本发明专利技术公开了一种半导体晶片磨边装置，涉及半导体晶片加工技术领域，包括固定机构、旋转机构、压合机构、限位架、推进机构、移动机构和打磨机构，所述旋转机构设置在固定机构内的底端，所述压合机构设置在固定机构内的顶端，所述旋转机构和压合机构上下对应，所述限位架设置在旋转机构以及压合机构上，所述推进机构设置在旋转机构的一侧，所述移动机构设置在推进机构上，所述打磨机构设置在移动机构上，所述打磨机构的工作端与旋转机构的工作端对应，解决现有技术中的设备对半导体晶片进行磨边时无法进行一个很好的固定，固定过紧会对半导体晶片造成损伤，固定过松无法起到限制移动的作用，导致半导体晶片无法正常进行磨边作业的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶片磨边装置
本专利技术涉及半导体晶片加工
，尤其是涉及一种半导体晶片磨边装置。
技术介绍
半导体晶片通过对半导体晶棒进行切割得到，切割完成后，根据客户要求，需要对晶片的边缘进行打磨，得到特定形状尺寸的晶片。现有的半导体晶片在进行磨边工艺时，晶片通常为圆形，由于半导体晶片本身属于易损类型，对半导体晶片磨边时会有推力，使半导体晶片移动，通常使用设备对半导体晶片进行磨边时无法进行一个很好的固定，固定过紧会对半导体晶片造成损伤，固定过松无法起到限制移动的作用，导致半导体晶片无法正常进行磨边作业。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体晶片磨边装置，以解决
技术介绍
中的技术问题。本专利技术提供一种半导体晶片磨边装置，包括固定机构、旋转机构、压合机构、限位架、推进机构、移动机构和打磨机构，所述旋转机构、压合机构、限位架、推进机构、移动机构和打磨机构均设置在固定机构内，所述旋转机构设置在固定机构内的底端，所述压合机构设置在固定机构内的顶端，所述旋转机构和压合机构上下对应，所述限位架设置在旋转机构以及压合机构上，所述推进机构设置在旋转机构以及压合机构的一侧，所述移动机构设置在推进机构上，所述打磨机构设置在移动机构上，所述打磨机构的工作端与旋转机构的工作端对应。进一步的，所述固定机构包括底部承载板、顶部承载板和支架杆，所述底部承载板和顶部承载板上下对应，所述支架杆设有四个，四个所述支架杆的底端分别设置在底部承载板上的四个角上，四个所述支架杆的顶端分别与顶部承载板上的四个角连接。进一步的，所述旋转机构包括第一固定座、第一空心杆、第一电机、第一连接杆和第一转动板，所述第一固定座设置在底部承载板上，所述第一空心杆设置在第一固定座上，所述第一电机设置在第一空心杆内，所述第一电机的输出端与第一连接杆连接，所述第一转动板设置在第一连接杆的顶端。进一步的，所述压合机构包括第二固定座、第二空心杆、电动推杆、第二连接杆和限位板，所述第二固定座设置在顶部承载板的下方，所述第一空心杆设置在第二固定座上，所述电动推杆设置在第二空心杆的内部，所述电动推杆的输出端与第二连接杆连接，所述限位板设置在第二连接杆的底端，所述限位板与第一转动板上下对应。进一步的，所述限位架上设有底部支架、顶部支架、限位支架和半圆槽，所述底部支架固定设置在第一固定座上，所述顶部支架固定设置在第二固定座上，所述限位支架设置在限位架上的中间位置，所述限位支架位于第一转动板上，所述限位支架上设有半圆槽。进一步的，所述推进机构包括第一底座、移动架、第二电机、第一驱动杆和齿轮，所述第一底座设置在底部承载板上，所述第一底座位于第一固定座的一侧，所述第一底座上设有齿槽，所述移动架设置在第一底座内，所述第二电机设置在移动架内，所述第二电机的输出端与第一驱动杆连接，所述第一驱动杆与第二电机连接的一端位于移动架内，所述第一驱动杆的另一端贯穿移动架延伸出，所述第一驱动杆的另一端与齿轮连接，所述齿轮与第一底座上设有的齿槽啮合。