一种适用于多种规格化合物半导体圆片吸盘制造技术

本发明专利技术公开了一种适用于多种规格化合物半导体圆片吸盘，包括吸盘本体，吸盘本体的下底面上成型有多个圆周均布的径向滑槽，每个径向滑槽内滑动连接有一个吸块；吸块的内部设有气腔，吸块的下底面上成型有多个与气腔相通的细孔；吸盘本体的中部固定有与其同轴心设置的芯轴，芯轴上成型有上侧开口的进出气孔；每个吸块的气腔通过对应一根软管与芯轴的进出气孔连接；芯轴上铰接有调节盘，调节盘包括涡旋板，吸块带动上底面上固定有两根竖直设置的驱动杆，涡旋板插套在两根驱动杆之间。本发明专利技术通过调节吸块的位置可以适用于不同规格的化合物半导体圆片，且吸附效果稳定、降低资源浪费。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于多种规格化合物半导体圆片吸盘
本专利技术涉及半导体生产
，具体涉及一种适用于多种规格化合物半导体圆片吸盘。
技术介绍
光刻机又名掩模对准曝光机、曝光系统、光刻系统等。一般的光刻工艺要经历圆片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。光刻工艺是用光来制作一个图形，在化合物半导体圆片表面匀胶，将掩模版上的图形转移至光刻胶上，光刻机通过真空吸盘吸附化合物半导体圆片，将器件或电路结构临时“复制”到化合物半导体圆片上。现有光刻机的真空吸盘吸附不同规格的化合物半导体圆片时，都是所有区域的气孔或气环同时打开，导致在吸附较小尺寸的化合物半导体圆片时造成资源浪费。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种适用于多种规格化合物半导体圆片吸盘，它通过调节吸块的位置可以适用于不同规格的化合物半导体圆片，且吸附效果稳定、降低资源浪费。本专利技术解决所述技术问题的方案是：一种适用于多种规格化合物半导体圆片吸盘，包括吸盘本体，所述吸盘本体的下底面上成型有多个圆周均布的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于多种规格化合物半导体圆片吸盘，包括吸盘本体(1)，其特征在于：所述吸盘本体(1)的下底面上成型有多个圆周均布的径向滑槽(11)，每个径向滑槽(11)内滑动连接有一个吸块(2)；吸块(2)的内部设有气腔(201)，吸块(2)的下底面上成型有多个与气腔(201)相通的细孔(202)；所述吸盘本体(1)的中部固定有与其同轴心设置的芯轴(3)，芯轴(3)上成型有上侧开口的进出气孔(31)，每个吸块(2)的气腔(201)通过对应一根软管(4)与芯轴(3)的进出气孔(31)连接；所述芯轴(3)上铰接有调节盘(5)，调节盘(5)包括涡旋板(51)，所述吸块(2)带动上底面上固定有两根竖直设置的...

【技术特征摘要】
1.一种适用于多种规格化合物半导体圆片吸盘，包括吸盘本体(1)，其特征在于：所述吸盘本体(1)的下底面上成型有多个圆周均布的径向滑槽(11)，每个径向滑槽(11)内滑动连接有一个吸块(2)；吸块(2)的内部设有气腔(201)，吸块(2)的下底面上成型有多个与气腔(201)相通的细孔(202)；所述吸盘本体(1)的中部固定有与其同轴心设置的芯轴(3)，芯轴(3)上成型有上侧开口的进出气孔(31)，每个吸块(2)的气腔(201)通过对应一根软管(4)与芯轴(3)的进出气孔(31)连接；所述芯轴(3)上铰接有调节盘(5)，调节盘(5)包括涡旋板(51)，所述吸块(2)带动上底面上固定有两根竖直设置的驱动杆(6)，涡旋板(51)插套在两根驱动杆(6)之间。


2.根据权利要求1所述的一种适用于多种规格化合物半导体圆片吸盘，其特征在于：每个径向滑槽(11)的底面上成型有腰型槽(12)；
所述吸块(2)的中部成型有台阶腰型柱(21)，台阶腰型柱(21)的小端部插套在腰型槽(12)内，台阶腰型柱(21)的大端部压靠在腰型槽(12)的端面上。


3.根据权利要求2所述的一种适用于多种规格化合物半导体圆片吸盘，其特征在于：所述台阶腰型...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏运秀，
申请(专利权)人：赣州市业润自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36