布线图形检查装置制造方法及图纸

提供一种布线图形的检查装置，通过组合利用反射照明和反射照明的检查，能够缩短检查时间。利用带传送机构（１０）向检查部（１）传送ＴＡＢ带（５）上的图形（５ａ），从透射照明装置（１ａ）照射照明光，用ＣＣＤ线性传感器（１ｃ）摄取图形（５ａ）的透射照明图像，并且，从反射照明装置（１ｂ）照射照明光，摄取上述图形（５ａ）的反射照明图像。摄取的图像送入控制部（４）。控制部（４），将透射照明图像的图形与第１标准图形进行比较，进行上述图形（５ａ）的检查，对于被判断为不合格候补的图形（５ａ），将与该不合格部分对应的位置上的反射照明图像的图形和第２标准图形进行比较，判定上述图形（５ａ）是否合格。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种布线图形检查装置，对带载方式的TAB(TapeAutomated Bonding)带照射照明光，利用摄像装置摄取形成在TAB带上的布线图形，并通过与标准图形进行比较，自动进行外观检查。
技术介绍
半导体器件为适应高集成化和高密度组装的要求，推进多引线化和微小化。由于有利于该多引线化和微小化，采用将半导体芯片与设在薄膜状的TAB带上的多个引线连接的方法。图5表示制作TAB带的顺序。如图5(a)所示，TAB带101，在厚20～150μm左右(多数在25～75μm)、宽35～165μm左右的树脂薄膜102上，去除形成冲孔103的两侧周边部，涂布厚10～15μm左右的粘合剂104，在其上面，如该图(b)所示，粘贴铜箔等金属箔105。通过曝光及刻蚀加工该金属箔105，形成布线图形。此时，如该图(c)所示，粘合剂的层没有去除而原状残留。图6表示按如上所述形成布线图形的TAB带101的外观。如该图所示，在带状的带(TAB带)上，连续制作了多个同一电路。该图内部的白色长方形是安装半导体芯片的开口部(器件孔)110，111是布线电路图形。在这样的TAB带101的制造工序中，需要检本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线图形检查装置，自动检查形成在透光性基板上的布线图形是否合格，其特征在于，具有：对上述基板照射照明光的照明装置；图像获取装置，接受从上述照明装置照射并透射上述基板的透射照明光，获得上述基板的透射照明图像；并且，接受上述 基板反射的反射照明光，获得上述基板的反射照明图像；控制部，根据利用上述图像获取装置得到的基板的透射照明图像的图形和反射照明图像的图形，判定上述基板的布线图形是否合格；上述控制部，比较上述透射照明图像的图形和第１标准图形，进行 上述基板的布线图形的检查；对于通过上述检查被判断为不合格候补的布线图形，将与该不合格候补...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：笹部高史，永森进一，
申请(专利权)人：优志旺电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]