一种半导体芯片生产用输送机构制造技术

本发明专利技术公开了芯片生产领域的一种半导体芯片生产用输送机构，包括底板，底板上端安装输送框架，输送框架上端的凹槽两侧内壁固定连接侧板，滚轴支架上对接凹槽安装多组滚轴，多组滚轴外侧设置传送带，输送框架内腔环形铺设安装于冷凝管支架的冷凝管，输送框架内腔架设风管，侧板内侧面均固定连接多组连接杆，多组连接杆上端转动连接转轴，转轴外侧固定套设橡胶材质的导向盘。本发明专利技术能够效的保证半导体芯片输送过程中的低温环境并且可防止机械设备运转时温度过高对半导体芯片而产品高温影响，保证输送的正常进行，并且本发明专利技术还可以对输送过程中的半导体进行位置进行导向摆正，利于下一道工序的进行，其值得现市场推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片生产用输送机构
本专利技术涉及芯片生产领域，具体为一种半导体芯片生产用输送机构。
技术介绍
随着近些年我国科技水平的发展，在科技芯片领域的投入也是遥遥领先于世界上其他国家，即便在现今欧美主占市场上的芯片份额的情况下，我国的科研人员也继续在不断的创新和专利技术。而众所周知，半导体芯片的专利技术是二十世纪的一项创举，它开创了信息时代的先河。其通过在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的位错、孪晶面或是堆垛层错都会影响半导体材料的特性。对于一个半导体器件而言，材料晶格的缺陷(晶体缺陷)通常是影响元件性能的主因。半导体芯片生产过程中，每道工序之间均设置有结构对半成品的半导体进行进行输送使其至下一道工序进行操作，但是现有的半导体芯片生产用的输送机构依旧存在如下技术缺陷：一方面半导体芯片的输送环境需要较低温进行输送防止其表面受热氧化，而输送机构内部的元器件输送时会产生热量，冷热交替结合容易形成水气对半导体造成损坏；另一方面，在半导体运输过程中，由于部分半导体摆放不正，或者两组半导体之间的位置存在偏差，不便于下一道工序的进行。因此，本专利技术设计了一种半导体芯片生产用输送机构，来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体芯片生产用输送机构，尽最大可能解决上述
技术介绍
中提出现有现有的半导体芯片生产用的输送机构一方面半导体芯片的输送环境需要较低温进行输送防止其表面受热氧化，而输送机构内部的元器件输送时会产生热量，冷热交替结合容易形成水气对半导体造成损坏；另一方面，在半导体运输过程中，由于部分半导体摆放不正，或者两组半导体之间的位置存在偏差，不便于下一道工序的进行的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体芯片生产用输送机构，包括底板，底板上端安装有输送框架，输送框架上端设有便于输送的凹槽，所述输送框架内腔设置有多组滚轴支架，所述输送框架上端的凹槽两侧内壁固定连接有侧板，所述滚轴支架上对接凹槽安装有多组滚轴，多组所述滚轴外侧设置有传送带，且传送带位于两组侧板之间，所述滚轴支架上安装有多组冷凝管支架，所述输送框架内腔环形铺设有安装于冷凝管支架的冷凝管，所述输送框架内腔架设有风管，所述风管上端均匀设置有多组风管支管对接传送带的底部，所述侧板内侧面均固定连接有多组连接杆，多组所述连接杆上端转动连接有转轴，且连接杆下端不接触传送带，所述转轴外侧固定套设有橡胶材质的导向盘。优选的，靠近输送框架一端的所述滚轴外侧固定套设有传动轮盘，所述输送框架内腔底部固定安装有传动电机，所述传动电机动力端与传动轮盘之间连接有第一皮带。优选的，所述传动电机为伺服电机，所述传动电机为双头电机结构。优选的，所述冷凝管两端分别设置有进水口和出水口，所述冷凝管的外侧架设有循环泵连接进水口和出水口，并且冷凝管内注入有冰水。优选的，所述风管外侧的固定套设有风管卡箍，所述风管卡箍固定安装于滚轴支架上，所述风管外侧架设有连通外界的抽风机，且风管的进风端口设置有过滤网。优选的，所述输送框架外侧设置有连通内腔的检修门，所述检修门通过门锁与输送框架连接，且检修门正面设置有把手。优选的，所述输送框架上端的凹槽顶部设置有固定连接输送框架上端的玻璃罩，所述玻璃罩上端对称开设有多组可开启的门板。优选的，所述输送框架底部设置有动力端固定连接一组转轴的微型电机，且相邻转轴之间设置有第二皮带通过微型电机驱动传动，并且相对设置的转轴之间的距离逐步缩小。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术中采用对输送框架进行降温处理的模式以满足对半导体芯片输送的低温需求，而无需将整个厂区设置为低温区域，大大降低能耗；通过在输送框架内腔对接传送带的冷凝管配合冷凝管内的冷水流动以达到对输送框架内腔空气的制冷形成一个低温的输送环境，并且为了防止机器运转产生温度与低温环境冷热结合而形成水雾，通过抽风机配合管道抽入空气进行散热以达到低温的需求；另外，本专利技术在传送带上设置多组转轴配合第二皮带传动形成两组对立的传动机构，利用转轴外侧的导向盘同步转动形成导向机构，并且从进料口到出料口的口径逐步减小，能够有效的矫正半导体芯片在输送时整体的输送位置使其保持水平，便于下一道工序的进行。