【技术实现步骤摘要】
晶圆转送校正装置
本技术是有关晶圆转送校正装置，尤指一种体积小、结构简单且兼具有读取条形码编号及校正晶圆方向等功能的装置。
技术介绍
一般的集成电路(integratedcircuit,IC)的制造过程主要可分为：硅晶圆制造、集成电路制作以及集成电路封装等三大部分；当硅晶棒切割成晶圆后，还需要经过黄光、长晶、蚀刻、机械研磨等多道手续繁杂的流程，方能完成集成电路的制作。而在上述的制造过程中，晶圆在进行测试、清洗、干燥或浸泡有机溶剂等流程时，皆需对各晶圆进行反复的输送及加工位置的取、放等动作，为能有效确定与区分各批次生产的晶圆产品，会将各晶圆进行编号并产生条形码，以利于自动化生产时能以相关设备（摄影机或读码机）快速读取该晶圆的编号信息。再者，目前一般对于大量的晶圆集体运送，大多采用晶圆料匣来容置各晶圆，而该晶圆料匣在移送的过程中容易因摇晃或震动而使其内部的晶圆产生其缺口角度及位置的偏移，因此，往往在利用机械手臂将晶圆置于待加工位置之前，必须先将该晶圆缺口的角度及位置作一校正，方能使各晶圆被准确地放置于待加工位置，...
【技术保护点】
1.一种晶圆转送校正装置，其特征在于，至少包括：/n一承置座，中央具有一贯通的通孔，该承置座用以放置晶圆；/n一影像攫取组件，设置于该承置座上方，用以取得该晶圆的至少局部边缘的影像信息；/n一转置机构，设置于该承置座下方，具有一升降组件及一枢转组件，分别提供该转置机构的升降及枢转动作；一吸头结合于该转置机构上方，并得以通过上述升降动作驱动该吸头对应通过并位移在该通孔的上下之间，而得以吸附带动该晶圆在该承置座上进行升降及枢转动作。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶圆转送校正装置，其特征在于，至少包括：
一承置座，中央具有一贯通的通孔，该承置座用以放置晶圆；
一影像攫取组件，设置于该承置座上方，用以取得该晶圆的至少局部边缘的影像信息；
一转置机构，设置于该承置座下方，具有一升降组件及一枢转组件，分别提供该转置机构的升降及枢转动作；一吸头结合于该转置机构上方，并得以通过上述升降动作驱动该吸头对应通过并位移在该通孔的上下之间，而得以吸附带动该晶圆在该承置座上进行升降及枢转动作。
2.如权利要求1所述的晶圆转送校正装置，其特征在于，该升降组件设有一升降动力源、一受该升降动力源驱动而枢转的偏心轮，以及以一端枢接于该偏心轮上的连杆，该枢转组件设有一枢转动力源，连结于该连杆另一端，在该枢转动力源上设有一枢转轴，结合于该吸头。
3.如权利要求２所述的晶圆转送校正装置，其特征在于，该枢转动力源系设置在一可垂直滑动的滑座上。
4.如权利要求1所述的晶圆转送校正装置，其特征在于，该承置座周侧环设有环凸缘。
5.如权利要求1或２或３或４所述的晶圆转送校正装置，其特征在于，该环凸缘外周侧凸设一向内延伸的导滑斜面。
6.如权利要求1或２或３或４所述的晶圆转送校正装置，其特征在于，该承置座于该环凸缘上的局部位置设有一凹缺口。
7.如权利要求５所述的晶圆转送校正装置，其特征在于，该承置座于该环凸缘上的局部位置设有一凹缺口。
8.如权利要求1或２或３或４所述的晶圆转送校正装置，其中该吸头朝向该通孔一侧的周缘设有至少二能抽吸空气的真空吸孔，用以吸附固定该晶圆。
9.如权利要求５所述的晶圆转送校正装置，其特征在于，该吸头朝向该通孔一侧的周缘设有至少二能抽吸空...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋茂炎，
申请(专利权)人：总督科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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