【技术实现步骤摘要】
液处理装置和液处理方法
本公开涉及一种涂敷装置和涂敷方法。
技术介绍
在半导体器件的制造工序中使用涂敷装置,对作为基板的半导体晶圆(以下,记载为晶圆)供给抗蚀剂等涂敷膜形成用的处理液而形成涂敷膜。在专利文献1中记载有一种作为涂敷装置的液处理装置,该作为涂敷装置的液处理装置具备:两个处理单元,其处理晶圆;喷嘴组,其由许多喷嘴构成;温度调整单元,其使喷嘴组待机;以及喷嘴移动机构。上述的喷嘴移动机构在处理单元与温度调整单元之间输送从喷嘴组所选择的一个喷嘴。对于上述的喷嘴移动机构、喷嘴组以及温度调整单元,被两个处理单元共用。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2010-34210号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本公开提供一种能够针对向基板供给涂敷液而形成涂敷膜的涂敷装置获得高生产率、且省空间的技术。用于解决问题的方案本公开的液处理装置具备:多个基板保持部,其分别保持基板;第1喷嘴,其为了在保持于各所述基板保持部的基板之上的第1喷 ...
【技术保护点】
1.一种液处理装置,其特征在于,/n该液处理装置具备:/n多个基板保持部,其分别保持基板;/n第1喷嘴,其为了在保持于各所述基板保持部的基板之上的第1喷出位置向该基板喷出第1处理液而以各所述基板保持部为单位设置;/n第2喷嘴,其相对于所述第1喷嘴独立地移动,在保持于各所述基板保持部的基板之上的第2喷出位置以迟于所述第1处理液的喷出的方式向该基板喷出涂敷膜形成用的第2处理液,该第2喷嘴被所述多个基板保持部共用;/n第3喷嘴,其相对于所述第1喷嘴以及所述第2喷嘴独立地移动,为了在保持于各所述基板保持部的基板之上的第3喷出位置于未向所述基板进行所述第1处理液和所述第2处理液的供给 ...
【技术特征摘要】
20190611 JP 2019-1089721.一种液处理装置,其特征在于,
该液处理装置具备:
多个基板保持部,其分别保持基板;
第1喷嘴,其为了在保持于各所述基板保持部的基板之上的第1喷出位置向该基板喷出第1处理液而以各所述基板保持部为单位设置;
第2喷嘴,其相对于所述第1喷嘴独立地移动,在保持于各所述基板保持部的基板之上的第2喷出位置以迟于所述第1处理液的喷出的方式向该基板喷出涂敷膜形成用的第2处理液,该第2喷嘴被所述多个基板保持部共用;
第3喷嘴,其相对于所述第1喷嘴以及所述第2喷嘴独立地移动,为了在保持于各所述基板保持部的基板之上的第3喷出位置于未向所述基板进行所述第1处理液和所述第2处理液的供给时向所述基板喷出第3处理液而以各所述基板保持部为单位设置;
第1待机部、第2待机部和第3待机部,其使所述第1喷嘴、所述第2喷嘴、所述第3喷嘴分别于俯视时在所述基板由各基板保持部保持的保持区域的外侧待机;
回转机构,其使所述第1喷嘴于俯视时在所述第1待机部与所述第1喷出位置之间回转;以及
直动机构,其使所述第3喷嘴于俯视时在所述第3待机部与所述第3喷出位置之间直线移动。
2.根据权利要求1所述的液处理装置,其特征在于,
自所述第1喷嘴对所述基板供给稀释剂作为第1处理液,自所述第2喷嘴对所述基板供给在所述基板上形成膜的处理液作为所述第2处理液。
3.根据权利要求1所述的液处理装置,其特征在于,
所述第3喷嘴向所述基板的周缘部供给所述第3处理液。
4.根据权利要求1所述的液处理装置,其特征在于,
除了所述第1喷出位置和所述第2喷出位置设为在俯视时相互重叠的通用喷出位置的情况的该通用喷出位置之外,所述第1待机部与第1喷出位置之间的所述第1喷嘴在俯视时的第1移动轨迹、所述第2待机部与第2喷出位置之间的所述第2喷嘴在俯视时的第2移动轨迹、以及所述第3待机部与第3喷出位置之间的所述第3喷嘴在俯视时的第3移动轨迹互不重叠。
5.根据权利要求1所述的液处理装置,其特征在于,
该液处理装置具备:
照明,其与所述第2喷嘴一起移动,向该第2喷嘴照射光;以及
拍摄部,其与所述第2喷嘴一起移动,拍摄由所述照明照射了光的该第2喷嘴。
6.根据权利要求5所述的液处理装置,其特征在于,
所述照明以从互不相同的方向向所述第2喷嘴照射光的方式设置有多个。
7.根据权利要求1所述的液处理装置,其特征在于,
从所述第1喷嘴向所述基板喷出所述第1处理液的期间比从所述第2喷嘴向该基板喷出所述第2处理液的期间长。
8.根据权利要求1所述的液处理装置,其特征在于,
将保持于一个所述基板保持部的所述基板设为第1基板,将保持于另一所述基板保持部的所述基板设为第2基板,
将从所述第1喷嘴自所述第1待机部开始移动的时刻到所述第2喷嘴结束第2处理液的喷出的时刻设为连续处理,
该液处理装置设置有控制部,该控制部输出控制信号,以使对所述第1基板进行所述连续处理的期间与对所述第2基板进行所述连续处理的期间重叠。
9.根据权利要求8所述的液处理装置,其特征在于,
所述控制部在对所述第1基板进行的所述连续处理的执行过程中根据该连续处理结束的时刻决定开始对所述第2基板进行所述连续处理的时刻。
10.根据权利要求9所述的液处理装置,其特征在于,
所述控制部将所述第2基板...
【专利技术属性】
技术研发人员:梶原英树,米光祐弥,山中晋一郎,水篠真一,饭田成昭,川上浩平,东徹,
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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