晶圆转载机构的机械臂校准装置制造方法及图纸

一种晶圆转载机构的机械臂校准装置及其校准方法，在第一机械臂活动端上设有影像攫取组件及晶圆定位件装卸机构，影像攫取组件具有上取像组件，晶圆定位件装卸机构具有定位刻度，在第二机械臂的活动端上设有晶圆取放机构，晶圆取放机构上设有指示刻度，主校正机构具有下取像组件，下取像组件上方设有具标准刻度的透明片；上、下取像组件分别对该标准刻度取像，可校正该影像攫取组件，并建立该第一机械臂的基准点坐标；下取像组件透视该定位刻度的位置影像，可校正该晶圆定位件装卸机构，并计算出该影像攫取组件及晶圆定位件装卸机构之间的相对坐标；该下取像组件透视该指示刻度的位置影像，可校正该晶圆取放机构，并建立该第二机械臂的基准点坐标。

【技术实现步骤摘要】
晶圆转载机构的机械臂校准装置
本技术是有关晶圆转载机构的机械臂校准装置及其校准方法，尤指一种可分别校准不同机械臂建立共同的基准点坐标，且同时取得单一机械臂上不同机构的相对坐标，以使各机械臂可保持准确活动精度的校准装置及方法。
技术介绍
一般的集成电路(integratedcircuit,IC)的制造过程主要可分为：硅晶圆制造、集成电路制作以及集成电路封装等三大部分；当硅晶棒切割成晶圆后，还需要经过黄光、长晶、蚀刻、机械研磨等多道手续繁杂的流程，方能完成集成电路的制作，而在上述的制造过程中，晶圆在进行测试、清洗、蒸镀、干燥或浸泡有机溶剂等流程时，为能有效固定晶圆以便于加工，皆需将各晶圆先分别固定于一晶圆盘上，由各该晶圆盘分别承载各晶圆进行上述各流程的加工作业。现有技术的晶圆盘基本结构，乃为一面积略大于晶圆外径的盘体，在该盘体上方设有一可分离的环形框体，定义出一容置晶圆的位置，且于该盘体的周缘设有至少二扣合机构，利用该等扣合机构可夹固该环形框体，以压制于该晶圆周缘形成定位。在实际应用时，为能同时处理较大量的晶圆，大多会将至少二晶圆盘设置在一大面积的载盘上，利用该载盘可容置多个晶圆盘并同时移至各不同的加工程序，以有效增加晶圆加工处理的效率。随着自动化加工的逐渐普及，利用机械臂执行各晶圆与该载盘中各晶圆盘之间的取放动作，不但可节省大量人力，并可降低生产成本、增进加工效率，已为必然的趋势，而由于一般晶圆本身极为脆弱，且对于加工精密度的要求极高，因此，不但对于单一机械臂取放晶圆时的作业精确度有极高的要求，且在多个机械臂分别取放相同晶圆时亦必须具有相同精确度；故而，如何有效校准各机械臂，使其不但在单一机械臂进行不同加工动作时保持适当准确性，亦可使不同机械臂利用共同的基准点而形成极佳的相对活动关联性，以便于在利用机械臂放置各晶圆的作业需求下，确保各机械臂取放晶圆的作业精确度，乃为各相关业者所亟待努力的课题。有鉴于现有技术将于载盘上各晶圆盘中取放晶圆的方式有上述限制需求，专利技术人乃针对该些缺点研究改进之道，终于有本技术产生。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种晶圆转载机构的机械臂校准装置及其校准方法，主要是在一第一机械臂活动端上设有一影像攫取组件及一晶圆定位件装卸机构，该影像攫取组件具有一上取像组件，该晶圆定位件装卸机构具有一定位刻度，在该第一机械臂活动范围内设有一主校正机构，该主校正机构具有一下取像组件，该下取像组件上方设有一具标准刻度的透明片；利用该第一机械臂驱动该影像攫取组件，使该上、下取像组件分别对该标准刻度取像，可校正该影像攫取组件，并建立该第一机械臂的基准点坐标；而该第一机械臂驱动该晶圆定位件装卸机构，由该下取像组件透视该定位刻度的位置影像，可校正该晶圆定位件装卸机构，并计算出该影像攫取组件及晶圆定位件装卸机构之间的相对坐标；因此在实际应用时，可利用该影像攫取组件先行简便定位于待作业区域上正确位置，再直接利用该相对坐标的设定，而使该晶圆定位件装卸机构直接移至正确位置，以便于进行后续的加工作业，不但可据此简化操作程序，亦可保持单一机械臂上不同机构之间的作业精度。本技术的另一目的在于提供一种晶圆转载机构的机械臂校准装置及其校准方法，其另在一第二机械臂的活动端上设有一晶圆取放机构，该晶圆取放机构上设有指示刻度，利用该第二机械臂驱动该晶圆取放机构，使该下取像组件透视该指示刻度的位置影像，可校正该晶圆取放机构，并建立该第二机械臂的基准点坐标，且该第二机械臂的基准点坐标系与该第一机械臂的基准点坐标相同，用以在该第一、二机械臂之间建立一精确的相互联系关系。为达成上述目的及功效，本技术所实行的技术手段包括：一种晶圆转载机构的机械臂校准装置，具有：一第一机械臂，连结并受一控制模块驱动，在该第一机械臂的活动端上设有一影像攫取组件及一晶圆定位件装卸机构，该影像攫取组件具有一上取像组件，该晶圆定位件装卸机构具有一定位面，在该定位面上设有一定位刻度；一第二机械臂，连结并受该控制模块驱动，在该第二机械臂的活动端上设有一晶圆取放机构，在该晶圆取放机构上设有一指示刻度；一主校正机构，设置于该第一、二机械臂的活动范围内，且连结并受该控制模块驱动，以供分别校正该影像攫取组件及晶圆取放机构的位置，该主校正机构具有一下取像组件，在该下取像组件上方设有一透明片，于该透明片上设有一作为定位基准的标准刻度。