【技术实现步骤摘要】
一种用于功率器件封装的夹具系统
本专利技术涉及功率半导体器件制造
，尤其涉及一种用于功率器件封装的夹具系统。
技术介绍
在功率半导体封装领域，在电路板表面贴装工艺中，需要将焊料搅拌均匀后印刷在电路板上，而焊料是将粉状焊料和液体搅拌形成的焊膏，现有技术在将粉状焊料和液体搅拌时需要容纳容器盛装，搅拌后再通过真空脱泡机进行脱泡，处理完成以后再人工将膏状焊料涂抹至电路板上进行刮涂印刷操作。如此使得焊料的制作和使用极其繁琐，操作复杂，人工和时间成本投入较大。不仅如此，在功率半导体封装领域，寻求低温工艺、高温服役、热膨胀系数相匹配、高导热导电、低成本的互连材料成为现在急需解决的问题。焊接及引线键合的传统材料工艺存在熔点低、高温蠕变失效、引线缠绕、寄生参数等无法解决的问题，新型互连材料正从焊接向烧结技术发展。现有技术常用烧结互连材料为纳米银材料，但是纳米银烧结技术存在不足：1)银材料本身价格较高，限制其不能被广泛使用；2)银和SiC芯片背面材料热膨胀系数的不同，需要添加其它中间金属层提高互连性能，从而增加了工...
【技术保护点】
1.用于功率器件封装的夹具系统，其特征在于，包括：/n第一夹具(1)，用于盛装、处理和转移焊料；/n第二夹具(2)，对经过所述第一夹具(1)运送的焊料进行涂抹并完成贴片的功率器件进行烧结键合；/n所述第一夹具(1)可自由移动地布置在所述第二夹具(2)旁。/n
【技术特征摘要】
1.用于功率器件封装的夹具系统，其特征在于，包括：
第一夹具(1)，用于盛装、处理和转移焊料；
第二夹具(2)，对经过所述第一夹具(1)运送的焊料进行涂抹并完成贴片的功率器件进行烧结键合；
所述第一夹具(1)可自由移动地布置在所述第二夹具(2)旁。
2.根据权利要求1所述的用于功率器件封装的夹具系统，其特征在于，所述第一夹具(1)包括用于盛装焊料的夹具本体(101)和用于封盖所述夹具本体(101)的封盖结构。
3.根据权利要求2所述的用于功率器件封装的夹具系统，其特征在于，所述夹具本体(101)上设有焊料容纳腔(1011)，所述封盖结构封盖所述焊料容纳腔(1011)。
4.根据权利要求3所述的用于功率器件封装的夹具系统，其特征在于，所述夹具本体(101)上还设有：
连通所述焊料容纳腔(1011)，用于插接搅拌所述焊料容纳腔(1011)中的焊料的搅拌结构的第一通孔；
连通所述焊料容纳腔(1011)，用于插接为所述焊料容纳腔(1011)中的焊料进行真空脱泡的真空脱泡机的第二通孔；
连通所述焊料容纳腔(1011)，用于插接转移所述焊料容纳腔(1011)中的焊料的传输结构的第三通孔。
5.根据权利要求4所述的用于功率器件封装的夹具系统，其特征在于，所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔可开关地设置在所述夹具本体(101)上。
6.根据权利要求3所述的用于功率器件封装的夹具系统，其特征在于，所述封盖结构为可覆盖在所述焊料容纳腔(1011)开口处的透明盖板或者透明封盖膜。
7.根据权利要求3所述的用于功率器件封装的夹具系统，其特征在于，所述第一夹具(1)上还设有用于移动所述第一夹具(1)的握持结构。
8.根据权利要求1所述的用于功率器件封装的夹具系统，其特征在于，所述第二夹具(2)包括器件盛放台(201)、与所述器件盛放台(201)相对设置的器件顶压台(202)和用于密封所述器件盛放台(201)和所述器件顶压台(202)的腔体(203)。
9.根据权利要求8所述的用于功率器件封装的夹具系统，其特征在于，所述腔体(203)包括包围所述器件盛放台(201)并且固定设置的第一半腔结构(2031)，以及包围所述器件顶压台(202)并且随所述器件顶压台(202)往复移动的第二半腔结构(2032)。
10.根据权利要求9所述的用于功率器件封装的夹具系统，其特征在于，所述器件盛放台(201)上具有固定结构，所述固定结构为从四周包围待烧结器件并且与待烧结器件等高或者低于待烧结器件高度的弹性定位环。
11.根据权利要求10所述的用于功率器件封装的夹具系统，其特征在于，所述第一半腔结构(2031)上设有用于通入或者排出气体的第四通孔(A)，所述第二半腔结构(2032)上设有用于排出或者通入气体的第五通孔(B)。
12.根据权利要求9所述的用于功率器件封装的夹具系统，其特征在于，还包括物料托盘，所述物料托盘可拆卸地支承在所述器件盛放台(201)上。
13.根据权利要求12所述的用于功率器件封装的烧结设备，其特征在于，所述物料托盘上具有用于固...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘旭，叶怀宇，田天成，张国旗，
申请(专利权)人：深圳第三代半导体研究院，
类型：发明
国别省市：广东;44
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