封装金属外壳继电器的制作系统技术方案

本发明专利技术涉及封装金属外壳继电器的制作系统，其包括其内腔中安装有电器模块的外壳（34）的金属外壳继电器，在外壳（34）上设置有石墨板（61），在石墨板（61）上加工有沟槽（62），在沟槽（62）中平行放置有陶瓷绝缘子（63），在石墨板（61）上设置有位于陶瓷绝缘子（63）上方的4J42镀镍盖板（65），在陶瓷绝缘子（63）上方放直径为2.7mm的Ag72Cu28焊料（64），在石墨板（61）上方放置位于Ag72Cu28焊料（64）上方的4J42镀镍盖（65），在4J42镀镍盖（65）与石墨板（61）之间设置有弯折的钼片（66）。本发明专利技术设计合理、结构紧凑且使用方便。

【技术实现步骤摘要】
封装金属外壳继电器的制作系统
本专利技术涉及封装金属外壳继电器的制作系统。
技术介绍
目前，继电器封装用陶瓷绝缘子是陶瓷金属封装外壳中最重要的组成部分，大规模应用于光电通信领域。继电器封装用陶瓷绝缘子侧面需有金属化层，即在其侧面上添加一层与陶瓷粘结牢固而又不易被熔化的金属薄膜，以便在此处用高温焊料将陶瓷绝缘子与金属零件焊接在一起。陶瓷绝缘子金属化的质量优劣取决于陶瓷自身质量及金属化工艺。金属化工艺中对金属化质量的影响因素主要为金属化层的厚度及其均匀度、烧结方式等。若陶瓷金属化层不牢固，在烧结金属-陶瓷外壳时会造成外壳气密性差，绝缘及耐压达不到使用条件的严重后果。现有技术中，未有具体的检验陶瓷绝缘子金属化层牢固性的方法。陶瓷绝缘子的金属化层在使用之前无法进行批次性检验牢固性是否可靠，生产出的产品存在失效风险。Ag72Cu28焊料是目前继电器封装外壳上应用最多的焊料，它的熔点低，流散性好，所形成的焊缝导热和导电性能较好。在继电器封装外壳的钎焊工序中，银铜焊料的流散性对器件的外观、气密性、可靠性等有重要影响。在相同的钎焊制度下，银铜焊料流散控制适当，焊料铺展均匀，可以实现结合界面平整，结合紧密，保证期间的气密性，实现高可靠性。银铜焊料的流散过度，焊料铺展面积过大，会造成结合界面虚焊，影响气密性和可靠性，并且影响外壳镀覆后镀层的结合力和外观，若焊料流散到管腿端部，会影响管腿键合性能等。本专利技术可以解决银铜焊料钎焊时焊料流散性过大，影响继电器封装外壳性能、质量、可靠性及外观的问题。现在国内外生产厂家生产的大功率三相固态继电器多为塑封，由于塑料是硫化形成，会产生拔模斜度，而且为了提高强度，其壁厚故体积大，尺寸约为105mm×75mm×35mm，且使用环境受限，如果减少壁厚，从而电器件壳体极大降低，而且其散热性差，容易累计静电，外壳容易氧化，从而严重损害电气元件。目前，电子封装金属外壳广泛应用于航空、航天、船舶、雷达、导弹、兵器、仪器仪表、通讯等各类军民领域。受表面处理材料及工艺技术的限制，大部分金属外壳在完成表面处理工艺流程后，外壳的引脚长度需要达到技术要求且表面无损伤，加上外壳形状结构各异，在某些型号电子封装金属外壳批量化生产时，以往的裁切装置无法满足生产进度和工艺流程要求，给生产带来效率低下的局面。现有的普通裁刀，使用裁切缓慢，安全性差，效率低下，容易产生不合格品，保证不了产品质量稳定可靠性。以往的裁切装置都是普通裁刀人工裁切，手工操作缓慢且易疲劳，裁刀的安全性也较差，一旦产品裁切过程中，有抖动就可能会带来产品表面的损伤，且易出现不合格品，由此带来生产工序效率低下，无法满足金属外壳生产进度和工艺流程要求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题总的来说是提供一种封装金属外壳继电器的制作系统。本专利技术针对现在金属-陶瓷外壳所用的陶瓷绝缘子金属化层牢固性检验给出具体可操作的检验方法为解决上述问题，本专利技术所采取的技术方案是：一种封装金属外壳继电器的制作系统，包括其内腔中安装有电器模块的外壳的金属外壳继电器，在外壳上设置有石墨板，在石墨板上加工有沟槽，在沟槽中平行放置有陶瓷绝缘子，在石墨板上设置有位于陶瓷绝缘子上方的4J42镀镍盖板，在陶瓷绝缘子上方放直径为2.7mm的Ag72Cu28焊料，在石墨板上方放置位于Ag72Cu28焊料上方的4J42镀镍盖板，在4J42镀镍盖板与石墨板之间设置有弯折的钼片。作为上述技术方案的进一步改进：钼片呈上端开口的梯形结构，钼片下底板与石墨板下表面接触，钼片的两侧斜边，两侧斜边上角头处设置有用于与4J42镀镍盖板上表面两侧压力接触的下弯头。在外壳、盖板或引脚上设置有氧化物膜。