非接触芯片倒封装基板条带制造技术

本实用新型专利技术公开一种非接触芯片倒封装基板条带，其包括有可曲卷呈卷材的复合基板料带，该复合基板料带包括复合固定在一起的绝缘料带、环氧树脂料带及金属导电料带，金属导电料带冲压形成有复数按照阵列分布的金属片组，每组金属片组包括固定于环氧树脂料带下端的第一、第二金属片，该第一、第二金属片之间形成有间隔，且该第一、第二金属片与金属导电料带之间分别通过第一、第二料桥一体连接，环氧树脂料带上设有复数按照阵列分布的点锡孔组，每组点锡孔组均包括第一点锡孔和第二点锡孔，第一、第二点锡孔分别置于该第一金属片和第二金属片上；所述绝缘料带设有复数按照阵列分布并用于装载晶元的窗口，所述第一点锡孔和第二点锡孔均显露于该窗口中。

【技术实现步骤摘要】
非接触芯片倒封装基板条带
：本技术涉及非接触芯片结构领域，特指一种非接触芯片倒封装基板条带。
技术介绍
：芯片封装，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，不仅直到安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。随着智能产品和可穿戴设备向更小、更薄、更轻的方向发展，芯片的制造工艺也不断从微米向纳米级发展，但芯片制造的工艺尺寸越往下发展越困难。现有技术中用于制作芯片封装结构的基板都是片状的，其无法曲卷呈卷材，其体积较大，以致不利于运输及存储。再者，芯片封装结构中的晶元与金属片之间都是通过焊金线/银线/铝线的方式导接，其结构不够稳定，且由于芯片本身的尺寸较小，金线/银线/铝线则又短又系，其在焊线时需要定位，导致其焊接极为密封，精度要求较高，使芯片组装效率低下，不利于提高市场竞争力。有鉴于此，本专利技术人提出以下技术方案。
技术实现思路
：本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种非接触芯片倒封装基板条带。为了解决上述技术问题，本技术采用了下述技术方案：该非接触芯片倒封装基板条带包括有可曲卷呈卷材的复合基板料带，该复合基板料带包括由上至下依次复合固定在一起的绝缘料带、环氧树脂料带以及金属导电料带，其中，所述金属导电料带冲压形成有复数按照阵列分布的金属片组，每组金属片组包括固定于环氧树脂料带下端的第一金属片和第二金属片，该第一金属片和第二金属片之间形成有间隔，且该第一金属片和第二金属片与金属导电料带之间分别通过第一料桥和第二料桥一体连接，环氧树脂料带上设置有复数按照阵列分布的点锡孔组，每组点锡孔组均包括第一点锡孔和第二点锡孔，第一点锡孔和第二点锡孔分别置于该第一金属片和第二金属片上；所述绝缘料带设置有复数按照阵列分布并用于装载晶元的窗口，所述第一点锡孔和第二点锡孔均显露于该窗口中。进一步而言，上述技术方案中，所述绝缘料带两侧边缘均成型有第一定位孔；所述环氧树脂料带两侧边缘均成型有第二定位孔；所述金属导电料带两侧边缘均成型有第三定位孔；所述第一定位孔、第二定位孔及第三定位孔一一对应。进一步而言，上述技术方案中，所述金属导电料带为铜片料带或铁片料带或铝片料带或不锈钢片料带的任意一种。进一步而言，上述技术方案中，所述第一金属片和第二金属片的形状及尺寸均相同，其对称分布。进一步而言，上述技术方案中，所述绝缘料带由PP材料一体成型。进一步而言，上述技术方案中，所述绝缘料带的厚度为0.18mm；所述环氧树脂料带的厚度为0.02mm；所述金属导电料带的厚度为0.05mm。进一步而言，上述技术方案中，所述窗口为矩形。采用上述技术方案后，本技术与现有技术相比较具有如下有益效果：本技术中的复合基板料带可曲卷呈卷材，其收卷后体积小，便于运输和收藏；且该复合基板料带由绝缘料带、环氧树脂料带以及金属导电料带由上至下依次复合固定在一起，其在使用时，直接将金属导电料带中的金属片组冲切出来，即可同时将绝缘料带、环氧树脂料带对应的部分冲切出来，使用起来极为方便。另外，在制作非接触芯片倒封装时，通过点锡的方式在第一点锡孔和第二点锡孔处形成第一锡点和第二锡点，该第一锡点和第二锡点分别穿过该第一点锡孔和第二点锡孔与第一金属片和第二金属片固定连接，再将晶元放置于窗口中，该晶元的正负极分别与第一锡点和第二锡点接触，以实现固晶，使该晶元固定于该窗口中，并与所述第一金属片和第二金属片电性连接，其相对现有技术中的晶元与金属片之间都是通过焊金线/银线/铝线的方式导接的技术而言，其固晶效率更高，且操作十分简易，并且精度要求不需要太高，使芯片组装效率较高，令本技术具有极强的市场竞争力。附图说明：图1是本技术的结构示意图；图2是本技术中绝缘料带的主视图；图3是本技术中环氧树脂料带的主视图；图4是本技术中金属导电料带的主视图。具体实施方式：下面结合具体实施例和附图对本技术进一步说明。见图1-4所示，为一种非接触芯片倒封装基板条带，其包括有可曲卷呈卷材的复合基板料带1，该复合基板料带1包括由上至下依次复合固定在一起的绝缘料带11、环氧树脂料带12以及金属导电料带13，其中，所述金属导电料带13冲压形成有复数按照阵列分布的金属片组，每组金属片组包括固定于环氧树脂料带12下端的第一金属片131和第二金属片132，该第一金属片131和第二金属片132之间形成有间隔，且该第一金属片131和第二金属片132与金属导电料带13之间分别通过第一料桥133和第二料桥134一体连接，环氧树脂料带12上设置有复数按照阵列分布的点锡孔组，每组点锡孔组均包括第一点锡孔121和第二点锡孔122，第一点锡孔121和第二点锡孔122分别置于该第一金属片131和第二金属片132上；所述绝缘料带11设置有复数按照阵列分布并用于装载晶元的窗口110，所述第一点锡孔121和第二点锡孔122均显露于该窗口110中。本技术中的复合基板料带1可曲卷呈卷材，其收卷后体积小，便于运输和收藏；且该复合基板料带1由绝缘料带11、环氧树脂料带12以及金属导电料带13由上至下依次复合固定在一起，其在使用时，直接将金属导电料带13中的金属片组冲切出来，即可同时将绝缘料带11、环氧树脂料带12对应的部分冲切出来，使用起来极为方便。另外，在制作非接触芯片倒封装时，通过点锡的方式在第一点锡孔121和第二点锡孔122处形成第一锡点和第二锡点，该第一锡点和第二锡点分别穿过该第一点锡孔121和第二点锡孔122与第一金属片131和第二金属片132固定连接，再将晶元2放置于窗口110中，该晶元的正负极分别与第一锡点和第二锡点接触，以实现固晶，使该晶元固定于该窗口110中，并与所述第一金属片131和第二金属片132电性连接，其相对现有技术中的晶元与金属片之间都是通过焊金线/银线/铝线的方式导接的技术而言，其固晶效率更高，且操作十分简易，并且精度要求不需要太高，使芯片组装效率较高，令本技术具有极强的市场竞争力。所述绝缘料带11两侧边缘均成型有第一定位孔101；所述环氧树脂料带12两侧边缘均成型有第二定位孔102；所述金属导电料带13两侧边缘均成型有第三定位孔103；所述第一定位孔101、第二定位孔102及第三定位孔103一一对应，以便于整体进行定位，便于冲切使用，保证产品质量。所述金属导电料带13为铜片料带或铁片料带或铝片料带或不锈钢片料带的任意一种，其根据实际要求进行选用不同的金属片。所述第一金属片131和第二金属片132的形状及尺寸均相同，其对称分布。即该第一金属片131和第二金属片132可以互用，冲压成型任意一种金属片即可满足第一金属片131和第二金属片132的使用，其使用起来极为方便，且可降低生产成本。所述绝缘料带11由PP材料一体成型。所述绝缘料带11的厚度为0.18mm；所述环氧树脂料带12的厚度为0.02mm；所述金属导电料带13的厚度为0.05mm。所述窗口本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.非接触芯片倒封装基板条带，其特征在于：其包括有可曲卷呈卷材的复合基板料带(1)，该复合基板料带(1)包括由上至下依次复合固定在一起的绝缘料带(11)、环氧树脂料带(12)以及金属导电料带(13)，其中，/n所述金属导电料带(13)冲压形成有复数按照阵列分布的金属片组，每组金属片组包括固定于环氧树脂料带(12)下端的第一金属片(131)和第二金属片(132)，该第一金属片(131)和第二金属片(132)之间形成有间隔，且该第一金属片(131)和第二金属片(132)与金属导电料带(13)之间分别通过第一料桥(133)和第二料桥(134)一体连接，/n环氧树脂料带(12)上设置有复数按照阵列分布的点锡孔组，每组点锡孔组均包括第一点锡孔(121)和第二点锡孔(122)，第一点锡孔(121)和第二点锡孔(122)分别置于该第一金属片(131)和第二金属片(132)上；/n所述绝缘料带(11)设置有复数按照阵列分布并用于装载晶元的窗口(110)，所述第一点锡孔(121)和第二点锡孔(122)均显露于该窗口(110)中。/n

