提高驱动芯片可靠度的电浆源表面处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了半导体集成电路领域内的一种提高驱动芯片可靠度的电浆源表面处理装置及方法，装置包括电浆机，电浆机内设置有反应室，反应室处于两个相互对应设置的电极之间，两个电极之间通过电源适配器与射频电源施加有电压，所述反应室内竖直设置有至少两根转轴，所述转轴上沿轴向间隔设置有若干圆形转盘，转盘与转轴相垂直，转盘表面设置有若干晶圆载台，所述反应室分别与抽真空组件、制程气体输送组件相连接，与所述电浆机的门体相对应地设置有晶圆上下料机构；方法包括将晶圆放入反应室进行氮气电浆处理。本实用新型专利技术能够降低阻障层的钛或钛钨氧化成氧化钛，达到提高液晶屏幕驱动芯片金凸块可靠度的目的。

【技术实现步骤摘要】
提高驱动芯片可靠度的电浆源表面处理装置
本技术属于半导体集成电路领域，特别涉及一种提高驱动芯片可靠度的电浆源表面处理装置及方法。
技术介绍
现有技术中，在半导体封装制造业液晶屏幕驱动芯片金凸块制程工艺中，常规制程为溅射凸块阻障层(UBM,underbumpmetal)后，以黄光光阻制程定义凸块位置，经由化学电镀或无电解电镀将金沉积在晶圆上型成金凸块，再藉由湿法刻蚀将光阻与多余的凸块阻障层去除。凸块阻障层可为钛或钛钨，一般以双氧水进行氧化反应达到蚀刻的效果,发生反应：TiW+2H2O2→TiO2+W+2H2O，Ti+2H2O2→TiO2+2H2O；因此以双氧水为蚀刻液的凸块阻障层表面为氧化钛。由于凸块阻障层可为钛或钛钨，因钛或钛钨与金凸块之间为不同金属，有电位差存在，在含氧或含水气环境中容易让钛或钛钨氧化形成氧化钛,而氧化钛形成后,容易吸附水气,表面烃基(-OH)变多,加速阻障层氧化速率,导致可靠度失效。液晶屏幕驱动芯片金凸块制造完成,后续还需经过电性测试,研磨,切割,与封装工序,在封装完成前皆曝露在大气中,将无法避免与氧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高驱动芯片可靠度的电浆源表面处理装置，包括电浆机，电浆机内设置有反应室，反应室处于两个相互对应设置的电极之间，两个电极之间通过电源适配器与射频电源施加有电压，其特征在于，所述反应室内竖直设置有至少两根转轴，转轴的下端与电浆机底部转动连接，转轴的上端向外延伸出电浆机并与旋转驱动机构传动连接，所述转轴上沿轴向间隔设置有若干圆形转盘，转盘与转轴相垂直，转盘表面设置有若干晶圆载台，所述反应室分别与抽真空组件、制程气体输送组件相连接，与所述电浆机的门体相对应地设置有晶圆上下料机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种提高驱动芯片可靠度的电浆源表面处理装置，包括电浆机，电浆机内设置有反应室，反应室处于两个相互对应设置的电极之间，两个电极之间通过电源适配器与射频电源施加有电压，其特征在于，所述反应室内竖直设置有至少两根转轴，转轴的下端与电浆机底部转动连接，转轴的上端向外延伸出电浆机并与旋转驱动机构传动连接，所述转轴上沿轴向间隔设置有若干圆形转盘，转盘与转轴相垂直，转盘表面设置有若干晶圆载台，所述反应室分别与抽真空组件、制程气体输送组件相连接，与所述电浆机的门体相对应地设置有晶圆上下料机构。


2.根据权利要求1所述的一种提高驱动芯片可靠度的电浆源表面处理装置，其特征在于，所述旋转驱动机构包括支撑架，支撑架呈倒U形，支撑架的两竖直部之间设置有加强安装部，支撑架水平部上安装有竖直设置的电机一，加强安装部上安装有减速器，电机一经联轴器与减速器的输入端传动连接，减速器的输出端经联轴器与转轴伸出端传动连接。


3.根据权利要求1或2所述的一种提高驱动芯片可靠度的电浆源表面处理装置，其特征在于，所述至少两根转轴对称分布在反应室内，所述转盘设置有至少三个，转盘上位于转轴的前后两侧均设置有至少三排晶圆载台，靠近转轴的一排晶圆载台设置有至少五个，中间的一排晶圆载台设置有至少三个，远离转轴的一排晶圆载台设置有至少一个，位于转轴前后两侧的各晶圆载台对称分布。


4.根据权利要求1或2所述的一种提高驱动芯片可靠度的电浆源表面处理装置，其特征在于，所述抽真空组件包括两个并列设置的真空泵，两个真空泵分别通过一抽真空分管与三通接头左右两侧的接口相连，三通接头顶部接口通过抽真空总管与反应室相连通，抽真空总管上设置有电磁阀一，抽真空分管上设置有手动阀。


5.根据权利要求1或2所述的一种提高驱动芯片可靠度的电浆源表面处理装置，其特征在于，所述制程气体输送组件包括氮气源，氮气源经供气总管依次与流量计、电磁阀二和换热器相连接，电浆机沿水平方...

【专利技术属性】
技术研发人员：许原诚，时庆楠，李雨，周德榕，
申请(专利权)人：江苏汇成光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32