多部位探测的探针头模组制造技术

一种多部位探测的探针头模组，主要包括一探针头基板以及多数个探针转接片。该探针头基板的一表面定义有多数个矩阵排列的探测区，每一探测区内设有多数个连接垫。每一探针转接片具有一上表面与一下表面，该上表面设有多数个探针，该下表面设有多数个接合端。每一探针转接片接合至对应的探测区，以使该些接合端连接至该些连接垫。本发明专利技术的部份探针故障或磨耗损伤时，仅需置换具有故障探针的探针转接片而不需替换整个的探针头模组，具有节省成本、重工及增加使用方便性的功效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种探针卡，特别是涉及一种多部位探测的探针头模组。技术背景在集成电路测试领域中，使用探针卡(probe card)装载在一探测机台 内，探针卡在一探针头(probe head)的表面设有探针，用以电性探触一待 测集成电路(DUT， device under test),以作为电性传输界面。在测试过 程中，探针会有磨耗、歪斜或断针的现象，而需要整修。以往的整修方式 是更换探针头，须将所有探针磨除，再设置新的探针。然对于多部位探测 (multi-site probing)的探针卡而言，会造成相当大的浪费与不方便。所谓的多部位探测，便是在一次探压的动作中，同时电性导接多数个待测集 成电路，单就测试同一类型的集成电路，多部位探测的探针卡比单部位探 测的探针卡具有数倍至数十倍的探针数量。如图1所示， 一种现有的多部位探测的探针卡100主要包括一探针头 110、 一印刷电路板120以及多数个探针130。该探针头110的一表面111 定义有多数个矩阵排列的探测区112，每一探测区112可对应至一个待测集 成电路。该探针头110的另一表面设置于该印刷电路板120上。每一探针 13本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多部位探测的探针头模组，其特征在于包括：　　　　一探针头基板，其一表面定义有多数个矩阵排列的探测区，每一探测区内设有多数个连接垫；以及　　　　多数个探针转接片，其具有一上表面与一下表面，该上表面设有多数个探针，该下表面设有多数个接合端；　　　　其中，每一探针转接片接合至对应的探测区，以使该些接合端连接至该些连接垫。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄祥铭，刘安鸿，李宜璋，林勇志，何淑静，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]