防止半导体硅片下机过程中掉落的装置制造方法及图纸

一种防止半导体硅片下机过程中掉落的装置，包括防掉机构，防掉机构包括第一主体、第二主体、锁紧部件、夹持部件，第一主体的底部与第二主体的底部铰接，锁紧部件包括第一锁紧板、第二锁紧板，第一锁紧板的一端与第一主体的侧部连接，第一锁紧板的自由端设有凸起，第二锁紧板的一端与第二主体的侧部连接，第二锁紧板的自由端设有凹槽，夹持部件包括第一夹持板、第二夹持板，第一夹持板设于第一主体的顶部，第二夹持板设于第二主体的顶部，第一夹持板、第二夹持板均呈倒立的“L”形，第一主体和第二主体相对可闭合或张开，在锁紧部件的作用下，以将晶棒包覆其内，并利用夹持部件与下料小车可拆卸固定，可以有效防止晶棒在转用过程中掉落。落。落。

【技术实现步骤摘要】
防止半导体硅片下机过程中掉落的装置


[0001]本技术涉及单晶硅加工设备
，特别涉及一种防止半导体硅片下机过程中掉落的装置。

技术介绍

[0002]目前，晶棒切片完成后通过下料小车将晶棒从切片机中取出，从切片机转移到下料小车的过程后，晶棒在下料小车上始终处于倒吊悬挂状态。若某一环节存在问题，将导致晶棒在转用过程中掉落。切片完成后的晶棒洁净度较差，在进行下一工序之前需要手动或使用专门设备进行初次清洗，之后方可进入脱胶工序。在初次清洗过程中，晶棒仍在下料小车上倒掉悬挂，同样存在掉落风险。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，针对上述不足，有必要提出一种防止半导体硅片下机过程中掉落的装置。
[0004]一种防止半导体硅片下机过程中掉落的装置，包括防掉机构，所述防掉机构包括第一主体、第二主体、锁紧部件、夹持部件，所述第一主体的底部与第二主体的底部铰接，所述锁紧部件不少于一个，所述锁紧部件包括第一锁紧板、第二锁紧板，所述第一锁紧板的一端与第一主体的侧部连接，所述第一锁紧板的另一端为自由端，所述第一锁紧板的自由端设有凸起，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止半导体硅片下机过程中掉落的装置，其特征在于：包括防掉机构，所述防掉机构包括第一主体、第二主体、锁紧部件、夹持部件，所述第一主体的底部与第二主体的底部铰接，所述锁紧部件不少于一个，所述锁紧部件包括第一锁紧板、第二锁紧板，所述第一锁紧板的一端与第一主体的侧部连接，所述第一锁紧板的另一端为自由端，所述第一锁紧板的自由端设有凸起，所述第二锁紧板的一端与第二主体的侧部连接，所述第二锁紧板的另一端为自由端，所述第二锁紧板的自由端设有凹槽，所述第一锁紧板相向第二锁紧板运动，所述第一锁紧板的凸起卡入第二锁紧板的凹槽，所述第一锁紧板与第二锁紧板相对固定，所述夹持部件不少于一个，所述夹持部件包括第一夹持板、第二夹持板，所述第一夹持板设于第一主体的顶部，所述第二夹持板设于第二主体的顶部，所述第一夹持板、第二夹持板均呈倒立的“L”形。2.如权利要求1所述的防止半导体硅片下机过程中掉落的装置，其特征在于：所述第一锁紧板、第二锁紧板均为弹性材料制成。3.如权利要求1所述的防止半导体硅片下机过程中掉落的装置，其特征在于：所述第一主体与第二主体结构相同，所述第一主体包括槽体、封堵板，所述槽体的两端设有封堵板，所述槽体的截面为弧形。4.如权利要求3所述的防止半导体硅片下机过程中掉落的装置，其特征在于：所述槽体中空，在槽体内壁密布有与槽体中空部分连通的清洗孔。5.如权利要求3所述的防止半导体硅片下机过程中掉落的装置，其特征在于：所述在槽体的一侧设有与槽体中空部分连通的注水口，所述注水口设于槽体的底部。6.如权利要求1所述的防止半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘波，历莉，赵延祥，程博，王忠保，
申请(专利权)人：宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：