【技术实现步骤摘要】
一种涂胶显影机晶圆高精度定位装置
本技术涉及定位装置,尤其涉及一种涂胶显影机晶圆高精度定位装置。
技术介绍
晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底(也叫基片)。由于是晶体材料,其形状为圆形,所以称为晶圆。衬底材料有硅、锗、GaAs、InP、GaN等。由于硅最为常用,如果没有特别指明晶体材料,通常指硅晶圆。,在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,本技术涉及涂胶显影机晶圆高精度定位装置。专利号:CN106684025B的公布了一种晶圆定位装置,该设计结构紧凑,布局合理,限位块均布在待固定的晶圆圆周外侧,限制晶圆的水平方向移动,背膜与承片座实现晶圆竖直方向的限位,且限位块上的弹簧具有缓冲、吸收振动的效果,有效提高了晶圆固定的可靠性,降低了晶圆碎裂的发生率,保证晶圆精确、可靠的传输,提高晶圆加工的成品率,降低生产成本。但是上述专利还存在以下不足:1、该设计在 ...
【技术保护点】
1.一种涂胶显影机晶圆高精度定位装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的左右两侧均固定连接有支撑板(2)且支撑板(2)的顶端固定连接有外壳(3),所述外壳(3)的内部右侧端固定安装有电机(4)且电机(4)的顶端安装有丝杆(5),所述丝杆(5)外侧壁上齿扣连接有丝杆套(6)且丝杆套(6)外侧壁上固定安装有轴承套(7),所述轴承套(7)底端安装有C/S手臂(8),所述底座(1)顶端固定连接有固定板(11)且固定板(11)的顶端最左侧固定连接有圆弧边A(12),所述固定板(11)的顶端右侧固定连接有空腔室(13)且空腔室(13)的右侧端固定安装有电动充气泵(14),所述 ...
【技术特征摘要】
1.一种涂胶显影机晶圆高精度定位装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的左右两侧均固定连接有支撑板(2)且支撑板(2)的顶端固定连接有外壳(3),所述外壳(3)的内部右侧端固定安装有电机(4)且电机(4)的顶端安装有丝杆(5),所述丝杆(5)外侧壁上齿扣连接有丝杆套(6)且丝杆套(6)外侧壁上固定安装有轴承套(7),所述轴承套(7)底端安装有C/S手臂(8),所述底座(1)顶端固定连接有固定板(11)且固定板(11)的顶端最左侧固定连接有圆弧边A(12),所述固定板(11)的顶端右侧固定连接有空腔室(13)且空腔室(13)的右侧端固定安装有电动充气泵(14),所述空腔室(13)内部滑动连接有移动板(16)且移动板(16)的左侧端固定连接有连杆(17),所述连杆(17)的左侧端固定连接有圆弧边B(18)。
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【专利技术属性】
技术研发人员:田英干,
申请(专利权)人:嘉兴晶装电子科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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