【技术实现步骤摘要】
用于晶圆清洗烘干的充气式主轴密封装置
本技术涉及密封
，尤其涉及用于晶圆清洗烘干的充气式主轴密封装置。
技术介绍
晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底(也叫基片)。由于是晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆。衬底材料有硅、锗、GaAs、InP、GaN等。由于硅最为常用，如果没有特别指明晶体材料，通常指硅晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％。传统的用于晶圆清洗烘干的密封装置具有以下几个缺点：1、传统的用于晶圆清洗烘干的主轴密封装置在使用时无法保护盖板，使得盖板在受到来自外界环境的冲击时容易受到损坏。2、传统的用于晶圆清洗烘干的主轴密封装置在使用时使用安装较为麻烦，无法快速的对密封装置进行安装和取出。
技术实现思路
本技术提供用于晶圆清洗烘干的充气式主轴密封装置，旨在通过安装的支...
【技术保护点】
1.用于晶圆清洗烘干的充气式主轴密封装置，包括盖板(1)，其特征在于，所述盖板(1)的底端镶嵌连接有底板(2)，所述底板(2)的下方插接有气垫(6)，所述气垫(6)的两侧固定安装有侧腔(3)，所述侧腔(3)的内部固定安装有弹簧A(4)，所述弹簧A(4)的一端间隙连接在磁铁A(5)的一端，所述气垫(6)的底端插接在乳胶垫(9)的内部，所述盖板(1)的内部固定安装有支承座(11)，所述支承座(11)包括底座A(12)底座B(16)，所述底座A(12)的一端过盈连接有支座A(13)，所述支座A(13)的下方镶嵌连接有弹簧B(14)，所述弹簧B(14)的下方固定安装有支座B(15)...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.用于晶圆清洗烘干的充气式主轴密封装置，包括盖板(1)，其特征在于，所述盖板(1)的底端镶嵌连接有底板(2)，所述底板(2)的下方插接有气垫(6)，所述气垫(6)的两侧固定安装有侧腔(3)，所述侧腔(3)的内部固定安装有弹簧A(4)，所述弹簧A(4)的一端间隙连接在磁铁A(5)的一端，所述气垫(6)的底端插接在乳胶垫(9)的内部，所述盖板(1)的内部固定安装有支承座(11)，所述支承座(11)包括底座A(12)底座B(16)，所述底座A(12)的一端过盈连接有支座A(13)，所述支座A(13)的下方镶嵌连接有弹簧B(14)，所述弹簧B(14)的下方固定安装有支座B(15)，所述支座B(15)的下方固定安装有底座B(16)。
技术研发人员：田英干，
申请(专利权)人：嘉兴晶装电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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