【技术实现步骤摘要】
一种具有微调效果的晶圆贴片封装机构
本技术涉及贴片封装领域，具体是涉及一种具有微调效果的晶圆贴片封装机构。
技术介绍
半导体制作过程中，通常在一个晶圆上制作多个电路结构，然后切割晶圆，将晶圆划分各个芯片，再将各个芯片通过贴片焊接等封装工艺连接至基板上，用于各种产品的生产制作，目前，晶圆贴片的封装首先在晶圆上切割得到半导体元件之后，再将各个半导体元件设置在基板上，通过引线引出半导体元件电极，然后塑封半导体元件，该封装一开始就对晶圆进行切割，然后进行半导体元件电极的连接及封装。对于传统的封装方法，这种方法工序繁多，并且对各个半导体元件的单独封装使封装的体积增大，封装的成本增加，此外半导体元件的电极包覆在封装内，使得半导体元件的散热性能变差，因此，需要设计一种能够对芯片进行一定程度的散热，以及能够调节芯片参数的装置。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种具有微调效果的晶圆贴片封装机构，该技术方案解决了晶圆贴片封装时无法对芯片进行散热，以及无法对芯片表面的电极进行调节参数的问题。为解决上述...
【技术保护点】
1.一种具有微调效果的晶圆贴片封装机构，包括晶圆（1），其特征在于，还包括贴片（2）、塑封体（3）、用于调节间隙位置的若干个调节组件和若干个封装组件，贴片（2）设置于晶圆（1）的顶部，若干个封装组件均设置于贴片（2）的顶部，并且若干个封装组件均用于封装贴片（2）与晶圆（1），若干个调节组件均设置于贴片（2）的顶部，塑封体（3）设置于贴片（2）的顶部，并且塑封体（3）用于防护若干个调节组件，晶圆（1）的顶部设有四个均匀分布的安装口（4），每个安装口（4）均呈矩形结构，每个安装口（4）内还分别设有一个第一安置盒（5）和若干个第二安置盒（6）。/n
【技术特征摘要】
1.一种具有微调效果的晶圆贴片封装机构，包括晶圆（1），其特征在于，还包括贴片（2）、塑封体（3）、用于调节间隙位置的若干个调节组件和若干个封装组件，贴片（2）设置于晶圆（1）的顶部，若干个封装组件均设置于贴片（2）的顶部，并且若干个封装组件均用于封装贴片（2）与晶圆（1），若干个调节组件均设置于贴片（2）的顶部，塑封体（3）设置于贴片（2）的顶部，并且塑封体（3）用于防护若干个调节组件，晶圆（1）的顶部设有四个均匀分布的安装口（4），每个安装口（4）均呈矩形结构，每个安装口（4）内还分别设有一个第一安置盒（5）和若干个第二安置盒（6）。
2.根据权利要求1所述的一种具有微调效果的晶圆贴片封装机构，其特征在于，每个安装口（4）内的第一安置盒（5）和若干个第二安置盒（6）均沿着相应安装口（4）的长度方向等间距分布，每个安装口（4）内的第一安置盒（5）和若干个第二安置盒（6）的顶部还分别设有一个承托槽（7），每个承托槽（7）的顶部还分别设有一个竖直向下贯通晶圆（1）底部的通风口，并且每个通风口的直径大小分别小于相应承托槽（7）的直径大小，每个承托槽（7）上还均安装有芯片（8）。
3.根据权利要求2所述的一种具有微调效果的晶圆贴片封装机构，其特征在于，晶圆（1）底部的四个安装口（4）的下方分别设有一个矩形口，每个矩形口内还分别设有一个底板（9），每个底板（9）均通过若干个螺栓固定于相应矩形口内，并且每个底板（9）上还分别设有若干个用于芯片（8）散热的散热口（10），每个底板（9）与相应安装口（4）之间还分别设有一个防止灰尘进入的防尘网（11），晶圆（1）上位于相应安装口（4）的侧壁分别设有一个插接口，并且每个防尘网（11）的两端分别通过一个卡块卡接于相应的插接口内。
4.根据权利要求3所述的一种具有微调效果的晶圆贴片封装机构，其特征在于，晶圆（1）的顶部外侧设有一圈连...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄震，
申请(专利权)人：成都腾诺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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