一种智能卡晶圆卷带封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种智能卡晶圆卷带封装结构，其包括可曲卷的柔性PCB板及至少一排焊接固定于柔性PCB板上的晶圆，晶圆呈矩形，晶圆背面周边设有八个均匀分布的电极，晶圆背面除电极之外的位置设有阻焊层，其可有效防止出现短路的现象，保证产品使用寿命；柔性PCB板上设有导电线路及绝缘层，该电极与导电线路之间设有锡球，且晶圆与柔性PCB板之间设置有具有散热效果的柔性保护层，该柔性保护层与阻焊层及绝缘层接触，且该柔性保护层还包裹于该锡球外围；柔性保护层能够增加倒热，以防止出现热胀冷缩而导致晶圆失效的现象，保障产品质量及使用寿命，所述晶圆外表面喷涂有一层绝缘保护层，层绝缘保护层增加耐摩擦特性，可更好的保护晶圆。

【技术实现步骤摘要】
一种智能卡晶圆卷带封装结构
：本技术涉及智能卡产品
，特指一种智能卡晶圆卷带封装结构。
技术介绍
：智能卡(SmartCard)：内嵌有微芯片的塑料卡(通常是一张信用卡的大小)的通称。一些智能卡包含一个微电子芯片，智能卡需要通过读写器进行数据交互。智能卡配备有CPU、RAM和I/O，可自行处理数量较多的数据而不会干扰到主机CPU的工作。智能卡还可过滤错误的数据，以减轻主机CPU的负担。适应于端口数目较多且通信速度需求较快的场合。现有技术中智能卡的晶圆都是通过焊金线/银线/铝线的方式导接，其结构不够稳定，且由于晶圆本身的尺寸较小，金线/银线/铝线则又短又系，其在焊线时需要定位，导致其焊接极为密封，精度要求较高，使晶圆组装效率低下，不利于提高市场竞争力。有鉴于此，本专利技术人提出以下技术方案。
技术实现思路
：本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种智能卡晶圆卷带封装结构。为了解决上述技术问题，本技术采用了下述技术方案：该智能卡晶圆卷带封装结构包括：可曲卷的柔性PCB板以及至少一排焊接固定于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能卡晶圆卷带封装结构，其特征在于：其包括可曲卷的柔性PCB板(1)以及至少一排焊接固定于该柔性PCB板(1)上的晶圆(2)，该晶圆(2)呈矩形，该晶圆(2)背面周边设置有八个均匀分布的电极(21)，晶圆(2)背面除电极(21)之外的位置设置有阻焊层(22)；所述柔性PCB板(1)上设置有导电线路(11)及位于该导电线路(11)外围的绝缘层(12)，该电极(21)与导电线路(11)之间设置有锡球(3)，并通过该锡球(3)导通，且该晶圆(2)与柔性PCB板(1)之间设置有具有散热效果的柔性保护层(4)，该柔性保护层(4)与阻焊层(22)及绝缘层(12)接触，且该柔性保护层(4)还包裹于该...

【技术特征摘要】
1.一种智能卡晶圆卷带封装结构，其特征在于：其包括可曲卷的柔性PCB板(1)以及至少一排焊接固定于该柔性PCB板(1)上的晶圆(2)，该晶圆(2)呈矩形，该晶圆(2)背面周边设置有八个均匀分布的电极(21)，晶圆(2)背面除电极(21)之外的位置设置有阻焊层(22)；所述柔性PCB板(1)上设置有导电线路(11)及位于该导电线路(11)外围的绝缘层(12)，该电极(21)与导电线路(11)之间设置有锡球(3)，并通过该锡球(3)导通，且该晶圆(2)与柔性PCB板(1)之间设置有具有散热效果的柔性保护层(4)，该柔性保护层(4)与阻焊层(22)及绝缘层(12)接触，且该柔性保护层(4)还包裹于该锡球(3)外围；所述晶圆(2)外表面喷涂有一层绝缘保护层(5)。


2.根据权利要求1所述的一种智能卡晶圆卷带封装结构，其特征在于：所述锡球(3)是通过点胶、印刷、喷锡方式一体设置于该电极(21)与导电线路(11)之间。


3.根据权利要求1所述的一种智能卡晶圆卷带封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑛，罗鸿耀，吴京都，吴小平，
申请(专利权)人：东莞市三创智能卡技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44