一种智能卡晶圆卷带封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种智能卡晶圆卷带封装结构，其包括可曲卷的柔性PCB板及至少一排焊接固定于柔性PCB板上的晶圆，晶圆呈矩形，晶圆背面周边设有八个均匀分布的电极，晶圆背面除电极之外的位置设有阻焊层，其可有效防止出现短路的现象，保证产品使用寿命；柔性PCB板上设有导电线路及绝缘层，该电极与导电线路之间设有锡球，且晶圆与柔性PCB板之间设置有具有散热效果的柔性保护层，该柔性保护层与阻焊层及绝缘层接触，且该柔性保护层还包裹于该锡球外围；柔性保护层能够增加倒热，以防止出现热胀冷缩而导致晶圆失效的现象，保障产品质量及使用寿命，所述晶圆外表面喷涂有一层绝缘保护层，层绝缘保护层增加耐摩擦特性，可更好的保护晶圆。

【技术实现步骤摘要】
一种智能卡晶圆卷带封装结构
：本技术涉及智能卡产品
，特指一种智能卡晶圆卷带封装结构。
技术介绍
：智能卡(SmartCard)：内嵌有微芯片的塑料卡(通常是一张信用卡的大小)的通称。一些智能卡包含一个微电子芯片，智能卡需要通过读写器进行数据交互。智能卡配备有CPU、RAM和I/O，可自行处理数量较多的数据而不会干扰到主机CPU的工作。智能卡还可过滤错误的数据，以减轻主机CPU的负担。适应于端口数目较多且通信速度需求较快的场合。现有技术中智能卡的晶圆都是通过焊金线/银线/铝线的方式导接，其结构不够稳定，且由于晶圆本身的尺寸较小，金线/银线/铝线则又短又系，其在焊线时需要定位，导致其焊接极为密封，精度要求较高，使晶圆组装效率低下，不利于提高市场竞争力。有鉴于此，本专利技术人提出以下技术方案。
技术实现思路
：本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种智能卡晶圆卷带封装结构。为了解决上述技术问题，本技术采用了下述技术方案：该智能卡晶圆卷带封装结构包括：可曲卷的柔性PCB板以及至少一排焊接固定于该柔性PCB板上的晶圆，该晶圆呈矩形，该晶圆背面周边设置有八个均匀分布的电极，晶圆背面除电极之外的位置设置有阻焊层；所述柔性PCB板上设置有导电线路及位于该导电线路外围的绝缘层，该电极与导电线路之间设置有锡球，并通过该锡球导通，且该晶圆与柔性PCB板之间设置有具有散热效果的柔性保护层，该柔性保护层与阻焊层及绝缘层接触，且该柔性保护层还包裹于该锡球外围；所述晶圆外表面喷涂有一层绝缘保护层。进一步而言，上述技术方案中，所述锡球是通过点胶、印刷、喷锡方式一体设置于该电极与导电线路之间。进一步而言，上述技术方案中，所述柔性保护层为硅胶柔性保护层或环氧树脂柔性保护层中的任意一种。进一步而言，上述技术方案中，所述绝缘保护层为硅胶绝缘保护层或环氧树脂绝缘保护层或UV绝缘保护层中的任意一种。进一步而言，上述技术方案中，所述柔性PCB板为单层板或多层板。进一步而言，上述技术方案中，所述电极按照九宫格方式均等分布于该晶圆背面，其中，中间位置不设置电极，即第一排具有三个电极，第二排具有两个电极，第三排具有三个电极。进一步而言，上述技术方案中，所述柔性PCB板下端面还设置有导电层，该导电层与导电线路之间通过柔性PCB板中通孔灌注的导电胶导通。采用上述技术方案后，本技术与现有技术相比较具有如下有益效果：本技术于该晶圆背面周边设置有八个均匀分布的电极，且晶圆背面除电极之外的位置设置有阻焊层，其可有效防止出现短路的现象，保证产品使用寿命及工作质量，且该晶圆与柔性PCB板之间设置有具有散热效果的柔性保护层，该柔性保护层能够增加倒热，以防止出现热胀冷缩而导致晶圆失效的现象，保障产品质量及使用寿命，该晶圆外表面喷涂有一层绝缘保护层，通过该层绝缘保护层增加耐摩擦特性，可更好的保护晶圆，令本技术具有极强的市场竞争力。附图说明：图1是本技术的结构示意图；图2是本技术中晶圆的后视图。具体实施方式：下面结合具体实施例和附图对本技术进一步说明。见图1-2所示，为一种智能卡晶圆卷带封装结构，其包括：可曲卷的柔性PCB板1以及至少一排焊接固定于该柔性PCB板1上的晶圆2，该晶圆2呈矩形，该晶圆2背面周边设置有八个均匀分布的电极21，晶圆2背面除电极21之外的位置设置有阻焊层22；所述柔性PCB板1上设置有导电线路11及位于该导电线路11外围的绝缘层12，该电极21与导电线路11之间设置有锡球3，并通过该锡球3导通，且该晶圆2与柔性PCB板1之间设置有具有散热效果的柔性保护层4，该柔性保护层4与阻焊层22及绝缘层12接触，且该柔性保护层4还包裹于该锡球3外围；所述晶圆2外表面喷涂有一层绝缘保护层5。