依上述结构，其中该主校正机构在该下取像组件旁侧设有一测距雷射光源。依上述结构，其中该至少二雷射光源分别设置在该定位面外旁侧至少三点。依上述结构，其中该定位刻度为选自孔洞或刻度其中之一。依上述结构，其中该晶圆取放机构为一可吸取晶圆的晶圆吸盘。本技术所实行的技术手段另包括：一种应用前述晶圆转载机构的机械臂校准方法，至少具有：一“比对下取像组件与上取像组件取得标准刻度的位置差异”步骤，由该第一机械臂驱动该影像攫取组件移至该主校正机构上方，由该下取像组件直接取得该透明片上的标准刻度的位置影像，形成一下标准位置影像，且该上取像组件取得该透明片上的标准刻度的位置影像，形成一上标准位置影像；由该控制模块比对该下标准位置影像与该上标准位置影像之间差异；一“建立第一机械臂的基准点坐标”步骤，由该第一机械臂驱动该影像攫取组件移至一取像校正位置，使该下标准位置影像与该上标准位置影像相叠合，用以校正该影像攫取组件取像范围，并由该控制模块记忆该影像攫取组件的取像校正位置的坐标，以建立该第一机械臂的基准点坐标；一“比对下取像组件取得定位刻度位置与标准刻度的位置差异”步骤，由该第一机械臂驱动该晶圆定位件装卸机构移至该主校正机构上方，由该下取像组件穿透该透明片透视该定位面上该定位刻度的位置影像，形成一定位位置影像，由该控制模块比对该下标准位置影像与该定位位置影像之间差异；一“建立晶圆定位件装卸机构正确作业位置”步骤，由该第一机械臂驱动该晶圆定位件装卸机构移至一装卸校正位置，使该下标准位置影像与该定位位置影像重叠，用以校正该晶圆定位件装卸机构的作业位置，并由该控制模块记忆该晶圆定位件装卸机构的装卸校正位置的坐标，再计算并记忆该取像校正位置及装卸校正位置之间的相对坐标；一“比对下取像组件取得指示刻度位置与标准刻度的位置差异”步骤，由该第二机械臂驱动该晶圆取放机构移至该主校正机构上方，由该下取像组件穿透该透明片透视该晶圆取放机构上该指示刻度的位置影像，形成一指示位置影像，然后由该控制模块比对该下标准位置影像与该指示位置影像之间差异；一“建立第二机械臂的基准点坐标”步骤，由该第二机械臂驱动该晶圆取放机构移至一取放校正位置，使该下标准位置影像与该指示位置影像重叠，用以校正该晶圆取放机构的作业位置，并由该控制模块记忆该晶圆取放机构的取放校正位置的坐标，以建立该第二机械臂的基准点坐标，且使该第一、二机械臂具有相同的基准点坐标。依上述方法，其中在执行该“比对下取像组件与上取像组件取得标准刻度的位置差异”步骤之前，预先执行一“调整上取像组件对应于标准刻度的镜头焦距”步骤，由该主校正机构利用测本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆转载机构的机械臂校准装置，其特征在于，包括：/n一第一机械臂，连结并受一控制模块驱动，在该第一机械臂的活动端上设有一影像攫取组件及一晶圆定位件装卸机构，该影像攫取组件具有一上取像组件，该晶圆定位件装卸机构具有一定位面，在该定位面上设有一定位刻度；/n一第二机械臂，连结并受该控制模块驱动，在该第二机械臂的活动端上设有一晶圆取放机构，在该晶圆取放机构上设有一指示刻度；/n一主校正机构，设置于该第一、二机械臂的活动范围内，且连结并受该控制模块驱动，以供分别校正该影像攫取组件及晶圆取放机构的位置，该主校正机构具有一下取像组件，在该下取像组件上方设有一透明片，在该透明片上设有一作为定位基准的标准刻度。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆转载机构的机械臂校准装置，其特征在于，包括：
一第一机械臂，连结并受一控制模块驱动，在该第一机械臂的活动端上设有一影像攫取组件及一晶圆定位件装卸机构，该影像攫取组件具有一上取像组件，该晶圆定位件装卸机构具有一定位面，在该定位面上设有一定位刻度；
一第二机械臂，连结并受该控制模块驱动，在该第二机械臂的活动端上设有一晶圆取放机构，在该晶圆取放机构上设有一指示刻度；
一主校正机构，设置于该第一、二机械臂的活动范围内，且连结并受该控制模块驱动，以供分别校正该影像攫取组件及晶圆取放机构的位置，该主校正机构具有一下取像组件，在该下取像组件上方设有一透明片，在...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋茂炎，
申请(专利权)人：总督科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71