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本实用新型公开一种非接触芯片倒封装基板条带，其包括有可曲卷呈卷材的复合基板料带，该复合基板料带包括复合固定在一起的绝缘料带、环氧树脂料带及金属导电料带，金属导电料带冲压形成有复数按照阵列分布的金属片组，每组金属片组包括固定于环氧树脂料带下端...
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