综上，本专利技术能够有效的保证半导体芯片输送过程中的低温环境并且可防止机械设备运转时温度过高对半导体芯片而产品高温影响，保证输送的正常进行，并且本专利技术还可以对输送过程中的半导体进行位置进行导向摆正，有利于下一道工序的进行，其值得现有市场推广使用。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术结构第一视角示意图；图2为本专利技术局部轴侧示意图；图3为本专利技术局部轴侧仰视示意图；图4为本专利技术局部轴侧正面示意图；图5为本专利技术传送带结构俯视示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下：1-底板，2-输送框架，3-滚轴支架，4-侧板，5-滚轴，6-传送带，7-传动轮盘，8-第一皮带，9-传动电机，10-冷凝管，11-冷凝管支架，12-进水口，121-出水口，13-风管，14-风管卡箍，15-风管支管，16-抽风机，17-检修门，18-把手，19-玻璃罩，20-门板，21-连接杆，22-转轴，23-第二皮带，24-导向盘，25-微型电机。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-5，一种半导体芯片生产用输送机构，包括底板1，底板1上端安装有输送框架2，输送框架2上端设有便于输送的凹槽，输送框架2内腔设置有多组滚轴支架3，输送框架2上端的凹槽两侧内壁固定连接有侧板4，滚轴支架3上对接凹槽安装有多组滚轴5，多组滚轴5外侧设置有传送带6，且传送带6位于两组侧板4之间，滚轴支架3上安装有多组冷凝管支架11，输送框架2内腔环形铺设有安装于冷凝管支架11的冷凝管10，输送框架2内腔架设有风管13，风管13上端均匀设置有多组风管支管15对接传送带6的底部，侧板4内侧面均固定连接有多组连接杆21，多组连接杆21上端转动连接有转轴22，且连接杆21下端不接触传送带6，转轴22外侧固定套设有橡胶材质的导向盘24。本专利技术在底板1上安装输送框架2，输送框架2上端的凹槽设置侧板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片生产用输送机构，包括底板(1)，底板(1)上端安装有输送框架(2)，输送框架(2)上端设有便于输送的凹槽，其特征在于：所述输送框架(2)内腔设置有多组滚轴支架(3)，所述输送框架(2)上端的凹槽两侧内壁固定连接有侧板(4)，所述滚轴支架(3)上对接凹槽安装有多组滚轴(5)，多组所述滚轴(5)外侧设置有传送带(6)，且传送带(6)位于两组侧板(4)之间，所述滚轴支架(3)上安装有多组冷凝管支架(11)，所述输送框架(2)内腔环形铺设有安装于冷凝管支架(11)的冷凝管(10)，所述输送框架(2)内腔架设有风管(13)，所述风管(13)上端均匀设置有多组风管支管(15)对接传送带(6)的底部，所述侧板(4)内侧面均固定连接有多组连接杆(21)，多组所述连接杆(21)上端转动连接有转轴(22)，且连接杆(21)下端不接触传送带(6)，所述转轴(22)外侧固定套设有橡胶材质的导向盘(24)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片生产用输送机构，包括底板(1)，底板(1)上端安装有输送框架(2)，输送框架(2)上端设有便于输送的凹槽，其特征在于：所述输送框架(2)内腔设置有多组滚轴支架(3)，所述输送框架(2)上端的凹槽两侧内壁固定连接有侧板(4)，所述滚轴支架(3)上对接凹槽安装有多组滚轴(5)，多组所述滚轴(5)外侧设置有传送带(6)，且传送带(6)位于两组侧板(4)之间，所述滚轴支架(3)上安装有多组冷凝管支架(11)，所述输送框架(2)内腔环形铺设有安装于冷凝管支架(11)的冷凝管(10)，所述输送框架(2)内腔架设有风管(13)，所述风管(13)上端均匀设置有多组风管支管(15)对接传送带(6)的底部，所述侧板(4)内侧面均固定连接有多组连接杆(21)，多组所述连接杆(21)上端转动连接有转轴(22)，且连接杆(21)下端不接触传送带(6)，所述转轴(22)外侧固定套设有橡胶材质的导向盘(24)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产用输送机构，其特征在于：靠近输送框架(2)一端的所述滚轴(5)外侧固定套设有传动轮盘(7)，所述输送框架(2)内腔底部固定安装有传动电机(9)，所述传动电机(9)动力端与传动轮盘(7)之间连接有第一皮带(8)。


3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片生产用输送机构，其特征在于：所述传动电机(9)为伺服电机，所述传动电机(9)为双头电机结构。


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【专利技术属性】
技术研发人员：许同，
申请(专利权)人：许同，
类型：发明
国别省市：安徽;34