晶圆载盘的置卸载装置制造方法及图纸

晶圆载盘的置卸载装置，在第一、二机械臂活动范围内建置载盘、主校正机构、晶圆校正机构、置料机构，第一机械臂设有影像攫取组件及晶圆定位件装卸机构，第二机械臂设有晶圆取放机构，主校正机构分别校正影像攫取组件、晶圆定位件装卸机构及晶圆取放机构，影像攫取组件对应载盘上晶圆盘，晶圆定位件装卸机构将晶圆盘上晶圆定位件取下，晶圆取放机构由置料机构取出晶圆，经晶圆校正机构正确调整晶圆缺口，再移至晶圆盘，晶圆定位件装卸机构将晶圆定位件结合于晶圆盘上并压合晶圆周缘；晶圆完成加工后，影像攫取组件再次对应晶圆盘，晶圆定位件装卸机构将晶圆定位件取下，晶圆取放机构将晶圆移至晶圆校正机构读取晶圆编码，再将晶圆放入置料机构。

【技术实现步骤摘要】
晶圆载盘的置卸载装置
本技术是有关晶圆载盘的置卸载装置，尤指一种可快速、简便且效率地在载盘上取放晶圆的装置。
技术介绍
一般的集成电路(integratedcircuit,IC)的制造过程主要可分为：硅晶圆制造、集成电路制作以及集成电路封装等三大部分；当硅晶棒切割成晶圆后，还需要经过黄光、长晶、蚀刻、机械研磨等多道手续繁杂的流程，方能完成集成电路的制作，而在上述的制造过程中，晶圆在进行测试、清洗、蒸镀、干燥或浸泡有机溶剂等流程时，为能有效固定晶圆以便于加工，皆需将各晶圆先分别固定于一晶圆盘上，由各该晶圆盘分别承载各晶圆进行上述各流程的加工作业。现有技术的晶圆盘基本结构，乃为一面积略大于晶圆外径的盘体，在该盘体上方设有一可分离的环形框体，定义出一容置晶圆的位置，且于该盘体的周缘设有至少二扣合机构，利用该等扣合机构可夹固该环形框体，以压制于该晶圆周缘形成定位。在实际应用时，为能同时处理较大量的晶圆，大多会将至少二晶圆盘设置于一大面积的载盘上，利用该载盘可容置多个晶圆盘并同时移至各不同的加工程序，以有效增加晶圆加工处理的效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆载盘的置卸载装置，其特征在于，至少包括：/n一第一机械臂，连结并受一控制模块驱动，在该第一机械臂的活动端上至少设有一影像攫取组件；/n一第二机械臂，连结并受该控制模块驱动，在该第二机械臂的活动端上设有一晶圆取放机构；/n一载盘，设置于该第一、二机械臂的活动范围内，且连结并受该控制模块驱动，该载盘上设有至少一承置晶圆的晶圆盘；/n一晶圆校正机构，设置于该第二机械臂的活动范围内，且连结并受该控制模块驱动，以供读取置入的晶圆的编码及调整该晶圆的缺口；/n一主校正机构，设置于该第一、二机械臂的活动范围内，且连结并受该控制模块驱动，以供分别校正该影像攫取组件及晶圆取放机构的位置；/n一置料机...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆载盘的置卸载装置，其特征在于，至少包括：
一第一机械臂，连结并受一控制模块驱动，在该第一机械臂的活动端上至少设有一影像攫取组件；
一第二机械臂，连结并受该控制模块驱动，在该第二机械臂的活动端上设有一晶圆取放机构；
一载盘，设置于该第一、二机械臂的活动范围内，且连结并受该控制模块驱动，该载盘上设有至少一承置晶圆的晶圆盘；
一晶圆校正机构，设置于该第二机械臂的活动范围内，且连结并受该控制模块驱动，以供读取置入的晶圆的编码及调整该晶圆的缺口；
一主校正机构，设置于该第一、二机械臂的活动范围内，且连结并受该控制模块驱动，以供分别校正该影像攫取组件及晶圆取放机构的位置；
一置料机构，设置于该第二机械臂之活动范围内。


2.如权利要求1所述的晶圆载盘的置卸载装置，其特征在于，各晶圆分别通过一可锁掣的晶圆定位件固定于该晶圆盘上，且该第一机械臂的活动端上另设有一可装卸该晶圆定位件的晶圆定位件装卸机构。


3.如权利要求２所述的晶圆载盘的置卸载装置，其特征在于，该影像攫取组件具有一可产生照明光线的上取像组件，该主校正机构具有一下取像组件，在该下取像组件上方设有一透明片，在该透明片上设有一作为定位基准的标准刻度；该晶圆定位件装卸机构具有一定位面，在该定位面上设有一定位刻度；该晶圆取放机构具有可吸取晶圆的晶圆吸盘，在该晶圆吸盘上设有一指示刻度。


4.如权利要求３所述的晶圆载盘的置卸载装置，其特征在于，该晶圆定位件装卸机构在该定位面外旁侧设有至少二雷射光源。


5.如权利要求３所述的晶圆载盘的置卸载装置，其特征在于，该主校正机构在该下取像组件旁侧设有一测距雷射光源。


6.如权利要求1或２或３或４或５...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋茂炎，
申请(专利权)人：总督科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71