一种用于半导体芯片封装的引线焊接装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体芯片封装加工技术领域，具体是涉及一种用于半导体芯片封装的引线焊接装置，包括加工台、定位台、换向台、定位机构、换向机构、高度调节机构和废料收集箱，定位机构包括能够向定位台台面上下移动并且能够抵触工件的抵触治具，换向机构包括能够沿着换向台的台面横向移动的横向移动板，换向台上设有供横向移动板移动的矩形穿口，高度调节机构包括能够呈水平升降移动的升降板，升降板的两端靠近定位台的一面分别设置有焊枪和吸尘头，吸尘头通过吸尘管与废料收集箱的内部连通，本技术方案解决了使用半导体封装引线焊接装置时，难以将焊接时产生的有害气体除去以及难以将半导体封装安全稳定的固定的问题，提升焊接效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体芯片封装的引线焊接装置
本专利技术涉及半导体芯片封装加工
，具体是涉及一种用于半导体芯片封装的引线焊接装置。
技术介绍
半导体芯片，在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料，焊接，也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术，但是目前市场上的半导体封装引线焊接装置在使用的过程中仍然存在一定的缺陷，例如，使用半导体封装引线焊接装置时，半导体封装引线焊接装置难以将焊接时产生的有害气体除去，使用者会吸入有害气体，影响半导体封装引线焊接装置的使用效果，同时，由于半导体封装引线焊接装置难以将半导体封装安全稳定的固定，还需使用者手动固定，影响半导体封装引线焊接装置使用的便捷性，因此，我们提出了一种用于半导体芯片封装的引线焊接装置，以便于解决上述提出的问题。
技术实现思路
为解决上述技术问题，提供一种用于半导体芯片封装的引线焊接装置，本技术方案解决了使用半导体封装引线焊接装置时，难以将焊接时产生的有害气体除去以及难以将半导体封装安全稳定的固定的问题，提升焊接效果。为达到以上目的，本专利技术采用的技术方案为：一种用于半导体芯片封装的引线焊接装置，包括加工台、定位台、换向台、定位机构、换向机构、高度调节机构和废料收集箱，定位台和换向台分别设置在加工台的台面，定位台的一侧与换向台的一侧紧密贴合，定位机构位于定位台远离换向台的一侧，定位机构设置在加工台上，定位机构包括能够向定位台台面上下移动并且能够抵触工件的抵触治具，换向机构设置在换向台上，换向机构包括能够沿着换向台的台面横向移动的横向移动板，换向台上设有供横向移动板移动的矩形穿口，高度调节机构设置在横向移动板的顶部，高度调节机构包括能够呈水平升降移动的升降板，废料收集箱设置在加工台的顶部一侧，升降板的两端靠近定位台的一面分别设置有焊枪和吸尘头，吸尘头通过吸尘管与废料收集箱的内部连通。优选地，所述定位机构还包括竖直架、摇摆杆、第一铰接杆和升降横板，竖直架呈竖直位于定位台的一侧，竖直架的摇摆杆呈水平位于竖直架的上方，摇摆杆的中端与竖直架的顶端铰接设置，升降横板呈水平位于定位台的正上方，升降横板的底部与抵触治具的内部连接，升降横板的顶部与第一铰接杆的一端铰接，第一铰接杆的另一端与摇摆杆的一端铰接，升降横板靠近竖直架的一侧两端分别设置有第一滑块，竖直架上设有供每个第一滑块滑动的滑轨。优选地，所述定位机构还包括第一电机、转盘和第二铰接杆，第一电机呈水平位于竖直架远离定位台的一侧，第一电机通过固定支架与加工台的台面连接，转盘安装在第一电机的输出端，转盘的边缘处设置有拨动销，拨动销与第二铰接杆的一端铰接，第二铰接杆的另一端与摇摆杆远离第一铰接杆的一端铰接。优选地，所述抵触治具包括缓冲板，缓冲板呈水平位于升降横板的正下方，缓冲板的顶部两侧分别设有呈竖直并且向升降横板上方延伸的缓冲柱，升降横板上设有供每个缓冲柱穿行的缓冲穿口，每个缓冲柱上分别套设有能够分别抵触升降横板和缓缓冲板的缓冲弹簧，每个缓冲柱的顶部分别设有能够抵触升降横板顶部的抵触块，缓冲板的下表面设置有防滑橡胶层。优选地，所述换向机构还包括两个光杆和两个触碰传感器，两个光杆呈水平分别设置在换向台的矩形穿口的内部两侧，横向移动板上设有供每个光杆滑动穿行的限位套，两个触碰传感器分别安装在换向台的矩形穿口的内部两端，每个触碰传感器的工作端分别能够与横向移动板的两端接触设置。优选地，所述换向机构还包括第二电机、齿轮和齿条，第二电机呈水平设置在横向移动板的底部，第二电机的轴线与第一电机的轴线呈垂直状态，齿轮安装在第二电机的输出端，齿条呈水平位于齿轮的下方，齿条的长度等于换向台的长度，齿条的两端分别通过连接支架与换向台的底部连接，齿轮与齿条啮合设置。优选地，所述高度调节机构还包括竖直板和第三电机，竖直板安装在横向移动板的顶部，升降板呈水平位于竖直板靠近定位台的垂直面上，竖直板的垂直面的中心处设有呈竖直设置的矩形通口，矩形通口的内部设有呈竖直设置的螺杆，螺杆的下端能够转动的插设于矩形通口内部底端，螺杆的上端能够转动的穿过竖直板的顶部两面与第三电机的工作端连接，螺杆上设有丝杆滑套，丝杆滑套与升降板的一侧连接，丝杆滑套与螺杆螺纹连接。