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本申请涉及测试装置技术领域，具体公开了一种温控特性测试装置，该温控特性测试装置，包括：载台；加热件，设置于载台的一侧，且与载台构成热传递，温度传感器，与载台相接触；控制电路，分别与温度传感器及加热件构成电连接，控制电路接收温度传感器所采集的...
该专利属于深圳第三代半导体研究院所有，仅供学习研究参考，未经过深圳第三代半导体研究院授权不得商用。

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