待现场组装电子元件包装流水线制造技术

本发明专利技术涉及待现场组装电子元件包装流水线，其包括螺旋传送装置；在螺旋传送装置的螺旋通道上的排废工位设置有排废装置；排废工位位于扣盖工位之前；排废装置包括设置在螺旋通道上方的排废下压驱动轴部，在排废工位的螺旋通道底部设置有排废向下开合对门；本发明专利技术设计合理、结构紧凑且使用方便。结构紧凑且使用方便。

【技术实现步骤摘要】
待现场组装电子元件包装流水线


[0001]本专利技术涉及待现场组装电子元件包装流水线。

技术介绍

[0002]在涉电子的行业中，例如航天领域，需要大量的电源组件、控制器等电子件，需要进行现场组装，现有方案一般采用盒子进行封装，其特点在于盒设置，方便存放，但是，在实际使用的时候，其存在以下问题，盒子之间紧密靠近，没有缝隙，不利于后期的移动，配件在盒子中，没有空隙，拿取不方便。在实践中，虽然电气件一般采用矩形主板，但是，由于其立体结构，空间仍然浪费，与带有圆弧边角的盒子相差不多，其空间可以通过添加一些零配件及文档以填充完成，如何实现全程自动化成为急需解决的技术问题。现有组装方式，一般采用流水线或旋转盘来实现对配件电子件的组装扣盖作用，其虽然看起来线路分布整齐，但是，具有现有寸土寸金的现在，其对厂房占地面积大，造成固定资产的浪费，如何在流水线上进行改进，从而具有土地资源紧张问题，实现节约组装面积，成为急需解决的技术问题。
[0003]本专利技术作为该系统改进的一部分，为了解决下落扣合上盖的自动化问题，其实现自动组对下滑的壳体，从而保证了整体系统的先进性、自动化、流畅性，解决了螺旋通道中，盒子不易定位的问题，本专利技术上料为扣盖，但不限于扣盖，可以结合设计所需，将签字送入配料等工序加入视为等同替换。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题总的来说是提供一种待现场组装电子元件包装流水线及待现场组装电子元件包装方法。
[0005]为解决上述问题，本专利技术所采取的技术方案是：/>[0006]一种待现场组装电子元件包装流水线，包括上料送入装置及螺旋传送装置；在上料送入装置的输出端设置有螺旋传送装置的上小下大的锥螺旋传送通道的通道上进口；在锥螺旋传送通道的扣盖上料工位设置有扣盖上料装置；
[0007]在螺旋传送装置的输出工位设置有输出分离装置；
[0008]在螺旋传送装置的螺旋通道上的排废工位设置有排废装置；排废工位位于扣盖工位之前，扣盖上料装置位于排废装置之后；
[0009]排废装置包括设置在螺旋通道上方的排废下压驱动轴部，在排废工位的螺旋通道底部设置有排废向下开合对门；在排废向下开合对门下方设置有排废输出部的输入端；
[0010]在排废下压驱动轴部上偏心设置有排废偏心压头，以间歇性与位于排废工位的盒子上表面接触，以检测盒子是否开口朝上，并将底部朝上的盒子向下推动，顶开排废向下开合对门，使得开口朝下的盒子进入排废输出部的输入端
[0011]2、根据权利要求1所述的待现场组装电子元件包装流水线，上料送入装置包括配件上料部；配件上料部，用于将水平送入的盒子变为竖直状态；
[0012]在配件上料部输出端设置有旋转工作盘的导向输入工位；
[0013]在导向输入工位一侧设置有锥头挡位杆，以插入到相邻盒子之间的间隙中，以阻挡后续的盒子输出；
[0014]在旋转工作盘上还设置有塑料袋放入工位、装入配件工位、封合工位、贴标工位及输出工位；
[0015]在旋转工作盘上设置有中空的底部支撑座，在底部支撑座上设置有C型侧部框架，在底部支撑座上摆动有位于C型侧部框架的底部托架，在C型侧部框架外侧部具有C型侧部开口，底部托架低于配件上料部输出端；
[0016]在导向输入工位，底部托架承接配件上料部送入的盒子；