进一步的，所述移动机构包括第一承载箱、第三电机、锥齿轮组、第三连接杆、第二转动板、活动连接杆、第二底座、移动块和第四连接杆，所述第一承载箱设置在移动架上，所述第一承载箱上设有一字型孔，所述第三电机、锥齿轮组、第三连接杆、第二转动板、活动连接杆、第二底座、移动块和第四连接杆均设置在第一承载箱内，所述第三电机位于第一承载箱内的一侧，所述第三电机的输出端与锥齿轮组的一端连接，所述第三连接杆设置在锥齿轮组的另一端上，所述第二转动板设置在第三连接杆的顶端，所述活动连接杆的一端设置在第二转动板上的一侧，所述活动连接杆与第二转动板活动连接，所述第二底座设置在第一承载箱内的中间位置，所述移动块设置在第二底座内，所述活动连接杆的另一端与移动块活动连接，所述第四连接杆设置在移动块的顶端，所述第四连接杆位于一字型孔内，所述第四连接杆与打磨机构连接。进一步的，所述打磨机构包括第二承载箱、滑轮、第四电机、第二驱动杆和磨盘，所述第二承载箱间隔设置在第一承载箱的上方，所述滑轮设置在第一承载箱上，所述滑轮位于第二承载箱的正下方，所述滑轮与第二承载箱连接，所述滑轮还与第四连接杆连接，所述第四电机和第二驱动杆均设置在第二承载箱内，所述第四电机的输出端与第二驱动杆的一端连接，所述第二驱动杆的另一端贯穿第二承载箱并延伸出，所述第二驱动杆延伸出的一端与磨盘连接，所述磨盘与第一转动板水平对应。与现有技术相比较，本专利技术的有益效果在于：其一，通过本申请内旋转机构、压合机构和限位架的配合解决现有技术中由于半导体晶片本身属于易损类型，对半导体晶片磨边时会有推力，使半导体晶片移动，通常使用设备对半导体晶片进行磨边时无法进行一个很好的固定，固定过紧会对半导体晶片造成损伤，固定过松无法起到限制移动的作用，导致半导体晶片无法正常进行磨边作业的问题；其中，通过第一转动板和限位板对半导体晶片起到上下限位的作用，限位架对半导体晶片可以起到限制左右偏移的作用。其二，本申请通过移动机构内的第三电机可以使锥齿轮组带动第三连接杆进行转动，第三连接杆在转动时可以带动第二转动板进行转动，第二转动板进行转动时可以带动活动连接杆的一端在第二转动板上旋转，通过活动连接杆可以带动移动块在第二底座内进行移动，第二转动板每转动一圈就可以使活动连接杆带动移动块在第二底座内来回移动一次，并且移动块通过第四连接杆可以带动打磨进行进行同步移动；通过上述各个部件的连接配合可以使打磨进行在进行打磨作业时进行循环移动，可以保证打磨机构不会一直对半导体晶片上的一个位置进行打磨，防止半导体晶片打磨过程中形成打磨不均匀的问题。其三，本申请中打磨机构内的滑轮在移动时可以带动第二承载箱进行移动，滑轮可以起到止损的作用，可以防止第二承载箱在第一承载箱移动产生摩擦导致减少使用寿命的问题。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的立体结构示意图；图2为本专利技术的局部结构示意图；图3为本专利技术的局部结构剖视图；图4为本专利技术内推进机构的示意图；图5为本专利技术的局部立体剖视图；附图标记：固定机构1、底部承载板11、顶部承载板12、支架杆13、旋转机构2、第一固定座21、第一空心杆22、第一电机23、第一连接杆24、第一转动板25、压合机构3、第二固定座31、第二空心杆32、电动推杆33、第二连接杆34、限位板35、限位架4、底部支架41、顶部支架42、限位支架43、半圆槽44、推进机构5、第一底座51、移动架52、第二电机53、第一驱动杆54、齿轮55、齿槽511、移动机构6、第一承载箱61、第三电机62、锥齿轮组63、第三连接杆64、第二转动板65、活动连接杆66、第二底座67、移动块68、第四连接杆69、一本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体晶片磨边装置，其特征在于，包括固定机构(1)、旋转机构(2)、压合机构(3)、限位架(4)、推进机构(5)、移动机构(6)和打磨机构(7)，所述旋转机构(2)、压合机构(3)、限位架(4)、推进机构(5)、移动机构(6)和打磨机构(7)均设置在固定机构(1)内，所述旋转机构(2)设置在固定机构(1)内的底端，所述压合机构(3)设置在固定机构(1)内的顶端，所述旋转机构(2)和压合机构(3)上下对应，所述限位架(4)设置在旋转机构(2)以及压合机构(3)上，所述推进机构(5)设置在旋转机构(2)以及压合机构(3)的一侧，所述移动机构(6)设置在推进机构(5)上，所述打磨机构(7)设置在移动机构(6)上，所述打磨机构(7)的工作端与旋转机构(2)的工作端对应。