【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于测试电子装置的电接触元件的制造方法和由该方法制造的电接 触元件，更具体地，本专利技术涉及制造一种电接触元件的方法，所述电接触元件能够通 过与电子装置接触来测试该电子装置，以确定该电子装置是否处于正常状态，本专利技术 还涉及由这种方法制造的电接触元件。此外，本专利技术涉及一种电接触元件的制造方法，该电接触元件由于存在靠手 (armrest)而增大物理作用力，而能够电测试电子装置，本专利技术还涉及由该方法制造的 电接触元件。
技术介绍
一般来说，通过进行一系列半导体制造过程在半导体衬底上获得半导体芯片，所 述半导体制造过程包括氧化过程、扩散过程、离子注入过程、蚀刻过程、金属化过程 等。在半导体衬底上制备的芯片通过电衰减分类(EDS)测试分成正品和次品。然后只 有正品放在切片和封装过程中。此时，在EDS测试中，使诸如探针板的电接触元件与半导体芯片的一个基座接 触，来对其施加电信号，然后通过检测对所施加的电信号的电信号响应，可以确定该 芯片是否处于正常状态。同时，在通过进行一系列平板显示装置制造过程制造的平板显示装置如液晶显示 器中，使电接触元件与平板...
【技术保护点】
一种用于测试电子装置的电接触元件，包含： 横梁部分，其包括第一部分、第二部分和第三部分，第二部分位于第一部分和第三部分之间，并且第三部分与电子元件相连接；和 尖端部分，其从横梁部分的第一部分伸出，其中所述尖端部分包含连接横梁部分的第一部分的近端部分、从近端部分向背离所述近端部分的方向延伸的远端部分和从近端部分的侧壁横向延伸的凸出部分。
【技术特征摘要】
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