晶圆清洗系统及晶圆清洗方法技术方案

本发明专利技术公开了一种晶圆清洗系统及晶圆清洗方法，该晶圆清洗系统包括：清洗槽；相互连接的晶圆夹具和机械手，所述晶圆夹具用于固定晶圆，所述机械手驱动所述晶圆进出所述清洗槽，并驱动所述晶圆在所述清洗槽内旋转。该晶圆清洗系统通过设置用于搬运晶圆进出清洗槽并带动晶圆旋转的机械手，使得在对晶圆进行清洗工序前，晶圆无需再与各设备的晶圆夹具之间进行分离和转运，有效简化流程设置。同时，该清洗系统可设置不同的晶圆夹具以兼容多种尺寸晶圆，以有效降低清洗系统及整个电镀系统的结构复杂程度。

【技术实现步骤摘要】
晶圆清洗系统及晶圆清洗方法
本专利技术涉及一种晶圆清洗系统及晶圆清洗方法。
技术介绍
集成电路的制造工艺，一般分为干法制程和湿法制程。在湿法制程中，晶圆电镀工艺是非常重要的一步工艺。晶圆电镀工艺至少需要ECD(电化学沉积)槽(又称电镀槽)和SRD(SpinRinseDryer，旋转烘干)槽。晶圆在ECD槽完成电镀之后，需经由SRD进行清洗和干燥。现有技术中，在晶圆完成电镀后，需要先将晶圆与ECD槽上的晶圆夹具分离，再由转运机械手将晶圆转移并安装在SRD设备上的晶圆夹具上，通过SRD设备的晶圆夹具带动晶圆实施清洗和干燥工序，这些晶圆交接的工序导致整个电镀过程的流程比较繁复。此外，单个晶圆夹具所能固定的晶圆尺寸规格有限，导致SRD设备所能清洗和干燥的晶圆尺寸单一，兼容性较差。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中的SRD设备兼容晶圆规格单一，流程步骤复杂的缺陷，提供一种晶圆清洗系统及晶圆清洗方法。本专利技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：一种晶圆清洗系统，其包括：清洗槽；相互本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆清洗系统，其特征在于，其包括：/n清洗槽；/n相互连接的晶圆夹具和机械手，所述晶圆夹具用于固定晶圆，所述机械手驱动所述晶圆进出所述清洗槽，并驱动所述晶圆在所述清洗槽内旋转。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗系统，其特征在于，其包括：
清洗槽；
相互连接的晶圆夹具和机械手，所述晶圆夹具用于固定晶圆，所述机械手驱动所述晶圆进出所述清洗槽，并驱动所述晶圆在所述清洗槽内旋转。


2.如权利要求1所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述清洗槽具有容纳晶圆的腔室和顶部敞开的开口，所述机械手驱动所述晶圆沿竖直方向从所述开口进出所述腔室。


3.如权利要求2所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述机械手还具有平移自由度。


4.如权利要求2所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述机械手还具有实现竖直翻转的移动机构模块，所述移动机构模块设置于所述机械手的末端，并直接连接于所述晶圆夹具。


5.如权利要求2所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述腔室内还设有环状的挡板，当所述机械手驱动所述晶圆进入所述腔室后，所述挡板和所述晶圆夹具共同遮挡所述开口。


6.如权利要求1所述的晶圆清洗系统，其特征在于，所述清洗槽具有容纳晶圆的腔室，所述腔室内设有第一喷嘴，当所述晶圆位于所述腔室内时，所述第一喷嘴向所述晶圆的表面喷射流体。


7.如权利要求6所述的晶圆清洗系统，其特征在于，当所述晶圆位于所述腔室内时，所述晶圆的表面面向所述腔室的底部设置，所述第一喷嘴设置于所述腔室的底部。


8.如权利要求6所述的晶圆清洗系统，其特征在于，当所述晶圆位于所述腔室内时，所述第一喷嘴的喷嘴朝向与所述晶圆的表面之间的夹角为60°～80°。


9.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：史蒂文·贺·汪，
申请(专利权)人：新阳硅密上海半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31