本技术于该晶圆2背面周边设置有八个均匀分布的电极21，且晶圆2背面除电极21之外的位置设置有阻焊层22，其可有效防止出现短路的现象，保证产品使用寿命及工作质量，且该晶圆2与柔性PCB板1之间设置有具有散热效果的柔性保护层4，该柔性保护层4能够增加倒热，以防止出现热胀冷缩而导致晶圆2失效的现象，保障产品质量及使用寿命，该晶圆2外表面喷涂有一层绝缘保护层5，通过该层绝缘保护层5增加耐摩擦特性，可更好的保护晶圆，令本技术具有极强的市场竞争力。所述锡球3是通过点胶、印刷、喷锡方式一体设置于该电极21与导电线路11之间。所述柔性保护层4为硅胶柔性保护层或环氧树脂柔性保护层中的任意一种，其可根据客户实际要求进行选择，本实施例作为优选的实施例，柔性保护层4为硅胶柔性保护层，其效果更加理想。所述绝缘保护层5为硅胶绝缘保护层或环氧树脂绝缘保护层或UV绝缘保护层中的任意一种，其可根据客户实际要求进行选择，本实施例作为优选的实施例，绝缘保护层5为UV绝缘保护层，其固化更加方便。所述柔性PCB板1为单层板或多层板，其根据实际要求选择。所述电极21按照九宫格方式均等分布于该晶圆2背面，其中，中间位置不设置电极21，即第一排具有三个电极21，第二排具有两个电极21，第三排具有三个电极21。该电极21的分布极为均匀，其能够有效的防止出现短路的现象。所述柔性PCB板1下端面还设置有导电层13，该导电层13与导电线路11之间通过柔性PCB板1中通孔灌注的导电胶14导通。综上所述，本技术于该晶圆2背面周边设置有八个均匀分布的电极21，且晶圆2背面除电极21之外的位置设置有阻焊层22，其可有效防止出现短路的现象，保证产品使用寿命及工作质量，且该晶圆2与柔性PCB板1之间设置有具有散热效果的柔性保护层4，该柔性保护层4能够增加倒热，以防止出现热胀冷缩而导致晶圆2失效的现象，保障产品质量及使用寿命，该晶圆2外表面喷涂有一层绝缘保护层5，通过该层绝缘保护层5增加耐摩擦特性，可更好的保护晶圆，令本技术具有极强的市场竞争力。当然，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并非来限制本技术实施范围，凡依本技术申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本技术申请专利范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能卡晶圆卷带封装结构，其特征在于：其包括可曲卷的柔性PCB板(1)以及至少一排焊接固定于该柔性PCB板(1)上的晶圆(2)，该晶圆(2)呈矩形，该晶圆(2)背面周边设置有八个均匀分布的电极(21)，晶圆(2)背面除电极(21)之外的位置设置有阻焊层(22)；所述柔性PCB板(1)上设置有导电线路(11)及位于该导电线路(11)外围的绝缘层(12)，该电极(21)与导电线路(11)之间设置有锡球(3)，并通过该锡球(3)导通，且该晶圆(2)与柔性PCB板(1)之间设置有具有散热效果的柔性保护层(4)，该柔性保护层(4)与阻焊层(22)及绝缘层(12)接触，且该柔性保护层(4)还包裹于该锡球(3)外围；所述晶圆(2)外表面喷涂有一层绝缘保护层(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种智能卡晶圆卷带封装结构，其特征在于：其包括可曲卷的柔性PCB板(1)以及至少一排焊接固定于该柔性PCB板(1)上的晶圆(2)，该晶圆(2)呈矩形，该晶圆(2)背面周边设置有八个均匀分布的电极(21)，晶圆(2)背面除电极(21)之外的位置设置有阻焊层(22)；所述柔性PCB板(1)上设置有导电线路(11)及位于该导电线路(11)外围的绝缘层(12)，该电极(21)与导电线路(11)之间设置有锡球(3)，并通过该锡球(3)导通，且该晶圆(2)与柔性PCB板(1)之间设置有具有散热效果的柔性保护层(4)，该柔性保护层(4)与阻焊层(22)及绝缘层(12)接触，且该柔性保护层(4)还包裹于该锡球(3)外围；所述晶圆(2)外表面喷涂有一层绝缘保护层(5)。


2.根据权利要求1所述的一种智能卡晶圆卷带封装结构，其特征在于：所述锡球(3)是通过点胶、印刷、喷锡方式一体设置于该电极(21)与导电线路(11)之间。


3.根据权利要求1所述的一种智能卡晶圆卷带封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑛，罗鸿耀，吴京都，吴小平，
申请(专利权)人：东莞市三创智能卡技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44