一种用于芯片生产的下料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及机械设备技术领域，且公开了一种用于芯片生产的下料装置，包括底板，底板顶面的中部固定连接有支架，且支架的内侧固定连接有第一电机，且第一电机的输出轴上固定连接有主轴，主轴上固定套接有主动轮，支架顶面的右侧固定套接有进料口，进料口的一端延伸至支架的内腔且固定连接有导料箱。本实用新型专利技术通过对进料口中的原料进行翻转搅动的方式，利用螺旋叶与导料箱之间的相互作用，通过螺旋叶在导料箱内转动对原料进行卷绕推动，使得原料流动且有序排出，避免了进料口的原料堆积过多而堵塞，无法有效进行原料投放，造成生产加工过程缓慢，导致工作效率低，时间浪费的问题，提高了工作效率的同时节约了时间。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片生产的下料装置
本技术涉及机械设备
，具体为一种用于芯片生产的下料装置。
技术介绍
芯片时半导体元件产品的统称，在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜，另有厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，在芯片的生产制造过程中，需要将原料投入到设备中进行加工，需要使用下料装置将原料进行运送投放。在使用下料装置向设备中投入原料加工的过程中，由于进料口的原料堆积过多而堵塞，无法有效进行原料投放，造成生产加工过程缓慢，导致工作效率低，时间浪费的问题，同时由于原料具有腐蚀成分，若不对设备进行清洗，造成设备内部被腐蚀锈蚀或损坏，导致设备使用寿命短，成本浪费的问题，现推出一种用于芯片生产的下料装置。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于芯片生产的下料装置，具备生产效率高、节约时间、寿命长、节约成本的优点，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供如下技术方案：一种用于芯片生产的下料装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片生产的下料装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶面的中部固定连接有支架(2)，且支架(2)的内侧固定连接有第一电机(9)，且第一电机(9)的输出轴上固定连接有主轴(15)，所述主轴(15)上固定套接有主动轮(8)，所述支架(2)顶面的右侧固定套接有进料口(13)，所述进料口(13)的一端延伸至支架(2)的内腔且固定连接有导料箱(14)，所述主轴(15)的一端延伸至导料箱(14)的内腔且固定套接有螺旋叶(16)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片生产的下料装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶面的中部固定连接有支架(2)，且支架(2)的内侧固定连接有第一电机(9)，且第一电机(9)的输出轴上固定连接有主轴(15)，所述主轴(15)上固定套接有主动轮(8)，所述支架(2)顶面的右侧固定套接有进料口(13)，所述进料口(13)的一端延伸至支架(2)的内腔且固定连接有导料箱(14)，所述主轴(15)的一端延伸至导料箱(14)的内腔且固定套接有螺旋叶(16)。


2.根据权利要求1所述的一种用于芯片生产的下料装置，其特征在于：所述支架(2)顶面的左侧固定连接有机箱(10)，且机箱(10)内腔底面的左侧固定连接有第二电机(18)，所述第二电机(18)的输出轴上固定套接有转轮(19)，且转轮(19)的正面活动套接有联动杆(20)，所述机箱(10)内腔底面的中部固定连接有换气管(21)，所述联动杆(20)的一端延伸至换气管(21)的内腔且固定连接有活塞(24)，所述换气管(21)的顶面固定连接有换气球(22)，且换气球(22)的内腔放置有圆球(23)，所述换气球(22)的顶面延伸至机箱(10)的外部，所述换气管(21)的右侧固定连接有水箱(25)，且水箱(25)内腔的侧面固定连接有导管(11)，所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：肇庆悦能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44