温控特性测试装置制造方法及图纸

本申请涉及测试装置技术领域，具体公开了一种温控特性测试装置，该温控特性测试装置，包括：载台；加热件，设置于载台的一侧，且与载台构成热传递，温度传感器，与载台相接触；控制电路，分别与温度传感器及加热件构成电连接，控制电路接收温度传感器所采集的载台实时温度值来控制加热件的加热功率。通过上述方式，半导体器件可以在精确的保持特定温度的情况下来测试其性能，同时避免载台过热而导致半导体器件被损坏。体器件被损坏。体器件被损坏。

【技术实现步骤摘要】
温控特性测试装置


[0001]本申请涉及测试装置
，特别是涉及一种温控特性测试装置。

技术介绍

[0002]随着科学的创新，半导体材料得到长足的发展，半导体器件也得到了不断发展与提高，半导体器件不断出现性能更好的产品，对半导体器件的性能测试提出了更高的要求。
[0003]在半导体器件的性能测试时，常常需要控制半导体器件处于某指定温度，以测试在半导体器件在特定温度下的性能。但是，目前很多测试设备并不具备这一精确的控温功能。

技术实现思路

[0004]基于此，本申请针对现有技术存在的不足而提供了一种温控特性测试装置，半导体器件可以在精确的保持特定温度的情况下来测试其性能，同时避免载台过热而导致半导体器件被损坏。
[0005]一方面，本申请提供了一种温控特性测试装置，包括：载台；加热件，设置于载台的一侧，且与载台构成热传递，温度传感器，与载台相接触；控制电路，分别与温度传感器及加热件构成电连接，控制电路接收温度传感器所采集的载台实时温度值来控制加热件的加热功率。
[0006]其中，该装置还包括：壳体，加热件设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温控特性测试装置，其特征在于，包括：载台；加热件，设置于所述载台的一侧，且与所述载台构成热传递，温度传感器，与所述载台相接触；控制电路，分别与所述温度传感器及所述加热件构成电连接，所述控制电路接收所述温度传感器所采集的载台实时温度值来控制所述加热件的加热功率。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：壳体，所述加热件设置于所述壳体的一侧；散热片，设置于所述壳体的内腔中，且所述散热片与所述加热件相接触；至少一个散热风扇，装设于所述散热片上，其中，所述控制电路与所述至少一个散热风扇构成电连接，所述控制电路接收所述温度传感器所采集的载台实时温度值来控制所述至少一个散热风扇的启闭。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述壳体上开设有安装孔，所述至少一个散热风扇远离所述散热片的一端经所述安装孔暴露于所述壳体外。4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述加热件包括：耐温薄膜；加热金属线路，设置在所述耐温薄膜内部；第一电极和第二电极，...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈彬彬，孙伟，桑永昌，蒋振宇，闫春辉，
申请(专利权)人：深圳第三代半导体研究院，
类型：新型
国别省市：