本发明专利技术公开了一种芯片外观检测功能一体化设备,包括第一支撑底座、照明灯、第二传送带、传送组件、滑动组件、第四传送带和第五传送带,所述第一支撑底座上侧固定有第一传送带,所述旋转组件位于U形固定板内部,所述第二传送带位于旋转组件和夹持组件之间,所述第一支撑底座前侧固定有控制箱,所述照明灯和拍照组件均固定在U形固定板内部上侧,所述第二传送带固定在第二支撑底座上,所述传送组件用于对芯片进行传输,所述滑动组件用于对旋转组件进行高度调节。该芯片外观检测功能一体化设备,设置有旋转组件,旋转组件内的第一支撑板上的第一橡胶防滑垫对芯片进行夹持,最后在步进电机的作用下转动180度,这样就可对芯片背面进行检测。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片外观检测功能一体化设备
本专利技术涉及芯片
,具体为一种芯片外观检测功能一体化设备。
技术介绍
微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,集成电路对于离散晶体管有两个主要优势:成本和性能,成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术,作为一个单位印刷,而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关,消耗更低能量,因为组件很小且彼此靠近。现有的芯片加工时需要对芯片外观进行检测,如外观出现不合格,后期芯片加工完成后同样为不合格产品,造成不必要的损失,并且芯片外观监测时只能对一面进行监测,另一面监测需要对其人为翻转后才能检测,费时费力,并且在对芯片检测时摄像机位置及角度都不能调节,不能更好的进行拍照存档,分析结果,同时也不能对芯片长款准确限位测量,最后测量完成后需要人为拿取分类,实用性较差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片外观检测功能一体化设备,以解决上述
技术介绍
中提出的现有的芯片外观监测时只能对一面进行监测,并且在对芯片检测时摄像机位置及角度都不能调节,同时也不能对芯片长款准确限位测量,最后测量完成后需要人为拿取分类的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种芯片外观检测功能一体化设备,包括第一支撑底座、照明灯、第二传送带、传送组件、滑动组件、第四传送带和第五传送带,第一支撑底座,所述第一支撑底座上侧固定有第一传送带,且第一传送带位于第二支撑底座左侧,同时第二支撑底座上侧固定有旋转组件、U形固定板、第二传送带和夹持组件,所述旋转组件位于U形固定板内部,所述第二传送带位于旋转组件和夹持组件之间,且夹持组件位于旋转组件右侧,所述第一支撑底座前侧固定有控制箱;照明灯,所述照明灯和拍照组件均固定在U形固定板内部上侧,且拍照组件位于照明灯之间;第二传送带,所述第二传送带固定在第二支撑底座上,且第二传送带上固定有橡胶支撑块;传送组件,所述传送组件用于对芯片进行传输,且传送组件固定在第二支撑底座内部下侧;滑动组件,所述滑动组件用于对旋转组件进行高度调节,且滑动组件固定在第二支撑底座内部下侧,同时滑动组件位于传送组件的左侧。优选的,所述旋转组件包括第一固定板、步进电机、T形固定板、第一电动伸缩杆、第一支撑板、第一压力传感器和第一橡胶防滑垫,所述第一固定板左侧固定有步进电机,且步进电机输出端转动连接有T形固定板,同时T形固定板上固定有第一电动伸缩杆,所述第一电动伸缩杆一端固定有第一支撑板,且第一支撑板上固定有第一压力传感器,同时第一支撑板上固定有第一橡胶防滑垫。优选的,所述拍照组件包括固定座、机械手、摄像机和辅助照明灯,且固定座下侧固定有机械手,同时机械手下侧固定有摄像机,所述摄像机外壁上固定有辅助照明灯。