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本实用新型公开一种智能卡晶圆卷带封装结构，其包括可曲卷的柔性PCB板及至少一排焊接固定于柔性PCB板上的晶圆，晶圆呈矩形，晶圆背面周边设有八个均匀分布的电极，晶圆背面除电极之外的位置设有阻焊层，其可有效防止出现短路的现象，保证产品使用寿命；...
该专利属于东莞市三创智能卡技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市三创智能卡技术有限公司授权不得商用。

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