一种集成电路晶体管加工用粘片机制造技术

本发明专利技术公开了一种集成电路晶体管加工用粘片机，包括机体、气动滑轨和烘干机构，所述机体右侧设置有泵体，且机体的上端设置有外壳体，所述外壳体的左侧设置有第一电动机，且第一电动机与第一转轴相连接，所述第一转轴贯穿外壳体的左侧与第一丝杠相连接，且第一丝杠转动连接在外壳体的内侧壁上，同时第一丝杠上贯穿设置有置物架，所述气动滑轨设置在外壳体内，且气动滑轨上设置有滑座，同时滑座上设置有晶体管取料机构，所述烘干机构设置在机体的内顶端，且机体的后侧设置有气味处理机构。该集成电路晶体管加工用粘片机，设置有储液槽和泵体，在泵体的作用下可将储液槽内的清洗液抽出通过第一喷管和第二喷管喷出对粘片后的晶体管处清洗。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路晶体管加工用粘片机
本专利技术涉及集成电路加工相关
，具体为一种集成电路晶体管加工用粘片机。
技术介绍
集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高等优点，集成电路采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件布线互连一起，现有的大功率晶体管一般采用焊膏工艺粘片，而后经高温烘干，由于焊膏使用大量的松香作为助焊剂，高温下容易蒸发产生对人体有害的气体，且导致集成电路表面受到松香的污染，不能对集成电路表面清洗，现需要一种集成电路晶体管加工用粘片机解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种集成电路晶体管加工用粘片机，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的大功率晶体管一般采用焊膏工艺粘片，而后经高温烘干，由于焊膏使用大量的松香作为助焊剂，高温下容易蒸发产生对人体有害的气体，且导致集成电路表面受到松香的污染，不能对集成电路表面清洗的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种集成电路晶体管加工用粘片机，包括机体、气动滑轨和烘干机构，机体，所述机体右侧设置有泵体，且机体的上端设置有外壳体，所述外壳体的左侧设置有第一电动机，且第一电动机与第一转轴相连接，所述第一转轴贯穿外壳体的左侧与第一丝杠相连接，且第一丝杠转动连接在外壳体的内侧壁上，同时第一丝杠上贯穿设置有置物架；气动滑轨，所述气动滑轨设置在外壳体内，且气动滑轨上设置有滑座，同时滑座上设置有晶体管取料机构；烘干机构，所述烘干机构设置在机体的内顶端，且机体的后侧设置有气味处理机构。优选的，机体包括有储液槽、第一过滤层和第二过滤层，且机体的右侧上端开设有储液槽，所述储液槽内设置有第一过滤层，且第一过滤层上方设置有第二过滤层。优选的，所述泵体包括有第一连接管、第一喷管和第二喷管，且泵体与第一连接管相连接，同时第一连接管与第一喷管和第二喷管相连接。优选的，所述第一电动机、第一转轴和第一丝杠，且第一丝杠和置物架之间为螺纹连接。优选的，所述置物架包括有横槽、凹型板和通孔，且置物架上端设置有横槽，所述横槽内放置有凹型板，且凹型板内底部设置有通孔。优选的，所述滑座包括有第二丝杠、第二转轴和第二电动机，且第二丝杠转动连接在滑座内侧壁上，所述第二丝杠与第二转轴相连接，且第二转轴与第二电动机相连接。优选的，所述烘干机构包括有烘干壳体、第一风机、加热元件、蛇形管和吹风管，且第一风机与蛇形管相连接，同时第一风机设置在外壳体上端，所述蛇形管设置在烘干壳体内，且烘干壳体内侧壁设置有加热元件，所述蛇形管设远离第一风机一端与吹风管相连接，且吹风管设置在烘干壳体下方。优选的，所述气味处理机构包括有处理箱、第一过滤板、第二过滤板、活性炭填充物、第二风机、第二连接管、第一吸管和第二吸管，且处理箱内侧壁设置有第一过滤板和第二过滤板，所述第二过滤板和第一过滤板之间设置有活性炭填充物，且第二过滤板设置在第一过滤板的左侧，所述处理箱右侧设置有第二风机，且第二风机与第二连接管相连接，同时第二连接管与第一吸管和第二吸管相连接。优选的，所述第二过滤板上设置的滤孔尺寸小于第一过滤板上设置的滤孔尺寸。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该集成电路晶体管加工用粘片机，(1)设置有储液槽和泵体，在泵体的作用下可将储液槽内的清洗液抽出通过第一喷管和第二喷管喷出对粘片后的晶体管处清洗，置物架设置为口字型以及凹型板上设置的通孔有助于清洗液滴落下方的储液槽内；(2)储液槽内设置有第一过滤层和第二过滤层，在第一过滤层和第二过滤层的作用下可对清洗液过滤处理，可对过滤后的清洗液循环再使用，在第一电动机、第一转轴和第一丝杠的作用下，方便对集成电路的位置调动；(3)设置有气味处理机构，在第二风机的作用下可对烘干时产生的异味气体吸入到处理箱内，在活性炭填充物的作用下对其异味进行吸收，同时在第一过滤板和第二过滤板的作用下对其气体进行过滤，减少气体对周围环境的污染；(4)设置有烘干机构，通过第一风机将气体抽入到蛇形管内，在加热元件作用下对其加热后排出，可对焊膏烘干处理，同时可对清洗后的集成电路进行烘干处理。附图说明图1为本专利技术正视剖面结构示意图；图2为本专利技术烘干壳体内部结构示意图；图3为本专利技术处理箱内部结构示意图；图4为本专利技术置物架结构示意图；图5为本专利技术滑座结构示意图；图6为本专利技术处理箱和第二风机之间结构示意图。