优选的,所述传送组件包括第二电动伸缩杆、第二固定板和第三传送带,所述第二电动伸缩杆上侧固定有第二固定板,且第二固定板上固定有第三传送带。优选的,所述夹持组件包括第三固定板、第三电动伸缩杆、第二支撑板、弹簧轴、第一夹持板、第二压力传感器和第二橡胶防滑垫,所述第三固定板一侧固定有第三电动伸缩杆,且第三电动伸缩杆一端固定有第二支撑板,同时第二支撑板上固定有弹簧轴,所述弹簧轴一端固定有第一夹持板,且第一夹持板及第二夹持板内均镶嵌有第二压力传感器,同时第一夹持板及第二夹持板上均固定有第二橡胶防滑垫。优选的,所述第二夹持板设置有四个,且前侧和右侧的第二夹持板上均固定有测距仪。优选的,所述第四固定板上固定有液压缸,且液压缸通过活塞杆固定有第二夹持板。优选的,所述滑动组件包括滑道、滑条、第三支撑板和第四电动伸缩杆,所述滑道开设在第二支撑底座内壁上,且滑道内滑动连接有滑条,同时滑条上侧固定有第三支撑板,所述滑条下侧固定有第四电动伸缩杆。优选的,所述第四传送带和第五传送带均位于第二支撑底座上侧,且第四传送带位于第五传送带前侧。与现有技术相比,本专利技术的有益效果是:该芯片外观检测功能一体化设备,(1)设置有旋转组件,旋转组件内的第一支撑板上的第一橡胶防滑垫对芯片进行夹持,最后在步进电机的作用下转动180度,这样就可对芯片背面进行检测,不需要人为操作,省时省力;(2)设置有拍照组件,拍照组件内的摄像机在机械手的辅助作用下进行角度调节,在芯片出现外观缺陷时,在机械手的作用下进行多角度移动,最后进行拍摄,这样可更准确进行图像留影,便于后期更准确进行检测,确保芯片外观质量,辅助照明灯的设置可对其进行补光,避免在拍照时因光照不足影响拍照质量;(3)设置有传送组件,传送组件内的第二电动伸缩杆可带动第三传送带向上进行移动,这样就可将不合格产生移动至第四传送带上,合格芯片移动至第五传送带上,不需要人为操作,省时省力,节约成本;(4)设置有夹持组件,夹持组件内的第一夹持板和第二夹持板可对芯片进行辅助固定,并在测距仪的辅助作用下进行长款准确测量,这样就可对芯片长宽进行检测,确保芯片质量。附图说明图1为本专利技术正视结构示意图;图2为本专利技术后视结构示意图;图3为本专利技术俯视结构示意图;图4为本专利技术右视结构示意图;图5为本专利技术左视结构示意图;图6为本专利技术图4中A处放大结构示意图;图7为本专利技术图5中B处放大结构示意图。图中:1、第一支撑底座,2、第一传送带,3、第二支撑底座,4、旋转组件,401、第一固定板,402、步进电机,403、T形固定板,404、第一电动伸缩杆,405、第一支撑板,406、第一压力传感器,407、第一橡胶防滑垫,5、U形固定板,6、照明灯,7、拍照组件,701、固定座,702、机械手,703、摄像机,704、辅助照明灯,8、第二传送带,9、橡胶支撑块,10、传送组件,1001、第二电动伸缩杆,1002、第二固定板,1003、第三传送带,11、夹持组件,1101、第三固定板,1102、第三电动伸缩杆,1103、第二支撑板,1104、弹簧轴,1105、第一夹持板,1106、第二压力传感器,1107、第二橡胶防滑垫,12、测距仪,13、第四固定板,14、液压缸,15、第二夹持板,16、滑动组件,1601、滑道,1602、滑条,1603、第三支撑板,1604、第四电动伸缩杆,17、第四传送带,18、第五传送带,19、控制箱。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-7,本专利技术提供一种技术方案:一种芯片外观检测功能一体化设备,如图1、图6和图7所示,第一支撑底座1上侧固定有第一传送带2,且第一传送带2位于第二支撑底座3左侧,同时第本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片外观检测功能一体化设备,包括第一支撑底座(1)、照明灯(6)、第二传送带(8)、传送组件(10)、滑动组件(16)、第四传送带(17)和第五传