一种TOP型四合一全彩LED支架及其封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开的一种TOP型四合一全彩LED支架及其封装结构，包括金属框架，设置于金属框架上的塑胶包封体和四个碗杯，每个碗杯内均设置有灌封胶、芯片固晶区、负极键合区和共阳键合区，每个碗杯内的芯片固晶区上均固放三基色芯片：R、G、B芯片，三基色芯片分别通过键合引线连接同色的负极键合区和共阳键合区；金属框架上对称设置有八个外引脚，分别位于金属框架两边，分别连接负极键合区和共阳键合区；本结构利于提高封装效率、提高封装气密性。

【技术实现步骤摘要】
一种TOP型四合一全彩LED支架及其封装结构
本技术涉及一种TOP型四合一全彩LED支架及其封装结构，属于LED器件

技术介绍
传统全彩显示LED的TOP型支架为底部金属结构加单个塑胶碗杯，单个碗杯的支架在做小尺寸支架时，由于尺寸限制，不能做的更小；另外单个碗杯支架的成本下降空间有限；同时单个碗杯支架由于引出脚多，支架碗杯气密性较差，封装成品后外部潮气容易从支架引脚进入碗杯内部，导致LED封装成品气密性差容易失效。因此现在的产品与技术还存在缺陷需要解决。
技术实现思路
本技术克服现有技术存在的不足，所要解决的技术问题是提供一种TOP型四合一全彩LED支架及其封装结构，利于提高封装效率、提高封装气密性。为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：一种TOP型四合一全彩LED封装结构，包括金属框架，设置于金属框架上的塑胶包封体和四个碗杯：第一碗杯、第二碗杯、第三碗杯和第四碗杯，每个碗杯内均设置有灌封胶、芯片固晶区、负极键合区和共阳键合区，每个碗杯内的芯片固晶区上均固放三基色芯片：R、G、B芯片，三基色芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种TOP型四合一全彩LED封装结构，其特征在于，包括金属框架，设置于金属框架上的塑胶包封体和四个碗杯：第一碗杯、第二碗杯、第三碗杯和第四碗杯，每个碗杯内均设置有灌封胶、芯片固晶区、负极键合区和共阳键合区，每个碗杯内的芯片固晶区上均固放三基色芯片：R、G、B芯片，三基色芯片分别通过键合引线连接同色的负极键合区和共阳键合区；/n第一碗杯内的三基色芯片均设置于同一芯片固晶区上，并连接第四碗杯的R芯片固晶区；第二碗杯的三基色芯片均设置于同一芯片固晶区上，并连接第三碗杯的R芯片固晶区；第三碗杯的G芯片与B芯片固放于同一芯片固晶区；第四碗杯的G芯片与B芯片固放于同一芯片固晶区；/n第一碗杯与第二碗杯...

【技术特征摘要】
1.一种TOP型四合一全彩LED封装结构，其特征在于，包括金属框架，设置于金属框架上的塑胶包封体和四个碗杯：第一碗杯、第二碗杯、第三碗杯和第四碗杯，每个碗杯内均设置有灌封胶、芯片固晶区、负极键合区和共阳键合区，每个碗杯内的芯片固晶区上均固放三基色芯片：R、G、B芯片，三基色芯片分别通过键合引线连接同色的负极键合区和共阳键合区；
第一碗杯内的三基色芯片均设置于同一芯片固晶区上，并连接第四碗杯的R芯片固晶区；第二碗杯的三基色芯片均设置于同一芯片固晶区上，并连接第三碗杯的R芯片固晶区；第三碗杯的G芯片与B芯片固放于同一芯片固晶区；第四碗杯的G芯片与B芯片固放于同一芯片固晶区；
第一碗杯与第二碗杯共阳极，第三碗杯与第四碗杯共阳极；第一碗杯内固放的R、G、B芯片分别同色共线连接第四碗杯内固放的R、G、B芯片；第二碗杯内固放的R、G、B芯片分别同色共线连接第三碗杯内固放的R、G、B芯片；
金属框架上对称设置有八个外引脚，分别位于金属框架两边，分别连接负极键合区和共阳键合区。


2.根据权利要求1所述的一种TOP型四合一全彩LED封装结构，其特征在于，所述的金属框架上还设置有支撑卡点，所述的支撑卡点支撑塑胶包封体。


3.根据权利要求1所述的一种TOP型四合一全彩LED封装结构，其特征在于，所述的塑胶包封体表面设置有极性识别标识。


4.根据权利要求1所述的一种TOP型四合一全彩LED封装结构，其特征在于，所述的塑胶包封体表面为磨砂状。


5.根据权利要求1所述的一种TOP型四合一全彩LED封装结构，其特征在于，所述金属框架背面设置有注塑水口，所述注塑水口连接塑胶包封体。


6.根据权利要求1所述的一种TOP型四合一全彩LED封装结构，其特征在于，所述金属框架背面设置有对称的两个背面下凹缺口。


7.一种TOP型四合一全彩LED支架，其特征在于，包括金属框架、设置于金属框架上的四个分区和外引脚，每个分区内均包括固晶区和键合区；
所述的外引脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：付桂花，马洪毅，
申请(专利权)人：山西高科华兴电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山西;14