【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种芯片电阻的测量装置，特别涉及使用四个接线端进行测量 电阻的装置。
技术介绍
在半导体制造过程中，晶圆经过曝光、蚀刻、切割、封装后形成芯片(IC),但芯片的性能还需经过产品可靠性测试来判断其性能的好坏，而其中芯片电阻 测量是产品可靠性测试中非常重要的一个测试过程。如图1所示，为一般芯片电阻的测量装置。在芯片电阻测量装置中，包括一陶瓷管壳18，位于陶瓷管壳18上形成有数个焊垫1~16， 一封装的芯片20设 置在陶瓷管壳18上进行测量。其中该封装的芯片20具有数个焊脚17a、 17b, 焊脚17a、 17b通过打线Ll、 L2分别与陶瓷管壳18上的对应焊垫3、 6电性连 接， 一电阻测量元件19比如万用表通过电阻为Rc的导线与焊垫3、 6电性连接， 用于测量芯片20的电阻。如图2所示，为利用图1测量装置进行芯片电阻测量的电路原理图。测量 元件19根据欧姆定律R=U/ I，测得的电阻R'=U/I=Rl+2*Rc，其中Rl为芯片 电阻，Rc为导线电阻，打线L1、 L2的电阻可以忽略不计，且测得的电阻R'不等 于芯片电阻Rl，因为其中芯片电阻Rl非常小且导...
【技术保护点】
一种芯片电阻的测量装置，包括一陶瓷管壳，该陶瓷管壳包括数个焊垫，该数个焊垫设置于陶瓷管壳的四周区域，一封装芯片设置于陶瓷管壳的中间区域，该封装芯片具有数个焊脚，其特征在于：所述的四个焊垫与两个焊脚通过打线电性连接形成四个接线端。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周华阳，张炜，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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