图中：1、机体，101、储液槽，102、第一过滤层，103、第二过滤层，2、泵体，201、第一连接管，202、第一喷管，203、第二喷管，3、外壳体，4、第一电动机，5、第一转轴，6、第一丝杠，7、置物架，701、横槽，702、凹型板，703、通孔，8、气动滑轨，9、滑座，901、第二丝杠，902、第二转轴，903、第二电动机，10、晶体管取料机构，11、烘干机构，1101、烘干壳体，1102、第一风机，1103、加热元件，1104、蛇形管，1105、吹风管，12、气味处理机构，1201、处理箱，1202、第一过滤板，1203、第二过滤板，1204、活性炭填充物，1205、第二风机，1206、第二连接管，1207、第一吸管，1208、第二吸管。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-6，本专利技术提供一种技术方案：一种集成电路晶体管加工用粘片机，如图1所示，机体1右侧设置有泵体2，且机体1的上端设置有外壳体3，机体1包括有储液槽101、第一过滤层102和第二过滤层103，且机体1的右侧上端开设有储液槽101，储液槽101内设置有第一过滤层102，且第一过滤层102上方设置有第二过滤层103，第一过滤层102和第二过滤层103可对清洗液过滤处理，循环再使用，泵体2包括有第一连接管201、第一喷管202和第二喷管203，且泵体2与第一连接管201相连接，同时第一连接管201与第一喷管202和第二喷管203相连接，在泵体2的作用下通过第一连接管201、第一喷管202和第二喷管203将清洗液喷出对其清洗，第一喷管202和第二喷管203分别贯穿外壳体3的右侧壁和后侧壁，外壳体3的左侧设置有第一电动机4，且第一电动机4与第一转轴5相连接，第一电动机4、第一转轴5和第一丝杠6，且第一丝杠6和置物架7之间为螺纹连接，第一电动机4通过第一转轴5带动第一丝杠6转动，使得置物架7在第一丝杠6上左右移动。如图1、图4和图5所示，第一转轴5贯穿外壳体3的左侧与第一丝杠6相连接，且第一丝杠6转动连接在外壳体3的内侧壁上，同时第一丝杠6上贯穿设置有置物架7，置物架7包括有横槽701、凹型板702和通孔703，且置物架7上端设置有横槽701，横槽701内放置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路晶体管加工用粘片机，包括机体(1)、气动滑轨(8)和烘干机构(11)，其特征在于：/n机体(1)，所述机体(1)右侧设置有泵体(2)，且机体(1)的上端设置有外壳体(3)，所述外壳体(3)的左侧设置有第一电动机(4)，且第一电动机(4)与第一转轴(5)相连接，所述第一转轴(5)贯穿外壳体(3)的左侧与第一丝杠(6)相连接，且第一丝杠(6)转动连接在外壳体(3)的内侧壁上，同时第一丝杠(6)上贯穿设置有置物架(7)；/n气动滑轨(8)，所述气动滑轨(8)设置在外壳体(3)内，且气动滑轨(8)上设置有滑座(9)，同时滑座(9)上设置有晶体管取料机构(10)；/n烘干机构(11)，所述烘干机构(11)设置在机体(1)的内顶端，且机体(1)的后侧设置有气味处理机构(12)。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路晶体管加工用粘片机，包括机体(1)、气动滑轨(8)和烘干机构(11)，其特征在于：
机体(1)，所述机体(1)右侧设置有泵体(2)，且机体(1)的上端设置有外壳体(3)，所述外壳体(3)的左侧设置有第一电动机(4)，且第一电动机(4)与第一转轴(5)相连接，所述第一转轴(5)贯穿外壳体(3)的左侧与第一丝杠(6)相连接，且第一丝杠(6)转动连接在外壳体(3)的内侧壁上，同时第一丝杠(6)上贯穿设置有置物架(7)；
气动滑轨(8)，所述气动滑轨(8)设置在外壳体(3)内，且气动滑轨(8)上设置有滑座(9)，同时滑座(9)上设置有晶体管取料机构(10)；
烘干机构(11)，所述烘干机构(11)设置在机体(1)的内顶端，且机体(1)的后侧设置有气味处理机构(12)。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路晶体管加工用粘片机，其特征在于：所述机体(1)包括有储液槽(101)、第一过滤层(102)和第二过滤层(103)，且机体(1)的右侧上端开设有储液槽(101)，所述储液槽(101)内设置有第一过滤层(102)，且第一过滤层(102)上方设置有第二过滤层(103)。


3.根据权利要求1所述的一种集成电路晶体管加工用粘片机，其特征在于：所述泵体(2)包括有第一连接管(201)、第一喷管(202)和第二喷管(203)，且泵体(2)与第一连接管(201)相连接，同时第一连接管(201)与第一喷管(202)和第二喷管(203)相连接。


4.根据权利要求1所述的一种集成电路晶体管加工用粘片机，其特征在于：所述第一电动机(4)、第一转轴(5)和第一丝杠(6)，且第一丝杠(6)和置物架(7)之间为螺纹连接。


5.根据权利要求1所述的一种集成电路晶体管加工用粘片机，其特征在于：所述置物架(7)包括有横槽(701)、凹型板(702)和通孔(703)，且置物架(7)上端设置有横槽(701)，所述横槽(701)内放置有凹型板(702)，且凹型板(702)内底部设置有通孔(...

【专利技术属性】
技术研发人员：许同，
申请(专利权)人：许同，
类型：发明
国别省市：安徽;34