优选地，所述升降板的两端分别设有向竖直板的垂直面方向延伸的第二滑块，竖直板上设有供每个第二滑块滑动的滑槽。优选地，所述废料收集箱的上方设置有抽气泵，吸尘管的一端与与抽气泵连通。一种用于半导体芯片封装的引线焊接装置及焊接方法，其特征在于，该实施方法包括以下步骤：第一步，作业时，通过工作人员将待焊接的半导体封装放置到定位台上，启动第一电机，通过第一电机带动转盘旋转，通过转盘带动拨动销沿着转盘旋转，通过拨动销带动第二铰接杆的一端沿着转盘旋转半圈，同时通过摇摆杆和第一铰接杆带动升降横板沿着每个滑轨向下移动移动，进而带动抵触治具将半导体封装作定位动作，当焊接结束后，通过第一电机再以此方式使转盘转动半圈，进而复合；第二步，通过升降横板带动缓冲板向下移动，通过缓冲板下表面设置的防滑橡胶层抵触半导体封装，将半导体封装进行定位，设置的防滑橡胶层防止半导体封装移位，设置的每个缓冲柱和每个缓冲弹簧起到缓冲作用，避免将半导体封装过压；第三步，在焊接前，可先启动第三电机，通过第三电机带动螺杆旋转，通过螺杆和丝杆滑套的配合使升降板进行升降，通过升降板上的每个第二滑块分别沿着每个滑槽进行限位移动，直至将升降板上的焊枪与吸尘头调节到需要位置停止；第四步，焊枪的工作端事先与半导体封装对接，通过焊枪将半导体封装进行焊接，焊接后，启动第二电机，通过第二电机带动齿轮沿着齿条进行移动，同时带动横向移动板进行横向移动，直至除尘头与定位台对接后停止，再通过除尘头向定位台上进行除尘，设置的每个光杆用于横向移动板的限位移动，设置的每个触碰传感器用于横向移动板移动到指定位置停止；第五步，当除尘头与定位台对接后，启动抽气泵，通过除尘头和吸尘管将定位台上的灰尘废料吸入废料收集箱内进行收集。本专利技术与现有技术相比具有的有益效果是：一种用于半导体芯片封装的引线焊接装置，本技术方案解决了使用半导体封装引线焊接装置时，难以将焊接时产生的有害气体除去以及难以将半导体封装安全稳定的固定的问题，提升焊接效果。附图说明图1为本专利技术的立体结构示意图一；图2为本专利技术的立体结构示意图二；图3为本专利技术的俯视图；图4为本专利技术的主视图；图5为本专利技术的局部立体结构示意图一；图6为本专利技术的局部立体结构示意图二；图7为本专利技术的高度调节机构的局部立体结构示意图；图8为本专利技术的换向机构的局部立体结构示意图。附图说明：1-加工台；2-定位台；3-换向台；4-定位机构；5-换向机构；6-高度调节机构；7-废料收集箱；8本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体芯片封装的引线焊接装置，其特征在于，包括加工台(1)、定位台(2)、换向台(3)、定位机构(4)、换向机构(5)、高度调节机构(6)和废料收集箱(7)，定位台(2)和换向台(3)分别设置在加工台(1)的台面，定位台(2)的一侧与换向台(3)的一侧紧密贴合，定位机构(4)位于定位台(2)远离换向台(3)的一侧，定位机构(4)设置在加工台(1)上，定位机构(4)包括能够向定位台(2)台面上下移动并且能够抵触工件的抵触治具，换向机构(5)设置在换向台(3)上，换向机构(5)包括能够沿着换向台(3)的台面横向移动的横向移动板(8)，换向台(3)上设有供横向移动板(8)移动的矩形穿口(9)，高度调节机构(6)设置在横向移动板(8)的顶部，高度调节机构(6)包括能够呈水平升降移动的升降板(10)，废料收集箱(7)设置在加工台(1)的顶部一侧，升降板(10)的两端靠近定位台(2)的一面分别设置有焊枪(11)和吸尘头(12)，吸尘头(12)通过吸尘管与废料收集箱(7)的内部连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片封装的引线焊接装置，其特征在于，包括加工台(1)、定位台(2)、换向台(3)、定位机构(4)、换向机构(5)、高度调节机构(6)和废料收集箱(7)，定位台(2)和换向台(3)分别设置在加工台(1)的台面，定位台(2)的一侧与换向台(3)的一侧紧密贴合，定位机构(4)位于定位台(2)远离换向台(3)的一侧，定位机构(4)设置在加工台(1)上，定位机构(4)包括能够向定位台(2)台面上下移动并且能够抵触工件的抵触治具，换向机构(5)设置在换向台(3)上，换向机构(5)包括能够沿着换向台(3)的台面横向移动的横向移动板(8)，换向台(3)上设有供横向移动板(8)移动的矩形穿口(9)，高度调节机构(6)设置在横向移动板(8)的顶部，高度调节机构(6)包括能够呈水平升降移动的升降板(10)，废料收集箱(7)设置在加工台(1)的顶部一侧，升降板(10)的两端靠近定位台(2)的一面分别设置有焊枪(11)和吸尘头(12)，吸尘头(12)通过吸尘管与废料收集箱(7)的内部连通。


