非接触芯片倒封装基板条带制造技术

本实用新型专利技术公开一种非接触芯片倒封装基板条带，其包括有可曲卷呈卷材的复合基板料带，该复合基板料带包括复合固定在一起的绝缘料带、环氧树脂料带及金属导电料带，金属导电料带冲压形成有复数按照阵列分布的金属片组，每组金属片组包括固定于环氧树脂料带下端的第一、第二金属片，该第一、第二金属片之间形成有间隔，且该第一、第二金属片与金属导电料带之间分别通过第一、第二料桥一体连接，环氧树脂料带上设有复数按照阵列分布的点锡孔组，每组点锡孔组均包括第一点锡孔和第二点锡孔，第一、第二点锡孔分别置于该第一金属片和第二金属片上；所述绝缘料带设有复数按照阵列分布并用于装载晶元的窗口，所述第一点锡孔和第二点锡孔均显露于该窗口中。

【技术实现步骤摘要】
非接触芯片倒封装基板条带
：本技术涉及非接触芯片结构领域，特指一种非接触芯片倒封装基板条带。
技术介绍
：芯片封装，是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，不仅直到安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。随着智能产品和可穿戴设备向更小、更薄、更轻的方向发展，芯片的制造工艺也不断从微米向纳米级发展，但芯片制造的工艺尺寸越往下发展越困难。现有技术中用于制作芯片封装结构的基板都是片状的，其无法曲卷呈卷材，其体积较大，以致不利于运输及存储。再者，芯片封装结构中的晶元与金属片之间都是通过焊金线/银线/铝线的方式导接，其结构不够稳定，且由于芯片本身的尺寸较小，金线/银线/铝线则又短又系，其在焊线时需要定位，导致其焊接极为密封，精度要求较高，使芯片组装效率低下，不利于提高市场竞争力。有鉴于此，本专利技术人提出以下技术方案。
技术实现思路
：本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种非接触芯片倒封装基板条带。为了解决上述技术问题，本技术采用了下述技术方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.非接触芯片倒封装基板条带，其特征在于：其包括有可曲卷呈卷材的复合基板料带(1)，该复合基板料带(1)包括由上至下依次复合固定在一起的绝缘料带(11)、环氧树脂料带(12)以及金属导电料带(13)，其中，/n所述金属导电料带(13)冲压形成有复数按照阵列分布的金属片组，每组金属片组包括固定于环氧树脂料带(12)下端的第一金属片(131)和第二金属片(132)，该第一金属片(131)和第二金属片(132)之间形成有间隔，且该第一金属片(131)和第二金属片(132)与金属导电料带(13)之间分别通过第一料桥(133)和第二料桥(134)一体连接，/n环氧树脂料带(12)上设置有复数按照阵列分布...

【技术特征摘要】
1.非接触芯片倒封装基板条带，其特征在于：其包括有可曲卷呈卷材的复合基板料带(1)，该复合基板料带(1)包括由上至下依次复合固定在一起的绝缘料带(11)、环氧树脂料带(12)以及金属导电料带(13)，其中，
所述金属导电料带(13)冲压形成有复数按照阵列分布的金属片组，每组金属片组包括固定于环氧树脂料带(12)下端的第一金属片(131)和第二金属片(132)，该第一金属片(131)和第二金属片(132)之间形成有间隔，且该第一金属片(131)和第二金属片(132)与金属导电料带(13)之间分别通过第一料桥(133)和第二料桥(134)一体连接，
环氧树脂料带(12)上设置有复数按照阵列分布的点锡孔组，每组点锡孔组均包括第一点锡孔(121)和第二点锡孔(122)，第一点锡孔(121)和第二点锡孔(122)分别置于该第一金属片(131)和第二金属片(132)上；
所述绝缘料带(11)设置有复数按照阵列分布并用于装载晶元的窗口(110)，所述第一点锡孔(121)和第二点锡孔(122)均显露于该窗口(110)中。


2.根据权利要求1所述的非接触芯片倒封装基板条带，其特征在于：所述绝缘料带(11...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑛，王维志，徐渊，
申请(专利权)人：东莞市诚信兴智能卡有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44