一种智能卡模块基板双面板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能卡模块基板双面板，包括双面板基板机构和蚀刻架，所述双面板基板机构的顶端两侧设置有连接端，且连接端的内侧安装有上层刻孔，所述蚀刻架安装于上层刻孔的中部。该智能卡模块基板双面板，蚀刻架和上层刻孔封装在双面板基板机构上，蚀刻架和上层刻孔嵌入在粘合非接触模块内部，利于非接触和接触式模块进行二次连接安装，同步安装在下层蚀刻机构内部，便于现智能卡模块组件安装，实现智能卡模块基板双用功能，双面板基板机构通过蚀刻架安装在下层智能卡模块上，非接触和接触式模块组装在嵌入槽和内置槽内部，可使智能卡模块基板内部有相应的非接触和接触式模块分开空间。式模块分开空间。式模块分开空间。

【技术实现步骤摘要】
一种智能卡模块基板双面板


[0001]本技术涉及智能卡模块基板
，具体为一种智能卡模块基板双面板。

技术介绍

[0002]智能卡内嵌有微芯片的塑料卡(通常是一张信用卡的大小)的通称，一些智能卡包含一个微电子芯片，智能卡需要通过读写器进行数据交互，智能卡配备有cpu、ram和i/o，可自行处理数量较多的数据而不会干扰到主机cpu的工作，智能卡还可过滤错误的数据，以减轻主机cpu的负担，适应于端口数目较多且通信速度需求较快的场合，卡内的集成电路包括中央处理器cpu、可编程只读存储器eeprom、随机存储器ram和固化在只读存储器，智能卡模块基板难以分开线板线路。
[0003]市场上的智能卡模块基板内部缺少相应的非接触和接触式模块分开空间，非接触和接触式模块难以进行二次连接安装，难以实现智能卡模块基板双用功能。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种智能卡模块基板双面板，以解决上述
技术介绍
中提出的市场上的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种智能卡模块基板双面板，包括双面板基板机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能卡模块基板双面板，包括双面板基板机构(1)和蚀刻架(4)，其特征在于；所述双面板基板机构(1)的顶端两侧设置有连接端(2)，且连接端(2)的内侧安装有上层刻孔(3)，所述蚀刻架(4)安装于上层刻孔(3)的中部，所述双面板基板机构(1)的下方设置有下层蚀刻机构(5)，所述双面板基板机构(1)包括内置槽(101)和嵌入槽(102)，且内置槽(101)的内侧开设有嵌入槽(102)。2.根据权利要求1所述的一种智能卡模块基板双面板，其特征在于：所述双面板基板机构(1)的中部开设有上层刻孔(3)，且上层刻孔(3)与蚀刻架(4)之间为活动连接。3.根据权利要求1所述的一种智能卡模块基板双面板，其特征在于：所述连接端(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑛，罗鸿耀，吴京都，
申请(专利权)人：东莞市三创智能卡技术有限公司，
类型：新型
国别省市：