【技术实现步骤摘要】
本技术涉及基材清洗，具体为一种基材清洗装置及钎焊银铜焊料流散控制装置。
技术介绍
1、银铜焊料是电子封装金属外壳领域应用最多的焊料，而ag72cu28的市场占有率高达85%，它具有较高的导电导热性和优良的焊接性能，材料的抗拉强度和屈服强度控制在相对稳定合理的范围内，易实现焊接成型，且钎焊结构致密均匀，性能优越。在金属外壳的生产过程中，银铜焊料的流散对器件的外观、电气性能、可靠性等有重要影响。
2、现有技术中，对于钎焊银铜焊料的基材板在使用时，为了提高基材板的干净度会将基材板利用超声波清洗机对其进行清洗，来去除基材板表面的油污、氧化物等杂质。
3、但是，传统的在利用超声波清洗机进行清洗时，都是直接想基材板放置在超声波清洗机底部，这样基材板底部与超声波清洗机光滑的底面直接接触可能导致基材板底部清洗不完全的问题，从而需要操作员将基材板重新翻面进行清洗较为麻烦。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种基材清洗装置及钎焊银铜焊料流散控制装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题
2、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种基材清洗装置，其特征在于：所述基材清洗装置包括：超声波清洗机（1），超声波清洗机（1）侧面设置有支撑板（2），支撑板（2）表面设置有电机（3），超声波清洗机（1）底部设置有轴承（4），轴承（4）内设置有转轴（5），转轴（5）一端套设有皮带轮（6）；
2.根据权利要求1所述的一种基材清洗装置，其特征在于：所述电机（3）的传动端设置有第二皮带轮（11），第二皮带轮（11）与皮带轮（6）之间利用皮带（12）进行传动。
3.根据权利要求2所述的一种基材清洗装置，其特征在于：所述转轴（5）一端插入在轴承（4）的内环面内，转轴（5）表面套设有定位板...
【技术特征摘要】
1.一种基材清洗装置，其特征在于：所述基材清洗装置包括：超声波清洗机（1），超声波清洗机（1）侧面设置有支撑板（2），支撑板（2）表面设置有电机（3），超声波清洗机（1）底部设置有轴承（4），轴承（4）内设置有转轴（5），转轴（5）一端套设有皮带轮（6）；
2.根据权利要求1所述的一种基材清洗装置，其特征在于：所述电机（3）的传动端设置有第二皮带轮（11），第二皮带轮（11）与皮带轮（6）之间利用皮带（12）进行传动。
3.根据权利要求2所述的一种基材清洗装置，其特征在于：所述转轴（5）一端插入在轴承（4）的内环面内，转轴（5）表面套设有定位板（13），定位板（13）内环面固定连接在转轴（5）的表面，定位板（13）表面开设有孔。
4.根据权利要求3所述的一种基材清洗...
【专利技术属性】
技术研发人员：王乐英，齐安，王新刚，刘克群，李瑞，
申请(专利权)人：青岛航天半导体研究所有限公司，
类型：新型
国别省市：
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