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本发明涉及功率半导体器件制造技术领域，具体提供一种用于功率器件封装的夹具系统，包括：第一夹具(1)，用于盛装、处理和转移焊料；第二夹具(2)，对经过所述第一夹具(1)运送的焊料进行涂抹并完成贴片的功率器件进行烧结键合；所述第一夹具(1)可自...
该专利属于深圳第三代半导体研究院所有，仅供学习研究参考，未经过深圳第三代半导体研究院授权不得商用。

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