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶片磨边装置，其特征在于，包括固定机构(1)、旋转机构(2)、压合机构(3)、限位架(4)、推进机构(5)、移动机构(6)和打磨机构(7)，所述旋转机构(2)、压合机构(3)、限位架(4)、推进机构(5)、移动机构(6)和打磨机构(7)均设置在固定机构(1)内，所述旋转机构(2)设置在固定机构(1)内的底端，所述压合机构(3)设置在固定机构(1)内的顶端，所述旋转机构(2)和压合机构(3)上下对应，所述限位架(4)设置在旋转机构(2)以及压合机构(3)上，所述推进机构(5)设置在旋转机构(2)以及压合机构(3)的一侧，所述移动机构(6)设置在推进机构(5)上，所述打磨机构(7)设置在移动机构(6)上，所述打磨机构(7)的工作端与旋转机构(2)的工作端对应。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶片磨边装置，其特征在于，所述固定机构(1)包括底部承载板(11)、顶部承载板(12)和支架杆(13)，所述底部承载板(11)和顶部承载板(12)上下对应，所述支架杆(13)设有四个，四个所述支架杆(13)的底端分别设置在底部承载板(11)上的四个角上，四个所述支架杆(13)的顶端分别与顶部承载板(12)上的四个角连接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶片磨边装置，其特征在于，所述旋转机构(2)包括第一固定座(21)、第一空心杆(22)、第一电机(23)、第一连接杆(24)和第一转动板(25)，所述第一固定座(21)设置在底部承载板(11)上，所述第一空心杆(22)设置在第一固定座(21)上，所述第一电机(23)设置在第一空心杆(22)内，所述第一电机(23)的输出端与第一连接杆(24)连接，所述第一转动板(25)设置在第一连接杆(24)的顶端。
4.根据权利要求3所述的一种半导体晶片磨边装置，其特征在于，所述压合机构(3)包括第二固定座(31)、第二空心杆(32)、电动推杆(33)、第二连接杆(34)和限位板(35)，所述第二固定座(31)设置在顶部承载板(12)的下方，所述第一空心杆(22)设置在第二固定座(31)上，所述电动推杆(33)设置在第二空心杆(32)的内部，所述电动推杆(33)的输出端与第二连接杆(34)连接，所述限位板(35)设置在第二连接杆(34)的底端，所述限位板(35)与第一转动板(25)上下对应。
5.根据权利要求4所述的一种半导体晶片磨边装置，其特征在于，所述限位架(4)上设有底部支架(41)、顶部支架(42)、限位支架(43)和半圆槽(44)，所述底部支架(41)固定设置在第一固定座(21)上，所述顶部支架(42)固定设置在第二固定座(31)上，所述限位支架(43)设置在限位架(4)上的中间位置，所述限位支架(43)位于第一转动板(25)上，所述限位支架(43)上设有半圆槽(44)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体晶片磨边装置，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：许同，
申请(专利权)人：许同，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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