加速度传感器芯片制造技术

提供在组件内容易进行布局，并且检测灵敏度良好的加速度传感器芯片。加速度传感器芯片（１０）具有：框架部（１２）、可动构造体（１４）和多个限制器（１９），框架部（１２）具有框架体部（１２ｃ）和突起部（１２ｄ），可动构造体（１４）具有被共计四个梁部（１６）可动地支撑的中心压铁部（１４ａ）和四个长方体状的突出压铁部（１４ｂ），多个限制器（１９）不与突出压铁部接触，延伸设置在该突出压铁部上。

【技术实现步骤摘要】
加速度传感器芯片
本专利技术涉及提高灵敏度的加速度传感器芯片。
技术介绍
使用应用了半导体微细加工技术的微细加工、制造数百μm左右的微小的可动构造体的技术在逐渐发展。开始应用于例如各种传感器、光通信领域中的光开关、高频率(RF)零件等。这样的可动构造体由于可以通过现有的半导体制造工序进行制造，因此可以集成在单一的芯片上。将包括上述可动构造体的、形成具有特殊功能的系统的芯片称为Micro-Electrical-Mechanical-Systems(微电机系统)：MEMS，或者Micro-Systems-Technology(微系统技术)：MIST，(以下只称为MEMS器件)。这样的MEMS器件就是所谓的加速度传感器(例如，参照专利文献1)。以下参照图9，就专利文献1中所述的现有的加速度传感器的构成概要进行说明。图9(A)是从上面侧看现有的加速度传感器芯片组件、用于说明构成元件的概略俯视图。图9(B)是表示在图9(A)的A-A’所示的点划线上切开的切口的示意图，图9(C)是表示在图9(A)的B-B’所示的点划线切开的切口的示意图。根据该文献中所述的压电式加速度传感器110，具有柔性地支本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加速度传感器芯片，具有：框架部、共计四个梁部和可动构造体，所述框架部具有上面为长方形的框架体部以及从该长方形的短边的中央部起向着与该短边垂直地相对的短边分别突出设置的两个突起部；所述四个梁部包括从上述框架体部的长边的中央部起向着与该长边垂直地相对的长边分别突出设置的两个梁部和从上述突起部的前端分别突出延伸设置的另外的两个梁部；所述可动构造体被上述梁部可动地支撑在上述框架体部的内侧区域，具有长方体状的中心压铁部和长方体状的突出压铁部，该中心压铁部具有正方形的第一表面和第二表面，该突出压铁部被设置成与形成在该中心压铁部的周侧部的四个拐角部分别一个个地连接，与上述框架部以及梁部非接触。

【技术特征摘要】
JP 2005-3-2 2005-0573121.一种加速度传感器芯片，具有：框架部、共计四个梁部和可动构造体，所述框架部具有上面为长方形的框架体部以及从该长方形的短边的中央部起向着与该短边垂直地相对的短边分别突出设置的两个突起部；所述四个梁部包括从上述框架体部的长边的中央部起向着与该长边垂直地相对的长边分别突出设置的两个梁部和从上述突起部的前端分别突出延伸设置的另外的两个梁部；所述可动构造体被上述梁部可动地支撑在上述框架体部的内侧区域，具有长方体状的中心压铁部和长方体状的突出压铁部，该中心压铁部具有正方形的第一表面和第二表面，该突出压铁部被设置成与形成在该中心压铁部的周侧部的四个拐角部分别一个个地连接，与上述框架部以及梁部非接触。2.如权利要求1所述的加速度传感器芯片，其特征在于，上述共计四个梁部长度相互相等。3.如权利要求1或2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂元明广，
申请(专利权)人：冲电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]