一种SMT贴片加工用转运装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种SMT贴片加工用转运装置，涉及SMT贴片加工用零部件结构领域，包括进料机构、放料机构和转运机构；所述进料机构包括安装在进料安装架上的进料轨和安装在所述进料安装架出料端的排料气缸；所述放料机构为与所述进料轨出料端等高的放料座；所述转运机构包括水平安装在转运安装架上的带水平转动电机的水平移动模组、可水平移动得安装在所述水平移动模组上的竖直安装板、竖直安装在所述竖直安装板上的竖直移动气缸、安装在所述竖直移动气缸动力输出端的旋转台和安装在所述旋转台上的若干吸头。本实用新型专利技术通过进料机构、放料机构和转运机构的联用，能够实现对微小体积的电子元器件的自动上料和转运，大大提升了上料的效率和准确性。升了上料的效率和准确性。升了上料的效率和准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片加工用转运装置


[0001]本技术涉及SMT贴片加工用零部件结构领域，特别涉及一种SMT贴片加工用转运装置。

技术介绍

[0002]SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
[0003]SMT贴片加工的工艺流程较为复杂，且印制电路板上安装的电子元器件结构较小，无法采用手动焊接组装的方式，不仅效率低下，且残残次率高。因此，在贴片加工工程中对体积微小的电子元器件的转运是一个重要环节。如何提供一种能够对大批量电子元器件的有效转运的结构是行业内一直在优化的方向。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是提供一种SMT贴片加工用转运装置，解决现有的SMT贴片加工转运装置对体积微小的电子元器件无法进行批量有序转运的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术的技术方案为：...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片加工用转运装置，其特征在于：包括进料机构、放料机构和转运机构；所述进料机构包括安装在进料安装架(1)上的进料轨(2)和安装在所述进料安装架(1)出料端的排料气缸(3)，所述进料轨(2)上开设有能够容纳电子元器件通过的通槽，所述进料轨(2)的出料端一侧开设有排料开口，所述排料气缸(3)的动力输出端对准排料开口；所述放料机构为与所述进料轨(2)出料端等高的放料座(4)，所述放料座(4)上开设有放料槽(5)，所述放料槽(5)两侧设有限位侧块(6)，所述放料槽(5)内异于进料轨(2)的一端设有顶位块(7)；所述转运机构包括水平安装在转运安装架(12)上的带水平转动电机(13)的水平移动模组(14)、可水平移动得安装在所述水平移动模组(14)上的竖直安装板(15)、竖直安装在所述竖直安装板(15)上的竖直移动气缸(16)、安装在所述竖直移动气缸(16)动力输出端的旋转台(17)和安装在所述旋转台(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂益霖，
申请(专利权)人：弘前电子科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：