【技术实现步骤摘要】
一种SMT晶圆固定装置
本技术涉及晶圆固定
,具体为一种SMT晶圆固定装置。
技术介绍
晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅,硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆,国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。在集成电路生产制造过程中,为了确保晶圆的安全储存和搬运,避免破损和污染,广泛运用晶圆盒作为晶圆的承载及运输工具,晶圆盒内部的大多是设置多个固定槽来承载晶圆,晶圆在存放和取出时不可避免的会对晶圆造成摩擦,造成晶圆表面边缘处磨损,而且在搬运的过程中,晶圆容易在固定槽中晃动,甚至出现脱离固定槽的情况,影响晶圆的完整性。因此,我们需要一种SMT晶圆固定装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种SMT晶圆固定装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种SMT晶圆固定装置,包括晶圆盒,所述晶圆盒的内壁滑动连接有限位箱,所述晶圆盒的左内壁和限位箱 ...
【技术保护点】
1.一种SMT晶圆固定装置,包括晶圆盒(1),其特征在于:所述晶圆盒(1)的内壁滑动连接有限位箱(2),所述晶圆盒(1)的左内壁和限位箱(2)的右内壁均固定安装有若干个竖向固定框(3),所述晶圆盒(1)的内底壁固定安装有若干个横向固定框(4),若干个所述横向固定框(4)和左侧竖向固定框(3)的内壁均搭接有晶圆(5),所述晶圆盒(1)的正面和背面均固定安装有固定块(6),所述固定块(6)的右侧面固定安装有固定杆(7),所述固定杆(7)的右端转动连接有转杆(8),所述转杆(8)的左端开设有凹槽,所述凹槽的内壁固定安装有轴承(9),所述轴承(9)的内壁与固定杆(7)的右端表面固定 ...
【技术特征摘要】
1.一种SMT晶圆固定装置,包括晶圆盒(1),其特征在于:所述晶圆盒(1)的内壁滑动连接有限位箱(2),所述晶圆盒(1)的左内壁和限位箱(2)的右内壁均固定安装有若干个竖向固定框(3),所述晶圆盒(1)的内底壁固定安装有若干个横向固定框(4),若干个所述横向固定框(4)和左侧竖向固定框(3)的内壁均搭接有晶圆(5),所述晶圆盒(1)的正面和背面均固定安装有固定块(6),所述固定块(6)的右侧面固定安装有固定杆(7),所述固定杆(7)的右端转动连接有转杆(8),所述转杆(8)的左端开设有凹槽,所述凹槽的内壁固定安装有轴承(9),所述轴承(9)的内壁与固定杆(7)的右端表面固定连接,所述转杆(8)的右端开设有螺纹槽,所述螺纹槽的内壁螺纹连接有限位杆(10),所述限位杆(10)的右端固定安装有衔接杆(11),所述衔接杆(11)的侧面与限位箱(2)的右侧面固定连接。
2.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:涂益霖,
申请(专利权)人:弘前电子科技无锡有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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