一种芯片加工用表面处理烘干一体化设备制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片加工用表面处理烘干一体化设备，包括底座、滑动组件、S形水管组件、分拣箱和控制箱，所述底座上侧固定有烘干组件、辅助冷却箱和分拣箱，且烘干组件位于辅助冷却箱左侧，同时辅助冷却箱位于分拣箱左侧，所述烘干组件上侧固定有过滤组件，所述滑动组件用于对烘干箱左侧进料口和右侧出料口进行密封，所述S形水管组件包括水管、进水口和出水口，所述分拣箱内部上侧固定有第二机械手，所述分拣箱后侧贯穿有第二传送带。该芯片加工用表面处理烘干一体化设备，设置有烘干组件和滑动组件，烘干组件内的电加热丝和热风机可同时烘干工作，滑动组件内密封板可对烘干箱左侧进料口和右侧出料口进行辅助密封，减少热空气溢出。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工用表面处理烘干一体化设备
本专利技术涉及芯片
，具体为一种芯片加工用表面处理烘干一体化设备。
技术介绍
芯片是半导体元件产品的统称，使用单晶硅晶圆(或III-V族，如砷化镓)用作基层，然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，再利用薄膜和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。主要的工艺技术可以分为以下几大类：黄光微影、刻蚀、扩散、薄膜、平坦化制成、金属化制成。现有的芯片表面溶解的三氧化二铝和甘油混合保护层，需要对其进行烘干，一般的烘干装置烘干不均匀效率低，并且烘干时产生的多余热气未对其进行回收再利用，造成资源浪费，同时烘干后的芯片未对其辅助冷却，如温度较高影响后期加工，最后在出现不合格芯片外形时未对其进行处理，如后期加工完成后在进行筛选，损失较大。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片加工用表面处理烘干一体化设备，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的芯片表面溶解的三氧化二铝和甘油混合保护层，需要对其进行烘干，一般的烘干装置烘干不均匀效率低，并且烘干时产生的多余热气未对其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片加工用表面处理烘干一体化设备，包括底座(1)、滑动组件(4)、S形水管组件(8)、分拣箱(14)和控制箱(22)，其特征在于：/n底座(1)，所述底座(1)上侧固定有烘干组件(2)、辅助冷却箱(13)和分拣箱(14)，且烘干组件(2)位于辅助冷却箱(13)左侧，同时辅助冷却箱(13)位于分拣箱(14)左侧，所述烘干组件(2)上侧固定有过滤组件(3)；/n滑动组件(4)，所述滑动组件(4)用于对烘干箱(201)左侧进料口和右侧出料口进行密封，且滑动组件(4)固定在烘干箱(201)左右外壁上；/nS形水管组件(8)，所述S形水管组件(8)包括水管(801)、进水口(802)和出水口(8...

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用表面处理烘干一体化设备，包括底座(1)、滑动组件(4)、S形水管组件(8)、分拣箱(14)和控制箱(22)，其特征在于：
底座(1)，所述底座(1)上侧固定有烘干组件(2)、辅助冷却箱(13)和分拣箱(14)，且烘干组件(2)位于辅助冷却箱(13)左侧，同时辅助冷却箱(13)位于分拣箱(14)左侧，所述烘干组件(2)上侧固定有过滤组件(3)；
滑动组件(4)，所述滑动组件(4)用于对烘干箱(201)左侧进料口和右侧出料口进行密封，且滑动组件(4)固定在烘干箱(201)左右外壁上；
S形水管组件(8)，所述S形水管组件(8)包括水管(801)、进水口(802)和出水口(803)，且水管(801)一端与进水口(802)相连通，同时水管(801)另一端与出水口(803)相连通；
分拣箱(14)，所述分拣箱(14)内部上侧固定有第二机械手(18)，且第二机械手(18)下侧固定有夹持组件(19)，所述分拣箱(14)后侧贯穿有第二传送带(20)。


2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用表面处理烘干一体化设备，其特征在于：所述烘干组件(2)包括烘干箱(201)、电加热丝(202)和热风机(203)，所述烘干箱(201)内壁上固定有电加热丝(202)，且烘干箱(201)上侧贯穿有热风机(203)。


3.根据权利要求2所述的一种芯片加工用表面处理烘干一体化设备，其特征在于：所述烘干箱(201)左侧内壁上固定有温度传感器(5)，且烘干箱(201)通过第一输气管(6)与第一存储箱(7)相连通，同时第一存储箱(7)通过第二输气管(9)与第二存储箱(10)相连通，所述第二存储箱(10)右侧贯穿有排气管(11)。


4.根据权利要求2所述的一种芯片加工用表面处理烘干一体化设备，其特征在于：所述烘干箱(201)内贯穿有第一传送带(12)，且第一传送带(12)位于第三传送带(21)左侧，同时第三传送带(21)贯穿辅助冷却箱(13)和分拣箱(14)内部，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：许同，
申请(专利权)人：许同，
类型：发明
国别省市：安徽;34