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总督科技股份有限公司专利技术
总督科技股份有限公司共有19项专利
预治式晶圆载盘的置载装置及其方法制造方法及图纸
本发明提供一种预治式晶圆载盘的置载装置及其方法,是在一第一位移机构周侧设有晶圆环置载机构、晶圆置载机构、遮盖置载机构及机械臂;第一位移机构具有一第一座体,于一载盘上设有复数组合件承载部,各组合件承载部周缘设有复数夹具,机械臂的活动端设有...
晶圆载盘的压治装卸装置制造方法及图纸
本发明提供一种晶圆载盘的压治装卸装置,系利用一移动机构驱动一压合治具装卸装置,于该压合治具装卸装置上设有复数组相互组接的驱动元件,可驱动一拨键引动组带动预设于晶圆盘周侧相对应的拨键枢转,并使各拨键边侧外凸的凸抵部转动一角度,可借以松脱或...
预治式晶圆载盘的卸载装置及其方法制造方法及图纸
本发明是一种预治式晶圆载盘的卸载装置及其方法,是在一第一位移机构周侧设有晶圆环卸载机构、晶圆卸载机构、遮盖卸载机构、载盘及机械臂;第一位移机构具有第一座体,载盘上设有复数经由夹具固定的组合件,各组合件分别由晶圆环、晶圆、遮盖依序叠置而成...
预治式晶圆载盘的置卸载装置制造方法及图纸
本实用新型提供一种预治式晶圆载盘的置卸载装置,系于一第一位移机构周侧设有晶圆环置卸载机构、晶圆置卸载机构、遮盖置卸载机构及机械臂;机械臂的活动端上设有装卸机构;晶圆环置卸载机构、晶圆置卸载机构、遮盖置卸载机构依序将晶圆环、晶圆、遮盖迭置...
晶圆载盘的压治装卸装置制造方法及图纸
本实用新型提供一种晶圆载盘的压治装卸装置,是利用一移动机构驱动一压合治具装卸装置,于该压合治具装卸装置上设有复数组相互组接的驱动元件,可驱动一拨键引动组带动预设于晶圆盘周侧相对应的拨键枢转,并使各拨键边侧外凸的凸抵部转动一角度,可借以松...
晶圆载盘的置载装置及其置载方法制造方法及图纸
晶圆载盘的置载装置和置载方法,第一、二机械臂活动范围内分别建置载盘、主校正机构、晶圆校正机构、供料机构,第一机械臂上设影像攫取组件及晶圆定位件装卸机构,第二机械臂上设晶圆取放机构,第一机械臂驱动影像攫取组件、晶圆定位件装卸机构移至主校正...
晶圆载盘的卸载装置及其卸载方法制造方法及图纸
一种晶圆载盘的卸载装置及其卸载方法,在第一、二机械臂活动范围内分别建置一载盘、一主校正机构、一晶圆校正机构及一置料机构,在第一机械臂上设有影像攫取组件及晶圆定位件装卸机构,在第二机械臂上设有晶圆取放机构,利用主校正机构分别校正影像攫取组...
晶圆转载机构的机械臂校准装置及其校准方法制造方法及图纸
一种晶圆转载机构的机械臂校准装置及其校准方法,在第一机械臂活动端上设有影像攫取组件及晶圆定位件装卸机构,影像攫取组件具有上取像组件,晶圆定位件装卸机构具有定位刻度,在第二机械臂的活动端上设有晶圆取放机构,晶圆取放机构上设有指示刻度,主校...
电子锁的操作控制装置制造方法及图纸
一种电子锁的操作控制装置,至少包括:锁控制电路,所述锁控制电路至少具有链接模组、电源管理模组、微处理单元及无线发射模组;所述链接模组与外部的电子装置形成电性连接,以供分别导入所述电子装置的电源及开、关外部锁本体的控制信息,所述电源除可经...
电子锁结构制造技术
一种电子锁结构,包括:锁本体及锁电路;所述锁电路至少具有无线接收模组,所述无线接收模组可接收外部的锁控制装置所发射的高、低频无线电波,所述低频无线电波可转换为稳定电压,并通过电源管理模组产生供应所述锁电路整体运作所需的电能,所述高频无线...
晶圆转载机构的机械臂校准装置制造方法及图纸
一种晶圆转载机构的机械臂校准装置及其校准方法,在第一机械臂活动端上设有影像攫取组件及晶圆定位件装卸机构,影像攫取组件具有上取像组件,晶圆定位件装卸机构具有定位刻度,在第二机械臂的活动端上设有晶圆取放机构,晶圆取放机构上设有指示刻度,主校...
晶圆载盘的置卸载装置制造方法及图纸
晶圆载盘的置卸载装置,在第一、二机械臂活动范围内建置载盘、主校正机构、晶圆校正机构、置料机构,第一机械臂设有影像攫取组件及晶圆定位件装卸机构,第二机械臂设有晶圆取放机构,主校正机构分别校正影像攫取组件、晶圆定位件装卸机构及晶圆取放机构,...
晶圆转送校正装置制造方法及图纸
一种晶圆转送校正装置,主要是在一承置座中央设有一贯通的通孔,在该通孔外周侧环设有一供放置晶圆的环凸缘,在该环凸缘上的局部位置可依需要设有一供晶圆取放机构伸入的凹缺口,且在该环凸缘外周侧凸设一向内延伸的导滑斜面,使晶圆可通过该导滑斜面的导...
晶圆载盘的压环装卸装置制造方法及图纸
一种晶圆载盘的压环装卸装置,是利用一驱动机构驱动一压环装卸装置,在该压环装卸装置上设有至少二组相互组接的驱动组件,以及一组夹持驱动组件,该等驱动组件是可驱动一销向外穿入一预设晶圆盘周侧的勾环中,并拉动该勾环沿一预设L形导槽移动,用以松脱...
LED灯管防眩结构制造技术
本发明公开了一种LED灯管防眩结构,主要是以多个LED设置于一长条形主电路板的至少一表侧上,且使各LED经由该主电路板与外部电源形成电连接,藉以组成一灯条,并以一透明的灯管套合于该灯条外周侧,利用二导电的电极帽分别套合封盖于该灯管的二端...
LED灯管电极连接结构制造技术
本发明公开了一种LED灯管电极连接结构,是由多个LED设置于一长条形主电路板组成一灯条,于该主电路板至少一表侧设有电连接于各LED的多个金属导体,且于该主电路板的至少一端部设有分别与相异电导体相互电连接的两电极端,另有一具透光性的灯管是...
LED灯管防眩结构制造技术
本实用新型公开了一种LED灯管防眩结构,主要是以多个LED设置于一长条形主电路板的至少一表侧上,且使各LED经由该主电路板与外部电源形成电连接,藉以组成一灯条,并以一透明的灯管套合于该灯条外周侧,利用二导电的电极帽分别套合封盖于该灯管的...
晶粒连结元件结构与晶圆结构制造技术
本实用新型提供一种晶粒连结元件结构与晶圆结构,主要是提供一晶圆,在该晶圆内均匀布设有多个晶粒,该晶圆的其中一表面设有连通各晶粒其中一电极的共极面,且该晶圆另一表面的各晶粒之间,设有复数纵、横交叉延伸的切割道而形成分极面,使得以经由设定不...
LED灯管电极连接结构制造技术
本实用新型公开了一种LED灯管电极连接结构,是由多个LED设置于一长条形主电路板组成一灯条,于该主电路板至少一表侧设有电连接于各LED的多个金属导体,且于该主电路板的至少一端部设有分别与相异电导体相互电连接的二电极端,另有一具透光性的灯...
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