剥离刀、被膜剥离装置及方法、带有被膜的导线制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种剥离刀、被膜剥离装置及方法、带有被膜的导线，可干净地切断剥离部的边缘的被膜。所述的剥离刀是将包覆导线(21)的被膜(22)部分地从导线(21)剥离的剥离刀(3)，包括：第一面(31)；第二面(32)，在与第一面(31)之间形成锐角；以及刀尖部(35)，形成在第一面(31)与第二面(32)之间的锐角部分；在第二面(32)的侧缘设置有侧缘刀部(36)，所述侧缘刀部(36)从刀尖部(35)的侧缘连续，且随着从刀尖部(35)的侧缘分离，在第二面(32)的宽度方向上逐渐地扩大。

【技术实现步骤摘要】
剥离刀、被膜剥离装置及方法、带有被膜的导线
本专利技术涉及一种从导线切除导线的绝缘被膜等被膜时所使用的剥离刀、使用其的被膜剥离装置、被膜剥离方法、以及带有被膜的导线。
技术介绍
以往，已知有一种剥离刀，在前端包括刀尖部，利用刀尖部将包覆导线的被膜部分地剥离，其包括：滑动面，可在导线上滑动；以及捧起面，以使已从导线剥离的被膜被捧起的方式相对于滑动面倾斜(例如，参照专利文献1)。[现有技术文献][专利文献]专利文献1：日本专利第4042401号公报
技术实现思路
[专利技术所要解决的问题]之前的剥离刀存在如下的情况：已利用剥离刀剥离的剥离部分的侧缘的被膜未由剥离刀适当地切断，被膜破碎后被去除。鉴于以上这一点，本专利技术的目的在于提供一种可干净地切断剥离部的边缘的被膜的剥离刀、使用其的被膜剥离装置、被膜剥离方法、以及带有被膜的导线。[解决问题的技术手段][1]为了达成所述目的，本专利技术是一种剥离刀(例如，实施方式的剥离刀3。以下相同)，其将包覆导线(例如，实施方式的导线21本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种剥离刀，是将包覆导线的被膜部分地从所述导线剥离的剥离刀，其特征在于，包括：/n第一面；/n第二面，与所述第一面之间形成锐角；以及/n刀尖部，形成在所述第一面与所述第二面之间的锐角部分；/n在所述第二面的侧缘设置有侧缘刀部，所述侧缘刀部从所述刀尖部的侧缘连续，且随着从所述刀尖部的侧缘分离，在所述第二面的宽度方向上逐渐地扩大。/n

【技术特征摘要】
20190426 JP 2019-0849221.一种剥离刀，是将包覆导线的被膜部分地从所述导线剥离的剥离刀，其特征在于，包括：
第一面；
第二面，与所述第一面之间形成锐角；以及
刀尖部，形成在所述第一面与所述第二面之间的锐角部分；
在所述第二面的侧缘设置有侧缘刀部，所述侧缘刀部从所述刀尖部的侧缘连续，且随着从所述刀尖部的侧缘分离，在所述第二面的宽度方向上逐渐地扩大。


2.根据权利要求1所述的剥离刀，其特征在于，
对所述第二面的侧缘所在的角部进行倒角，由此形成所述侧缘刀部。


3.根据权利要求1或2所述的剥离刀，其特征在于，
所述侧缘刀部设置在所述第二面的两侧缘。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的剥离刀，其特征在于，
所述侧缘刀部的相对于所述第一面的垂直方向的尺寸设定得比所述被膜的厚度大。


5.一种被膜剥离装置，是包括如权利要求1至4中任一项所述的剥离刀，将带有被膜的导线的包覆所述导线的所述被膜部分地剥离，来使所述导线的一部分露出的被膜剥离装置，其特征在于，包括：
按压部，按压所述带有被膜的导线；以及
进退机构，使所...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫下圭太，北村谦二，重松英树，
申请(专利权)人：本田技研工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP