【技术实现步骤摘要】
可精细控制温度的晶圆蒸发台
本技术涉及晶圆
,尤其涉及可精细控制温度的晶圆蒸发台。
技术介绍
晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底(也叫基片),由于是晶体材料,其形状为圆形,所以称为晶圆,晶圆是在真空环境下蒸发得出的。目前用于晶圆生产的蒸发台在实际使用时仍存在一定的不足之处:由于蒸发台的真空环境需要利用真空泵实现,而真空泵在运行时会产生大量的噪音,造成噪音污染,因此,我们提出可精细控制温度的晶圆蒸发台。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的可精细控制温度的晶圆蒸发台。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:可精细控制温度的晶圆蒸发台,包括真空蒸发器本体与设置在真空蒸发器本体上的真空泵,所述真空泵的外侧设置有吸音机构,所述吸音机构包括直角板与四个金属吸音板,所述直角板上设置有若干凸起筋,且凸起筋上设置有第一六角螺丝,相邻的两个所述金属吸音板之间设置有第一直角片,且第一直角片上设置有两个第二六角螺丝,所述直角板的底部贯穿有排气管,所述直角板一侧贯穿 ...
【技术保护点】
1.可精细控制温度的晶圆蒸发台,包括真空蒸发器本体(1)与设置在真空蒸发器本体(1)上的真空泵(2),其特征在于,所述真空泵(2)的外侧设置有吸音机构(3),所述吸音机构(3)包括直角板(4)与四个金属吸音板(5),所述直角板(4)上设置有若干凸起筋(6),且凸起筋(6)上设置有第一六角螺丝(7),相邻的两个所述金属吸音板(5)之间设置有第一直角片(8),且第一直角片(8)上设置有两个第二六角螺丝(9),所述直角板(4)的底部贯穿有排气管(10),所述直角板(4)一侧贯穿有第一导管(11),且真空泵(2)上设置有第二导管(12),所述直角板(4)的一侧通过第一螺栓固定安装有 ...
【技术特征摘要】
1.可精细控制温度的晶圆蒸发台,包括真空蒸发器本体(1)与设置在真空蒸发器本体(1)上的真空泵(2),其特征在于,所述真空泵(2)的外侧设置有吸音机构(3),所述吸音机构(3)包括直角板(4)与四个金属吸音板(5),所述直角板(4)上设置有若干凸起筋(6),且凸起筋(6)上设置有第一六角螺丝(7),相邻的两个所述金属吸音板(5)之间设置有第一直角片(8),且第一直角片(8)上设置有两个第二六角螺丝(9),所述直角板(4)的底部贯穿有排气管(10),所述直角板(4)一侧贯穿有第一导管(11),且真空泵(2)上设置有第二导管(12),所述直角板(4)的一侧通过第一螺栓固定安装有直角盒(13),且直角盒(13)的内部设置有内腔(14),所述直角盒(13)上设置有第二直角片(15),且第二直角片(15)上开设有若干透气孔(16),所述第二直角片(15)通过安装螺钉(17)固定安装在直角盒(13)上,所述直角盒(13)的顶部固定有进气管(18)。
2.根据权利要求1所述的可精细控制温度的晶圆蒸发台,其特征在于,所述排气管(10)与直角板(4)...
【专利技术属性】
技术研发人员:田英干,
申请(专利权)人:嘉兴晶装电子科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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