一种半导体封装设备中的上料饼机构制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体设备中的上料饼机构，包括机架，机架上设有进料装置、与进料装置连通的投料装置及与投料装置相配合的上料平台，投料装置可滑动设置在沿X轴设置的第一机械臂上，投料装置包括与进料装置连通的投料管及驱动投料管在Z轴上滑动的投料气缸，上料平台可滑动设置在沿Y轴设置的第二机械臂上，上料平台包括导向板及滑动设置在导向板上的底板，导向板上具有沿底板滑动方向设置的导向槽，导向槽包括直线段和倾斜段，直线段与倾斜段之间通过一圆弧段连接，底板的侧面设有安装块，安装块上设有与导向槽相配合的转动件，底板与第二机械臂转动连接，底板上设有上料饼架，机架上设有与导向板对应的出料口。实现了自动放塑封料。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装设备中的上料饼机构
本专利技术涉及半导体封装设备
，尤其涉及一种半导体设备中的上料饼机构。
技术介绍
在半导体的封装工艺中，将塑封料放入封装设备的方式通常都是采用人工先将圆柱形的塑封料有序的放入上料饼架上的料筒中，然后将上料饼架放入封装设备中。然而人工放料方式存在很多问题，随着设备生产效率的提高，人工放料很难跟上设备的生产速度，导致半导体产品整体的生产效率降低，而且人工放料容易出现漏放塑封料的情况，导致产品封装失败。因此为了提高半导体封装设备的生产效率、减少操作失误，需要一种高效率、自动化的上料饼机构。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种适用于半导体封装设备的高效率的上料饼机构。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种半导体设备中的上料饼机构，包括机架，所述机架上设有进料装置、与所述进料装置连通的投料装置及与所述投料装置相配合的上料平台，所述投料装置可滑动设置在沿X轴设置的第一机械臂上，所述投料装置包括与所述进料装置连通的投料管及驱动所述投料管在Z轴上滑动的投料气本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体设备中的上料饼机构，包括机架，其特征在于：所述机架上设有进料装置、与所述进料装置连通的投料装置及与所述投料装置相配合的上料平台，所述投料装置可滑动设置在沿X轴设置的第一机械臂上，所述投料装置包括与所述进料装置连通的投料管及驱动所述投料管在Z轴上滑动的投料气缸，所述上料平台可滑动设置在沿Y轴设置的第二机械臂上，所述上料平台包括导向板及滑动设置在所述导向板上的底板，所述导向板上具有沿所述底板滑动方向设置的导向槽，所述导向槽包括直线段和倾斜段，所述直线段与倾斜段之间通过一圆弧段连接，所述底板的侧面设有安装块，所述安装块上设有与所述导向槽相配合的转动件，所述底板与所述第二机械臂转动连接，...

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备中的上料饼机构，包括机架，其特征在于：所述机架上设有进料装置、与所述进料装置连通的投料装置及与所述投料装置相配合的上料平台，所述投料装置可滑动设置在沿X轴设置的第一机械臂上，所述投料装置包括与所述进料装置连通的投料管及驱动所述投料管在Z轴上滑动的投料气缸，所述上料平台可滑动设置在沿Y轴设置的第二机械臂上，所述上料平台包括导向板及滑动设置在所述导向板上的底板，所述导向板上具有沿所述底板滑动方向设置的导向槽，所述导向槽包括直线段和倾斜段，所述直线段与倾斜段之间通过一圆弧段连接，所述底板的侧面设有安装块，所述安装块上设有与所述导向槽相配合的转动件，所述底板与所述第二机械臂转动连接，所述底板上设有上料饼架，所述机架上设有与所述导向板对应的出料口。


2.根据权利要求1所述的半导体设备中的上料饼机构，其特征在于：所述第二机械臂包括沿Y轴方向设置的滑轨，所述滑轨上设有可滑动的滑块，所述滑块与所述底板转动连接。


3.根据权利要求2所述的半导体设备中的上料饼机构，其特征在于：所述第二机械臂还包括与所述滑块相配合的丝杆及驱动所述丝杆转动的电机，所述丝杆与所述滑轨平行设置。


4.根据权利要求2所述的半导体设备中的上料饼机构，其特征在于：所述底板靠近所述滑块的一面上设有转动连接的固定块和旋转块，所述固定块与所述滑块固定连接，所述旋转块与所述底板固定连接。


5....

【专利技术属性】
技术研发人员：鲍永峰，
申请(专利权)人：深圳市曜通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44