[0017]在塑料袋放入工位，用于将塑料袋张开并放到位于底部带有通气孔的盒子中；该工位上方设置有用于送入塑料袋的封装袋上料通道，在封装袋上料通道输出端两侧设置有封装袋背侧吸附嘴、封装袋同侧吸附嘴，用于将塑料袋张开口；在封装袋上料通道输出端上方设置有封装升降杆，在封装升降杆下端铰接有封装伞形撑开铰接杆的下根部，在封装升降杆上滑动有封装滑套，在封装滑套与封装伞形撑开铰接杆的外端部铰接有封装联动杆，在封装滑套与封装伞形撑开铰接杆的滑套上铰接有封装弹性杆，在封装弹性杆下端铰接有封装吸嘴，以吸附或松开塑料袋的内侧壁。
[0018]一种待现场组装电子元件包装方法，盒子至少部分外侧壁为回转体；借助于螺旋传送装置；其工艺包括以下步骤；包括以下步骤；
[0019]S1，首先，将空载的盒子放置到配件上料部输入端；然后，带有推手的传送带将盒子向前推送，使得空载的盒子由水平状态变为竖直状态输送到导向输入工位；其次，当盒子到达导向输入工位时，锥头挡位杆，以插入到相邻盒子之间的间隙中，以阻挡后续的盒子输出；
[0020]S2，借助于旋转工作盘，实现盒子在塑料袋放入工位、装入配件工位、封合工位、贴标工位及输出工位旋转；
[0021]S3，将盒子通过上小下大的锥电气件承载盒子的螺旋传送通道进行传送，以完成锥电气件承载盒子的螺旋传送通道上的对应加盖工序；
[0022]S4，在排废工位执行通过排废装置将倒置的盒子排出；
[0023]S5，在扣盖上料工位，扣盖上料装置对开口朝上的盒子扣盖，将扣盖扣罩在位于锥螺旋传送通道中的盒子上；
[0024]S6，在输出工位，输出分离装置将扣盖后的盒子逐个输出；当排废偏心压头升降一个行程，输出分离装置旋转一个行程。
[0025]本专利技术设计合理、成本低廉、结实耐用、安全可靠、操作简单、省时省力、节约资金、结构紧凑且使用方便。
附图说明
[0026]图1是本专利技术的整体使用结构示意图。
[0027]图2是本专利技术的自动组装系统结构示意图。
[0028]图3是本专利技术的螺旋传送结构示意图。
[0029]图4是本专利技术的排废结构示意图。
[0030]图5是本专利技术的输出使用结构示意图。
[0031]图6是本专利技术的扣盖上料传送部结构示意图。
[0032]其中：1、上料送入装置；2、螺旋传送装置；3、扣盖上料装置；4、排废装置；5、输出分离装置；6、配件上料部；7、旋转工作盘；8、曲线第一侧部；9、曲线第二侧部；10、导向中空部；11、导向输入工位；12、输出检测摄像头；13、锥头挡位杆；14、输出侧拨手；15、塑料袋放入工位；16、装入配件工位；17、封合工位；18、贴标工位；19、输出工位；20、C型侧部框架；21、C型侧部开口；22、底部托架；23、底部支撑座；24、封装袋上料通道；25、封装袋背侧吸附嘴；26、封装袋同侧吸附嘴；27、封装升降杆；28、封装伞形撑开铰接杆；29、封装滑套；30、封装联动杆；31、封装弹性杆；32、封装吸嘴；33、封装配件送入部；34、封装底部称量部。35、上料传送部；36、锥螺旋传送通道；37、通道下出口；38、内工艺辅助螺旋毛刷辊；39、通道上进口；40、通道侧输出通道；41、通道减速挡板；42、进口驱动齿轮轴；43、进口往复齿条部；44、进口驱动柔性线；45、进口驱动挡板；46、进口工艺通孔；47、进口工艺通道；48、进口推动前导向转轴；49、进口后顶板；50、进口前挡板；51、进口导向锥度头。52、排废下压驱动轴部；53、排废偏心压头；54、排废向下开合对门；55、排废输出部；56、出口变向驱动部；57、出口正向拨本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种待现场组装电子元件包装流水线，其特征在于：包括上料送入装置(1)及螺旋传送装置(2)；在上料送入装置(1)的输出端设置有螺旋传送装置(2)的上小下大的锥螺旋传送通道(36)的通道上进口(39)；在锥螺旋传送通道(36)的扣盖上料工位设置有扣盖上料装置(3)；在螺旋传送装置(2)的输出工位设置有输出分离装置(5)；在螺旋传送装置(2)的螺旋通道上的排废