2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装的引线焊接装置，其特征在于，所述定位机构(4)还包括竖直架(13)、摇摆杆(14)、第一铰接杆(15)和升降横板(16)，竖直架(13)呈竖直位于定位台(2)的一侧，竖直架(13)的摇摆杆(14)呈水平位于竖直架(13)的上方，摇摆杆(14)的中端与竖直架(13)的顶端铰接设置，升降横板(16)呈水平位于定位台(2)的正上方，升降横板(16)的底部与抵触治具的内部连接，升降横板(16)的顶部与第一铰接杆(15)的一端铰接，第一铰接杆(15)的另一端与摇摆杆(14)的一端铰接，升降横板(16)靠近竖直架(13)的一侧两端分别设置有第一滑块(17)，竖直架(13)上设有供每个第一滑块(17)滑动的滑轨(18)。


3.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片封装的引线焊接装置，其特征在于，所述定位机构(4)还包括第一电机(19)、转盘(20)和第二铰接杆(21)，第一电机(19)呈水平位于竖直架(13)远离定位台(2)的一侧，第一电机(19)通过固定支架与加工台(1)的台面连接，转盘(20)安装在第一电机(19)的输出端，转盘(20)的边缘处设置有拨动销(22)，拨动销(22)与第二铰接杆(21)的一端铰接，第二铰接杆(21)的另一端与摇摆杆(14)远离第一铰接杆(15)的一端铰接。


4.根据权利要求3所述的一种用于半导体芯片封装的引线焊接装置，其特征在于，所述抵触治具包括缓冲板(23)，缓冲板(23)呈水平位于升降横板(16)的正下方，缓冲板(23)的顶部两侧分别设有呈竖直并且向升降横板(16)上方延伸的缓冲柱(24)，升降横板(16)上设有供每个缓冲柱(24)穿行的缓冲穿口，每个缓冲柱(24)上分别套设有能够分别抵触升降横板(16)和缓缓冲板(23)的缓冲弹簧(25)，每个缓冲柱(24)的顶部分别设有能够抵触升降横板(16)顶部的抵触块(26)，缓冲板(23)的下表面设置有防滑橡胶层(27)。


5.根据权利要求4所述的一种用于半导体芯片封装的引线焊接装置，其特征在于，所述换向机构(5)还包括两个光杆(28)和两个触碰传感器(29)，两个光杆(28)呈水平分别设置在换向台(3)的矩形穿口(9)的内部两侧，横向移动板(8)上设有供每个光杆(28)滑动穿行的限位套(30)，两个触碰传感器(29)分别安装在换向台(3)的矩形穿口(9)的内部两端，每个触碰传感器(29)的工作端分别能够与横向移动板(8)的两端接触设置。


6.根据权利要求5所述的一种用于半导体芯片封装的引线焊接装置，其特征在于，所述换向机构(5)还包括第二电机...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金岩，
申请(专利权)人：李金岩，
类型：发明
国别省市：湖南;43