所述金属外壳继电器，包括密封扣合在外壳上的盖板、在盖板上设置有工艺通孔、四周密封焊接在盖板内侧壁上且位于工艺通孔正下方且带有网孔的底部焊接托架、设置在底部焊接托架上且位于工艺通孔下部的上调隙隔膜、位于工艺通孔中且位于上调隙隔膜上方的隔水膜、通过螺栓安装在盖板上的上压网架、以及设置在上压网架与上调隙隔膜之间且与上调隙隔膜结构相同的调隙隔膜；上调隙隔膜、隔水膜调隙隔膜三者厚度之和大于工艺通孔的深度；隔水膜的膜孔直径小于水分子的直径；上调隙隔膜、隔水膜、调隙隔膜三者厚度根据工艺通孔的深度选配；上压网架外接有过滤器，过滤器外接有滤清器。外壳与盖板根据工况条件电镀或喷涂有对应的防腐层；在外壳底板四角设置有U型进口，在U型进口内设置有宽度大于U型进口的工艺两侧扩口；U型进口与工艺两侧扩口形成蘑菇状空档，在工艺两侧扩口内侧壁与上下表面上热塑有用于连接螺栓的注塑衬垫；电器模块包括设置在外壳内腔底板上的相互电连接的印制板；印制板一侧焊接有或插装有功率组件，印制板另一侧为覆铜区域；功率组件包括依次电连接的隔离输入模块、过零检测模块以及输出电路模块；隔离输入模块的输入电路用恒流源控制方式，输入电压范围为6VDC-32VDC；过零检测模块采用光耦合器；作为功率输出的输出电路模块包括反并联的多只单向可控硅，并在单向可控硅两端电连接RC吸收回路。本专利技术设计合理、成本低廉、结实耐用、安全可靠、操作简单、省时省力、节约资金、结构紧凑且使用方便。本专利技术在保证钎焊效果的情况下，有效的控制了银铜焊料钎焊的流散性，提高了钎焊的性能及产品的可靠性。附图说明图1是陶瓷绝缘子金属化层牢固性检验方法的组装图。图2是本方法中的烧结曲线。图3是本专利技术实物焊后效果对比参考图。图4是本专利技术的曲线1-3示意图。图5是本专利技术的曲线4-6示意图。图6是本专利技术的曲线7-9示意图。图7是本专利技术第一视角的结构示意图。图8是本专利技术第二视角的结构示意图。图9是本专利技术改进的结构示意图。图10是本专利技术电路示意图。图11是本专利技术功率输出模块的示意图。其中：：31、印制板；32、功率组件；33、盖板；34、外壳；35、工艺通孔；36、底部焊接托架；37、上调隙隔膜；38、隔水膜；39、上压网架；40、U型进口；41、工艺两侧扩口；42、注塑衬垫。61、石墨板；62、沟槽；63、陶瓷绝缘子；64、Ag78Cu22焊料；65、4J42镀镍盖板；66、钼片。具体实施方式如图1-11所示，本实施例的封装金属外壳继电器的制作系统，包括其内腔中安装有电器模块的外壳34的金属外壳继电器，在外壳34上设置有石墨板61，在石墨板61上加工有沟槽62，在沟槽62中平行放置有陶瓷绝缘子63，在石墨板61上设置有位于陶瓷绝缘子63上方的4J42镀镍盖板65，在陶瓷绝缘子63上方放直径为2.7mm的Ag72Cu28焊料64，在石墨板61上方放置位于Ag72Cu28焊料64上方的4J42镀镍盖板65，在4J42镀镍盖板65与石墨板61之间设置有弯折的钼片66。钼片66呈上端开口的梯形结构，钼片66下底板与石墨板61下表面接触，钼片66的两侧斜边，两侧斜边上角本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装金属外壳继电器的制作系统，其特征在于：包括其内腔中安装有电器模块的外壳（34）的金属外壳继电器，在外壳（34）上设置有石墨板（61），在石墨板（61）上加工有沟槽（62），在沟槽（62）中平行放置有陶瓷绝缘子（63），在石墨板（61）上设置有位于陶瓷绝缘子（63）上方的4J42镀镍盖板（65），在陶瓷绝缘子（63）上方放直径为2.7mm的Ag72Cu28焊料（64），在石墨板（61）上方放置位于Ag72Cu28焊料（64）上方的4J42镀镍盖板（65），在4J42镀镍盖板（65）与石墨板（61）之间设置有弯折的钼片（66）。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装金属外壳继电器的制作系统，其特征在于：包括其内腔中安装有电器模块的外壳（34）的金属外壳继电器，在外壳（34）上设置有石墨板（61），在石墨板（61）上加工有沟槽（62），在沟槽（62）中平行放置有陶瓷绝缘子（63），在石墨板（61）上设置有位于陶瓷绝缘子（63）上方的4J42镀镍盖板（65），在陶瓷绝缘子（63）上方放直径为2.7mm的Ag72Cu28焊料（64），在石墨板（61）上方放置位...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈中状，王乐英，郝秋强，黄宝民，
申请(专利权)人：青岛航天半导体研究所有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37