温控特性测试装置制造方法及图纸

本申请涉及测试装置技术领域，具体公开了一种温控特性测试装置，该温控特性测试装置，包括：载台；加热件，设置于载台的一侧，且与载台构成热传递，温度传感器，与载台相接触；控制电路，分别与温度传感器及加热件构成电连接，控制电路接收温度传感器所采集的载台实时温度值来控制加热件的加热功率。通过上述方式，半导体器件可以在精确的保持特定温度的情况下来测试其性能，同时避免载台过热而导致半导体器件被损坏。体器件被损坏。体器件被损坏。

【技术实现步骤摘要】
温控特性测试装置


[0001]本申请涉及测试装置
，特别是涉及一种温控特性测试装置。

技术介绍

[0002]随着科学的创新，半导体材料得到长足的发展，半导体器件也得到了不断发展与提高，半导体器件不断出现性能更好的产品，对半导体器件的性能测试提出了更高的要求。
[0003]在半导体器件的性能测试时，常常需要控制半导体器件处于某指定温度，以测试在半导体器件在特定温度下的性能。但是，目前很多测试设备并不具备这一精确的控温功能。

技术实现思路

[0004]基于此，本申请针对现有技术存在的不足而提供了一种温控特性测试装置，半导体器件可以在精确的保持特定温度的情况下来测试其性能，同时避免载台过热而导致半导体器件被损坏。
[0005]一方面，本申请提供了一种温控特性测试装置，包括：载台；加热件，设置于载台的一侧，且与载台构成热传递，温度传感器，与载台相接触；控制电路，分别与温度传感器及加热件构成电连接，控制电路接收温度传感器所采集的载台实时温度值来控制加热件的加热功率。
[0006]其中，该装置还包括：壳体，加热件设置于壳体的一侧；散热片，设置于壳体的内腔中，且散热片与加热件相接触；至少一个散热风扇，装设于散热片上，其中，控制电路与至少一个散热风扇构成电连接，控制电路接收温度传感器所采集的载台实时温度值来控制至少一个散热风扇的启闭。
[0007]其中，壳体上开设有安装孔，至少一个散热风扇远离散热片的一端经安装孔暴露于壳体外。
[0008]其中，加热件包括：耐温薄膜；加热金属线路，设置在耐温薄膜内部；第一电极和第二电极，分别与加热金属线路构成电连接。
[0009]其中，加热金属线路呈迂回状环绕于耐温薄膜内部。
[0010]其中，耐温薄膜为聚酰亚胺薄膜，聚酰亚胺薄膜的厚度小于等于0.3mm。
[0011]其中，加热件的加热温度为室温至260℃。
[0012]其中，该装置还包括：第一供电接口、正极压板和负极压板，正极压板和负极压板分别与放置于载台的待检测器件的焊盘连接，第一供电接口连接供电电源时通过正极压板和负极压板为待检测器件提供电源。
[0013]其中，该装置还包括：第二供电接口，设置在加热件上，第二供电接口连接供电电源时为加热件提供电源。
[0014]其中，该装置还包括：通讯接口，连接温度传感器和控制电路。
[0015]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，由于本申请所公开的温控特性测
试装置包括：载台；加热件，设置于载台的一侧，且与载台构成热传递，温度传感器，与载台相接触；控制电路，分别与温度传感器及加热件构成电连接，控制电路接收温度传感器所采集的载台实时温度值来控制加热件的加热功率。在检测某种半导体器件在某特定温度下的性能的时候，可以将半导体器件置于载台上，温度传感器采集载台的实时温度值，控制电路接收温度传感器所采集的载台实时温度值来控制加热件的加热功率，使得半导体器件可以在精确的保持特定温度的情况下来测试其性能，同时避免载台过热而导致半导体器件被损坏。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
[0017]图1是本申请温控特性测试装置一实施例的结构示意图；
[0018]图2是本申请温控特性测试装置另一实施例的结构示意图；
[0019]图3是是本申请温控特性测试装置又一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0020]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0021]本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、固有的其它步骤或单元。
[0022]如图1至3所示，本申请提供了一种温控特性测试装置100，该温控特性测试装置100用于测试在半导体器件3在特定温度下的性能，半导体器件3包括但不仅限于发光半导体器件3，例如发光二极管。
[0023]该温控特性测试装置100包括：载台6、加热件7、温度传感器8以及控制电路20。
[0024]加热件7设置于载台6的一侧，且与载台6构成热传递。
[0025]温度传感器8与载台6相接触，温度传感器8用于检测载台6的温度，更具体地，载台6用于承载半导体器件3的热传导面与温度传感器8相接触，温度传感器8用于检测载台6热传导面的温度。
[0026]控制电路20分别与温度传感器8及加热件7构成电连接，控制电路20接收温度传感器8所采集的载台6实时温度值来控制加热件7的加热功率。
[0027]区别于现有技术的情况，由于本申请所公开的温控特性测试装置100包括：载台6；
加热件7，设置于载台6的一侧，且与载台6构成热传递，温度传感器8，与载台6相接触；控制电路20，分别与温度传感器8及加热件7构成电连接，控制电路20接收温度传感器8所采集的载台6实时温度值来控制加热件7的加热功率。在检测某种半导体器件3在某特定温度下的性能的时候，可以将半导体器件3置于载台6上，温度传感器8采集载台6的实时温度值，控制电路20接收温度传感器8所采集的载台6实时温度值来控制加热件7的加热功率，使得半导体器件3可以在精确的保持特定温度的情况下来测试其性能，同时避免载台6过热而导致半导体器件3被损坏。
[0028]在一实施例中，该温控特性测试装置100还包括：壳体15、散热片9以及至少一个散热风扇13、14。
[0029]加热件7设置于壳体15的一侧，散热片9设置于壳体15的内腔中，且散热片9与加热件7相接触。至少一个散热风扇13、14装设于散热片9上。均温板上的热能传导至散热片9中，再经由散热风扇13、14进行强制对流冷却将其热能发散至空气中。
[0030]其中，控制电路20与至少一个散热风扇13、14构成电连接，控制电路20接收温度传感器8所采集的载台6实时温度值来控制至少一个散热风扇13、14的启闭。
[0031]在一实施例中，壳体15上开设有安装孔，至少一个散热风扇13、14远离散热片9的一端经安装孔暴露于壳体15外。壳体15的上盖和/或下盖中部设置有至少本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温控特性测试装置，其特征在于，包括：载台；加热件，设置于所述载台的一侧，且与所述载台构成热传递，温度传感器，与所述载台相接触；控制电路，分别与所述温度传感器及所述加热件构成电连接，所述控制电路接收所述温度传感器所采集的载台实时温度值来控制所述加热件的加热功率。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：壳体，所述加热件设置于所述壳体的一侧；散热片，设置于所述壳体的内腔中，且所述散热片与所述加热件相接触；至少一个散热风扇，装设于所述散热片上，其中，所述控制电路与所述至少一个散热风扇构成电连接，所述控制电路接收所述温度传感器所采集的载台实时温度值来控制所述至少一个散热风扇的启闭。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述壳体上开设有安装孔，所述至少一个散热风扇远离所述散热片的一端经所述安装孔暴露于所述壳体外。4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述加热件包括：耐温薄膜；加热金属线路，设置在所述耐温薄膜内部；第一电极和第二电极，...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈彬彬，孙伟，桑永昌，蒋振宇，闫春辉，
申请(专利权)人：深圳第三代半导体研究院，
类型：新型
国别省市：