下载待现场组装电子元件包装流水线的技术资料

文档序号:36937279

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本发明涉及待现场组装电子元件包装流水线,其包括螺旋传送装置;在螺旋传送装置的螺旋通道上的排废工位设置有排废装置;排废工位位于扣盖工位之前;排废装置包括设置在螺旋通道上方的排废下压驱动轴部,在排废工位的螺旋通道底部设置有排废向下开合对门;本发...
该专利属于青岛航天半导体研究所有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过青岛航天半导体研究所有限公司授权不得商用。

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