【技术特征摘要】
1.非接触芯片倒封装基板条带，其特征在于：其包括有可曲卷呈卷材的复合基板料带(1)，该复合基板料带(1)包括由上至下依次复合固定在一起的绝缘料带(11)、环氧树脂料带(12)以及金属导电料带(13)，其中，
所述金属导电料带(13)冲压形成有复数按照阵列分布的金属片组，每组金属片组包括固定于环氧树脂料带(12)下端的第一金属片(131)和第二金属片(132)，该第一金属片(131)和第二金属片(132)之间形成有间隔，且该第一金属片(131)和第二金属片(132)与金属导电料带(13)之间分别通过第一料桥(133)和第二料桥(134)一体连接，
环氧树脂料带(12)上设置有复数按照阵列分布的点锡孔组，每组点锡孔组均包括第一点锡孔(121)和第二点锡孔(122)，第一点锡孔(121)和第二点锡孔(122)分别置于该第一金属片(131)和第二金属片(132)上；
所述绝缘料带(11)设置有复数按照阵列分布并用于装载晶元的窗口(110)，所述第一点锡孔(121)和第二点锡孔(122)均显露于该窗口(110)中。


2.根据权利要求1所述的非接触芯片倒封装基板条带，其特征在于：所述绝缘料带(11...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑛，王维志，徐渊，
申请(专利权)人：东莞市诚信兴智能卡有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44