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本实用新型公开的一种TOP型四合一全彩LED支架及其封装结构，包括金属框架，设置于金属框架上的塑胶包封体和四个碗杯，每个碗杯内均设置有灌封胶、芯片固晶区、负极键合区和共阳键合区，每个碗杯内的芯片固晶区上均固放三基色芯片：R、G、B芯片，三基...
该专利属于山西高科华兴电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山西高科华兴电子科技有限公司授权不得商用。

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