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本实用新型涉及贴片封装领域，具体是涉及一种具有微调效果的晶圆贴片封装机构，包括晶圆，还包括贴片、塑封体、用于调节间隙位置的若干个调节组件和若干个封装组件，贴片设置于晶圆的顶部，若干个封装组件均设置于贴片的顶部，并且若干个封装组件均用于封装贴...
该专利属于成都腾诺科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都腾诺科技有限公司授权不得商用。

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