青岛航天半导体研究所有限公司专利技术

青岛航天半导体研究所有限公司共有113项专利

  • 一种磁芯气隙加工方法,包括步骤:将磁芯夹装于磨床上,所述磁芯具有磁芯中柱和磁芯边缘,所述磁芯边缘围绕着所述磁芯中柱布置,并且与所述磁芯中柱相互间隔;使用磨床砂轮对所述磁芯边缘和所述磁芯中柱进行一次研磨,研磨量≤3微米,研磨后的砂轮保持位...
  • 本技术涉及封装结构技术领域,且公开了一种抗整形的气密性电子封装外壳结构,包括陶瓷绝缘子、金属边框、无氧铜引线、无氧铜片式引线、可伐焊片、银铜焊料以及可伐过渡环,所述陶瓷绝缘子设置于金属边框的内侧,所述无氧铜引线设置于陶瓷绝缘子内侧的中部...
  • 本发明涉及电子配件联动输送设备,其包括螺旋传送装置;在螺旋传送装置的螺旋通道上的排废工位设置有排废装置;排废工位位于扣盖工位之前;排废装置包括设置在螺旋通道上方的排废下压驱动轴部,在排废工位的螺旋通道底部设置有排废向下开合对门;在排废向...
  • 本发明涉及航天电子元件联动输送流程,其包括螺旋传送装置;在螺旋传送装置的螺旋通道上的排废工位设置有排废装置;排废工位位于扣盖工位之前;排废装置包括设置在螺旋通道上方的排废下压驱动轴部,在排废工位的螺旋通道底部设置有排废向下开合对门;在排...
  • 本实用新型公开了一种用于圆形外壳标识自动打印装置,包括基座,所述基座上由左至右依次安装有油墨轮、均墨组、字模轮、印字轮和带料轮,所述油墨轮、均墨组、印字轮和带料轮与基座之间可转动,所述基座的一侧安装有电机A。该实用新型通过把印章粘接在字...
  • 本发明涉及转换电路自动测试台相关技术领域,具体为一种接线组件及转换电路自动测试台,接线组件包括接线插座、接线插头和弹性复位件,接线插座安装在转换电路自动测试台本体上的安装槽之中,安装槽的侧壁上开设有导向槽和防脱槽,且接线插座上连接有一级...
  • 本实用新型涉及磁环卡钳技术领域,具体为一种可调节的小磁环卡钳,所述可调节的小磁环卡钳包括:卡钳、固定卡槽、小磁环及调节件;有益效果为:通过指槽将限位板从限位插槽内部取出,然后拨动拨动齿轮带动调节齿轮转动,从而带动调节轴转动,通过第一活动...
  • 本实用新型涉及钽电容管脚弯折技术领域,具体为一种钽电容管脚弯折模具,所述一种钽电容管脚弯折模具包括:弯折模具本体、折弯槽、钽电容管脚及校直限位板;有益效果为:通过将钽电容本体放置在钽电容放置槽内部,钽电容管脚放置在折弯槽上端内部,然后通...
  • 本实用新型涉及连接器排线裁剪技术领域,具体为一种连接器排线裁剪装置,所述连接器排线裁剪装置包括:裁剪底座、气缸、刀片底座、裁剪刀片、排线及连接器端头;有益效果为:通过将连接器端头放置限位底槽上方,然后通过限位把手拿持限位盖板从连接器端头...
  • 本发明涉及高集成频率电压变换器技术领域,具体为一种采用薄膜混合集成电路工艺的高集成频率电压变换器,包括:封装外壳,封装外壳的顶部开设有固定槽;固定架,固定架的表面开设有第一通槽,第一通槽的底部设置有连接板,连接板的底部设置有升降板,升降...
  • 本实用新型涉及灌胶工装技术领域,具体为一种灌胶工装,包括:胶池,胶池的内部设置有第一磁铁;固定板,固定板的表面开设有固定槽,固定板的表面开设有通槽,固定板的表面设置有立杆;及延伸板,设于固定板的端部;有益效果为:本实用提出的胶池的内部注...
  • 本实用新型涉及加速度计伺服电路技术领域,具体为一种数字温度采集型加速度计伺服电路,包括:加速度计伺服电路,加速度计伺服电路包括双路稳压电路、前置放大变换集成电路、跨导补偿放大集成电路和反馈校正网络;数字温度采集输出电路,数字温度采集输出...
  • 本发明涉及电子封装外壳相关技术领域,具体为一种用于IPM产品的大功率全密封混合集成电路外壳,用于IPM产品的大功率全密封混合集成电路外壳包括外壳体、上盖、粗引线和细引线,外壳体的边缘开设有安装孔,且外壳体的中心位置成型由安装腔;通过设置...
  • 本实用新型涉及电容技术领域,具体为电容侧立排布装置,包括:外壳,外壳的内部开设有弧形槽;料带,料带的表面设置有封条,外壳的内部开设有落槽,落槽的底部设置有落料口,外壳的内部设置有移动板;及挡板,设于外壳的内部;有益效果为:本实用提出的料...
  • 本实用新型涉及快速测试技术领域,具体为一种快速测试模块的装置,包括:连接器底座,连接器底座的表面设置有开关;连接架,连接架的表面安装有伸缩杆,连接架的内部设置有滚轴,滚轴的表面开设有凹槽;及通槽,设于连接架的表面;有益效果为:本实用提出...
  • 本发明涉及待现场组装电子元件包装方法,其包括螺旋传送装置;在螺旋传送装置的螺旋通道上的排废工位设置有排废装置;排废工位位于扣盖工位之前;排废装置包括设置在螺旋通道上方的排废下压驱动轴部,在排废工位的螺旋通道底部设置有排废向下开合对门;本...
  • 本发明涉及待现场组装电子元件包装流水线,其包括螺旋传送装置;在螺旋传送装置的螺旋通道上的排废工位设置有排废装置;排废工位位于扣盖工位之前;排废装置包括设置在螺旋通道上方的排废下压驱动轴部,在排废工位的螺旋通道底部设置有排废向下开合对门;...
  • 本发明涉及电子封装技术领域,具体为一种扇形外壳的平行缝焊方法,包括以下步骤:进行弧边封帽工装的固定;进行一次平行缝焊;电极封装;弧边封帽工装固定;进行二次平行缝焊;有益效果为:本发明提出的扇形外壳的平行缝焊方法对平行缝焊工装进行结构设计...
  • 本发明涉及外壳封装技术领域,具体为一种加厚平行缝焊盖板的制作方法,包括以下步骤:零部件处理;零部件组装;配重压制;钎焊烧结成型;有益效果为:本发明提出的加厚平行缝焊盖板的制作方法在保证能使用平行缝焊工艺密封的情况下,可根据外部环境制作相...
  • 本实用新型涉及变压器导线的快捷测试工装,其包括绝缘壳体;在绝缘壳体上纵向设置有若干直线导槽;在直线导槽前端横向设置有前安装槽,在前安装槽安装有钨钢刀片,钨钢刀片的刃部探出于前安装槽,在钨钢刀片上设置有具有带有接线槽道的绝缘的前压板;在前...