本发明属于检测装置技术领域，特别涉及一种用于碳化硅功率模块的功能检测整形设备及其检测方法，包括具有将产品依次推送功能的料盒上料组件、具有将产品去胶切筋和成型功能的加工组件、具有将产品引脚角度偏差调整功能的整形组件和具有将产品抓取功能的料...

本发明涉及碳化硅功率模块领域，特别涉及一种用于碳化硅功率模块的切筋成型设备及其成型方法。包括成型底座，所述成型底座顶部中心处安装有放置台结构，所述成型底座顶部边缘处安装有切膜组件；本发明启动第四电机带动连接杆沿着滑槽水平滑动至指定位置，...

本发明涉及半导体芯片领域，特别涉及一种用于半导体芯片的堆叠设备

本申请涉及半导体封装技术领域，公开了一种半导体封装载料装置，包括底座一和收集箱，所述底座一顶部设置有底座二，所述底座二顶部转动有偏转机构，所述偏转机构前端设置有夹持机构；所述偏转机构包括齿轮二和侧箱，所述侧箱顶部固定连接有电机二，所述电...

本发明涉及半导体加工技术领域，公开了一种半导体零件自动夹取装置，包括框架，所述框架的中上部设置有夹持机构，所述夹持机构的顶部设置有驱动机构，所述框架的中下部设置有甩向机构，所述框架的底部四周设置有收集机构。优选的，所述夹持机构包括螺纹柱...

本发明涉及半导体封装设备领域，公开了一种效率高的半导体封装设备，包括基座，所述基座上部固定连接有动力组件，所述基座上部转动连接有打磨盘，所述基座上部固定连接有支架，所述支架顶部固定连接有安装架，所述安装架外侧依次固定连接有打磨组件、切割...

本申请属于芯片包装设备技术领域，公开了一种高效的多排芯片自动装管装置，其包括基座、置管机构以及将芯片推送至料管推料机构。置管机构安装于基座，置管机构包括夹持组件、运管组件以及卸管组件，夹持组件位于运管组件的一侧，卸管组件位于夹持组件与基...

本申请涉及一种塑封料饼的自动上料装置及半导体封装设备，包括进料机构及送料机构，送料机构包括底板、送料板及送料机械臂。进料机构连接送料板，送料板上设置有多个卡料槽，送料板沿水平方向可移动地设置于底板上侧，以使塑封料饼被进料机构依次传送至多...

本申请涉及一种集成电路自动装管旋转分选装置及其分选方法，用于将排布方向不同的集成电路按照统一的方向装入料管内，分选装置包括前导引管、后导引管、转盘和带动转盘旋转的驱动装置，转盘内至少设有两条料道，分别为第一料道和第二料道，转盘在初始位置...

本申请涉及一种引线框架的翻转机构，属于引线框架生产的领域，常规技术手段中引线框架采用人工翻转的方式，本申请通过翻转盒以及翻转传输组件，其包括送料传送带、出料传送带、翻转传输组件、翻转支架以及翻转盒，翻转盒具有翻转腔室，翻转腔室一端接入送...

本申请涉及一种芯片的自动化装管装置，涉及芯片包装设备技术领域。包括装置外壳、卡接件、安置组件、驱动组件和下料管，下料管、卡接件、安置组件和驱动组件均设置在装置外壳上，卡接件与驱动组件配合，驱动组件驱动卡接件在装置外壳进行运动。将多个安装...

本申请公开了一种双轴间距可调胶饼取放头装置以及半导体塑封机,包括滑移座、导柱和导套，间距调节组件和夹爪组，导柱滑移连接在滑移座上，导套转动连接在导柱上，导柱和导套用于实现取放头的升降以及旋转，间距调节组件包括调节架、剪叉杆组和滚珠丝杆，...

本申请涉及一种抽顶针结构、应用抽顶针的注塑机及抽顶方法，属于封装设备技术领域，包括针板，所述针板上设置有多支抽顶针，所述抽顶针用于抵接在芯片背离散热片的面上，所述针板带动抽顶针朝向散热片正对的接触面滑移，并使散热片背离芯片的面与接触面无...

本申请涉及封装设备的技术领域，尤其是涉及一种真空注塑结构，其包括底座、上模和下模，所述下模上设置有与下模腔体连通的抽真空管，所述底座上设置有真空泵，所述真空泵与抽真空管连接，所述底座上设置有上外框，所述上模位于上外框内，所述底座上设置有...

本申请公开了一种堆叠引线框架同步推料的上料设备，包括运输机构、转运机构以及推料机构，运输机构包括上下分布的上料轨道和下料轨道，上料轨道上设置有用于输送治具的输送组件，转运机构设置在运输机构一侧，转运机构包括沿竖直方向移动的转运架，以便于...

本实用新型公开了一种半导体料带冲切设备中的冲切动力机构，包括机架、伺服电机、同步轮、同步带、曲轴、连接件、冲头及升降导向组件，伺服电机设于机架上，曲轴转动设于机架上，伺服电机的输出轴上及曲轴上分别设有同步轮，两个同步轮通过同步带传动连接...

本实用新型公开了一种塑封模具，包括相配合的上模组件与下模组件，上模组件包括上模板和设于上模板的底面上的上模盒，下模组件包括下模板和设于下模板的顶面上的下模盒，上模盒与下模盒接触后形成型腔，还包括设于上模板上的上框体和设于下模板上的下框体...

本实用新型公开了一种塑封模具，包括相配合的上模组和下模组，上模组包括相连的上模板和上模盒，下模组包括相连的下模板和下模盒，上模盒与下模盒均位于上模板与下模板之间，上模盒与下模盒接触形成型腔，下模组还包括安装板、顶针及顶抵机构，安装板可升...

本实用新型公开了一种半导体冲切设备用装管机构，包括底板，底板上具有相对设置的两个滑动支撑台，滑动支撑台的外侧设有侧板，侧板上设有空管限位槽、满管限位槽及装管位，空管限位槽及满管限位槽分别沿竖直方向设置，空管限位槽用于限位空料管的端部，满...

本申请涉及半导体封装技术领域，尤其是涉及一种适用范围更广的排片机和排片方法，适用范围更广的排片机包括机架以及设置在机架上的抓取机构、驱动机构和堆放机构，驱动机构调整抓取机构在X轴、Y轴和Z轴方向上的位置，抓取机构包括抓取组件、调节组件和...