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本发明公开了一种半导体设备中的上料饼机构，包括机架，机架上设有进料装置、与进料装置连通的投料装置及与投料装置相配合的上料平台，投料装置可滑动设置在沿X轴设置的第一机械臂上，投料装置包括与进料装置连通的投料管及驱动投料管在Z轴上滑动的投料气缸...
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