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本发明公开了芯片生产领域的一种半导体芯片生产用输送机构，包括底板，底板上端安装输送框架，输送框架上端的凹槽两侧内壁固定连接侧板，滚轴支架上对接凹槽安装多组滚轴，多组滚轴外侧设置传送带，输送框架内腔环形铺设安装于冷凝管支架的冷凝管，输送框架内...
该专利属于许同所有，仅供学习研究参考，未经过许同授权不得商用。

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