送带(18),其特征在于:/n第一支撑底座(1),所述第一支撑底座(1)上侧固定有第一传送带(2),且第一传送带(2)位于第二支撑底座(3)左侧,同时第二支撑底座(3)上侧固定有旋转组件(4)、U形固定板(5)、第二传送带(8)和夹持组件(11),所述旋转组件(4)位于U形固定板(5)内部,所述第二传送带(8)位于旋转组件(4)和夹持组件(11)之间,且夹持组件(11)位于旋转组件(4)右侧,所述第一支撑底座(1)前侧固定有控制箱(19);/n照明灯(6),所述照明灯(6)和拍照组件(7)均固定在U形固定板(5)内部上侧,且拍照组件(7)位于照明灯(6)之间;/n第二传送带(8),所述第二传送带(8)固定在第二支撑底座(3)上,且第二传送带(8)上固定有橡胶支撑块(9);/n传送组件(10),所述传送组件(10)用于对芯片进行传输,且传送组件(10)固定在第二支撑底座(3)内部下侧;/n滑动组件(16),所述滑动组件(16)用于对旋转组件(4)进行高度调节,且滑动组件(16)固定在第二支撑底座(3)内部下侧,同时滑动组件(16)位于传送组件(10)的左侧。/n...
【技术特征摘要】
1.一种芯片外观检测功能一体化设备,包括第一支撑底座(1)、照明灯(6)、第二传送带(8)、传送组件(10)、滑动组件(16)、第四传送带(17)和第五传送带(18),其特征在于:
第一支撑底座(1),所述第一支撑底座(1)上侧固定有第一传送带(2),且第一传送带(2)位于第二支撑底座(3)左侧,同时第二支撑底座(3)上侧固定有旋转组件(4)、U形固定板(5)、第二传送带(8)和夹持组件(11),所述旋转组件(4)位于U形固定板(5)内部,所述第二传送带(8)位于旋转组件(4)和夹持组件(11)之间,且夹持组件(11)位于旋转组件(4)右侧,所述第一支撑底座(1)前侧固定有控制箱(19);
照明灯(6),所述照明灯(6)和拍照组件(7)均固定在U形固定板(5)内部上侧,且拍照组件(7)位于照明灯(6)之间;
第二传送带(8),所述第二传送带(8)固定在第二支撑底座(3)上,且第二传送带(8)上固定有橡胶支撑块(9);
传送组件(10),所述传送组件(10)用于对芯片进行传输,且传送组件(10)固定在第二支撑底座(3)内部下侧;
滑动组件(16),所述滑动组件(16)用于对旋转组件(4)进行高度调节,且滑动组件(16)固定在第二支撑底座(3)内部下侧,同时滑动组件(16)位于传送组件(10)的左侧。
2.根据权利要求1所述的一种芯片外观检测功能一体化设备,其特征在于:所述旋转组件(4)包括第一固定板(401)、步进电机(402)、T形固定板(403)、第一电动伸缩杆(404)、第一支撑板(405)、第一压力传感器(406)和第一橡胶防滑垫(407),所述第一固定板(401)左侧固定有步进电机(402),且步进电机(402)输出端转动连接有T形固定板(403),同时T形固定板(403)上固定有第一电动伸缩杆(404),所述第一电动伸缩杆(404)一端固定有第一支撑板(405),且第一支撑板(405)上固定有第一压力传感器(406),同时第一支撑板(405)上固定有第一橡胶防滑垫(407)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片外观检测功能一体化设备,其特征在于:所述拍照组件(7)包括固定座(701)、机械手(702)、摄像机(703)和辅助照明灯(704),且固定座(701)下侧固定有机械手(702),同时机械手(702)下侧固定有摄像机(703),所述摄...
【专利技术属性】
技术研发人员:许同,
申请(专利权)人:许同,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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