工位设置有排废装置(4)；排废工位位于扣盖工位之前，扣盖上料装置(3)位于排废装置(4)之后；排废装置(4)包括设置在螺旋通道上方的排废下压驱动轴部(52)，在排废工位的螺旋通道底部设置有排废向下开合对门(54)；在排废向下开合对门(54)下方设置有排废输出部(55)的输入端；在排废下压驱动轴部(52)上偏心设置有排废偏心压头(53)，以间歇性与位于排废工位的盒子上表面接触，以检测盒子是否开口朝上，并将底部朝上的盒子向下推动，顶开排废向下开合对门(54)，使得开口朝下的盒子进入排废输出部(55)的输入端。2.根据权利要求1所述的待现场组装电子元件包装流水线，其特征在于：上料送入装置(1)包括配件上料部(6)；配件上料部，用于将水平送入的盒子变为竖直状态；在配件上料部输出端设置有旋转工作盘(7)的导向输入工位(11)；在导向输入工位(11)一侧设置有锥头挡位杆(13)，以插入到相邻盒子之间的间隙中，以阻挡后续的盒子输出；在旋转工作盘(7)上还设置有塑料袋放入工位(15)、装入配件工位(16)、封合工位(17)、贴标工位(18)及输出工位(19)；在旋转工作盘(7)上设置有中空的底部支撑座(23)，在底部支撑座(23)上设置有C型侧部框架(20)，在底部支撑座(23)上摆动有位于C型侧部框架(20)的底部托架(22)，在C型侧部框架(20)外侧部具有C型侧部开口(21)，底部托架(22)低于配件上料部输出端；在导向输入工位(11)，底部托架(22)承接配件上料部送入的盒子；在塑料袋放入工位(15)，用于将塑料袋张开并放到位于底部带有通气孔的盒子中；该工位上方设置有用于送入塑料袋的封装袋上料通道(24)，在封装袋上料通道(24)输出端两侧设置有封装袋背侧吸附嘴(25)、封装袋同侧吸附嘴(26)，用于将塑料袋张开口；在封装袋上料通道(24)输出端上方设置有封装升降杆(27)，在封装升降杆(27)下端铰接有封装伞形撑开铰接杆(28)的下根部，在封装升降杆(27)上滑动有封装滑套(29)，在封装滑套(29)与封装伞形撑开铰接杆(28)的外端部铰接有封装联动杆(30)，在封装滑套(29)与封装伞形撑开铰接杆(28)的滑套上铰接有封装弹性杆(31)，在封装弹性杆(31)下端铰接有封装吸嘴(32)，以吸附或松开塑料袋的内侧壁。3.根据权利要求2所述的待现场组装电子元件包装流水线，其特征在于：配件上料部包括曲线第一侧部(8)及曲线第二侧部(9)；在曲线第一侧部(8)及曲线第二侧部(9)之间设置有导向中空部(10)，在导向中空部(10)设置有带有推手的传送带，以便将盒子向前推送；曲线第一侧部(8)及曲线第二侧部(9)分别分段设置，相邻段之间设置有工艺间隙；曲线第一侧部(8)及曲线第二侧部(9)的输入端相对于输出端螺旋设置，其使得盒子由水平状态变为竖直状态；盒子不具有棱边且具有带有弧形过渡；
在导向输入工位(11)设置有输出检测摄像头(12)；在输出工位(19)，设置有输出侧拨手(14)，用于将盒子输出；在贴标工位(18)，设置有贴标机，用于在塑料袋上贴标签；在装入配件工位(16)，具有用于装入所需电器件的封装配件送入部(33)，在装入配件工位(16)下方设置有封装底部称量部(34)，用于上顶盒子底部离开底部托架(22)；在封合工位(17)，设置有热合机及对合机械手，对合机械手用于将塑料袋排空对合，热合机以使得塑料袋闭合。4.根据权利要求1所述的待现场组装电子元件包装流水线，其特征在于：锥螺旋传送通道(36)，以从上向下传送盒子；在锥螺旋传送通道(36)上输入端衔接有上料传送部(35)；锥螺旋传送通道(36)具有通...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙宏明，宋伟状，孙华涛，
申请(专利权)人：青岛航天半导体研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：