一种光电一体化LED灯珠封装结构和方法技术

本发明专利技术公开了一种光电一体化LED灯珠封装结构和方法，包括基板，所述基板的第一面和相对于所述第一面的第二面上均设有导电层，所述第一面上的所述导电层与所述第二面上的所述导电层电连接；所述第一面上的所述导电层电连接控制芯片的电极；所述第二面上的所述导电层电连接LED发光芯片；两个绝缘罩，两个所述绝缘罩分别罩设在所述第一面上和所述第二面上，罩设在所述第一面上的所述绝缘罩外侧面固定有金属层，所述金属层与所述第一面上的所述导电层电连接。本发明专利技术将控制芯片和发光芯片分别封装，利用多个导电材料将二者电连接，结构紧凑，体积小，成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种光电一体化LED灯珠封装结构和方法
本专利技术涉及LED灯珠封装，具体是一种光电一体化LED灯珠封装结构和方法。
技术介绍
LED灯珠封装是指发光芯片和控制芯片的封装，目前使用的封装方法中。现有技术的LED灯珠只有发光芯片的封装，封装没有集成控制芯片，只是在灯珠使用过程中，将封装好的灯珠和控制芯片组装在应用电路中，通过外置的控制芯片对LED灯珠进行控制。外置控制芯片的方案体积大，结构松散，组装流程长、成本高。
技术实现思路
为解决上述现有技术的缺陷，本专利技术提供一种光电一体化LED灯珠封装结构和方法，本专利技术将控制芯片和发光芯片分别封装，利用多个导电材料将二者电连接，结构紧凑，体积小，成本低。为实现上述技术目的，本专利技术采用如下技术方案：一种光电一体化LED灯珠封装结构，包括基板，所述基板的第一面和相对于所述第一面的第二面上均设有导电层，所述第一面上的所述导电层与所述第二面上的所述导电层电连接；所述第一面上的所述导电层电连接控制芯片的电极；所述第二面上的所述导电层电连接LED发光芯片；...

【技术保护点】
1.一种光电一体化LED灯珠封装结构，其特征在于：包括/n基板(1)，所述基板(1)的第一面和相对于所述第一面的第二面上均设有导电层，所述第一面上的所述导电层与所述第二面上的所述导电层电连接；/n所述第一面上的所述导电层电连接控制芯片(4)的电极(5)；所述第二面上的所述导电层电连接LED发光芯片(11)；/n两个绝缘罩，两个所述绝缘罩分别罩设在所述第一面上和所述第二面上，罩设在所述第一面上的所述绝缘罩外侧面固定有金属层(10)，所述金属层(10)与所述第一面上的所述导电层电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种光电一体化LED灯珠封装结构，其特征在于：包括
基板(1)，所述基板(1)的第一面和相对于所述第一面的第二面上均设有导电层，所述第一面上的所述导电层与所述第二面上的所述导电层电连接；
所述第一面上的所述导电层电连接控制芯片(4)的电极(5)；所述第二面上的所述导电层电连接LED发光芯片(11)；
两个绝缘罩，两个所述绝缘罩分别罩设在所述第一面上和所述第二面上，罩设在所述第一面上的所述绝缘罩外侧面固定有金属层(10)，所述金属层(10)与所述第一面上的所述导电层电连接。


2.根据权利要求1所述的一种光电一体化LED灯珠封装结构，其特征在于：所述第一面的两端分别固定有一个下导电层(3)，所述第二面的两端分别固定有一个上导电层(2)。


3.根据权利要求2所述的一种光电一体化LED灯珠封装结构，其特征在于：所述上导电层(2)的截面长度大于所述下导电层(3)的截面长度。


4.根据权利要求3所述的一种光电一体化LED灯珠封装结构，其特征在于：所述基板(1)的两端沿其厚度方向分别开设有第一通孔，所述第一通孔内设有第一连接柱(8)，所述第一连接柱(8)将同一端的所述下导电层(3)和所述上导电层(2)电连接。


5.根据权利要求4所述的一种光电一体化LED灯珠封装结构，其特征在于：两个所述下导电层(3)上均固定有第一导电片(6)，所述控制芯片(4)的所述电极(5)固定于两个所述第一导电片(6)上。


6....

【专利技术属性】
技术研发人员：李国琪，
申请(专利权)人：深圳市方晶科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44